本发明提供了一种二极管组件及其制造方法。其利用散热充当电连接件，散热器壳体上设置有多个从所述第一接合区域的中心向周围高度逐渐降低的突起，该些突起用于共形的形成焊料层，焊料层也包括类似的突起结构，这样可以保证在压合时，水汽可以从突起结构之...

本发明提供了一种电力转换装置，包括热管型电连接器，该热管型电连接器包括壳体以及壳体内部的毛细网状结构体，所述壳体包括交替设置的多个金属层和多个绝缘层，以此实现散热和电连接的双重目的，同时该热管型电连接器的端部延伸出保护墙进行散热，其另一...

本发明提供了一种声波谐振器件及其制造方法。该声波谐振器件利用可激光活化物层进行激光活化形成由激光活化金属层构成的高声波阻抗层，其可以精确控制高声波阻抗层的尺寸和位置，无需刻蚀，可以降低寄生电容且高声波阻抗层的粘附性好，不易剥离；进一步的...

本发明提供了一种谐振器及其制造方法。该谐振器利用凹槽来形成布拉格反射镜，可以实现高声波阻抗层在不通过蚀刻的方式实现对应于压电部件功能区，以此，防止压电部件的第一电极或第二电极与金属材质的高声波阻抗层产生寄生电容；特别的，本发明的凹槽具有...

本发明提供了一种RF射频装置及其制造方法，本发明的RF射频装置采用RF器件的封装块与线圈结构的封装块进行混合键合，可以实现产率的提高，且可以避免现有技术中在RF芯片的封装体上沉积集成线圈所带来的多层之间的应力问题，以及多层层叠沉积所带来...

本发明提供了一种RF射频装置的键合方法，本发明的RF射频装置采用RF器件的封装块与线圈结构的封装块进行混合键合，并且在键合之前，进行两个封装块(待键合部分)的无效封装单元的更换，可以实现产率的提高，且可以避免现有技术中在RF芯片的封装体...

本发明提供了一种飞秒激光加工装置，本发明利用第一能量激光进行分束处理，分束得到的第一中心激光穿过光闸进行对准操作，而分束得到的第一边缘激光经光闸反射进行工件切割或钻孔的边缘修复，得到较为规整的通孔侧壁或切割道侧壁。

本发明提供了一种LTCC基板结构及其激光加工方法，本发明利用激光刻蚀形成通孔和盲孔，可以防止整体的热传导不均而产生的翘曲，以防止共烧时的不可靠；并且利用多个盲孔的侧面连接可以在减小厚度的基础上，实现电引出的灵活性，并且在边缘区域形成该多...

本实用新型提供了一种激光钻蚀活化通孔，其激光活化的铜层可以防止二次钻蚀时使得上部通孔孔径差距较大，克服了现有技术中一步直接钻孔导致的通孔上部的孔径过宽，不能满足较大的高宽比的需要；且活化的铜层可以作为后续的电镀的种子层，且通过激光活化的...

本发明提供了一种晶圆键合的激光加工方法，本发明的通孔是后续形成的，其与现有的键合方式不同，可以实现更为灵活的通孔形成方式。其可以实现激光的熔融焊接晶圆的同时，实现通孔的修复或者提供较为可靠的通孔结构；并且，由于激光通过通孔进行照射，属于...

本发明提供了一种半导体工件的激光打标方法，其在进行激光打标之前，先形成应力缓冲层，该应力缓冲层在半导体工件受热产生应力时，产生相应的拉力或压力，实现工件内部的应力平衡，而达到防止工件翘曲的目的。

本发明提供了一种半导体激光焊接方法及其焊接结构，本发明使用激光活化金属络合物或者激光熔融可焊金属颗粒，实现焊料的保护，防止焊料的氧化，且能够保证焊料的润湿性；其既可以解决焊接层的焊接强度弱的问题，也可以解决焊球易塌陷、润湿性差的问题。

本发明提供了一种扇出形晶圆激光隐形切割方法，本发明利用激光隐形切割，对低k介质层进行预切割，由于具有支撑载体和晶圆双压合作用，可以防止碎裂的同时，防止激光切割温度导致的介质层剥离；在进行激光二次切割时，利用激光烧蚀，使得部分聚合物保护介...

本发明提供了一种半导体工件激光切割方法，本发明预先形成预切割（即浅沟道），然后填充分散有吸热颗粒的有机物，利用有机物隔开堆积物与衬底的融合，且吸热颗粒吸收激光入射过大的能量，防止热应力过大引起的翘曲；并且利用该有机物的可湿释放性，将所述...

本发明提供了一种通孔的激光加工方法，其激光活化的铜层可以防止二次钻蚀时使得上部通孔孔径差距较大，克服了现有技术中一步直接钻孔导致的通孔上部的孔径过宽，不能满足较大的高宽比的需要；且活化的铜层可以作为后续的电镀的种子层，且通过激光活化的铜...

本发明提供了一种激光晶圆打标装置，其在进行激光打标之前，沿着打标的移动方向，第一密封腔内释放氮气清洁气体，对晶圆上预先残留物进行清扫，同时利用真空抽气进行残留物的排出；在进行激光打标时，沿着打标的移动方向，第二密封腔内释放氮气清洁气体，...

本发明提供了一种激光刻蚀装置及其刻蚀方法，该装置包括输送台，在第一输送带上部依次排列的激光器、摄像部件、氮气清洗部和清洗液清洗部，以及推送部件。本发明利用控制器进行一体化控制，实现自动化；可以实现刻蚀之前的工件清洗和刻蚀之后的工件清洗的...

本实用新型提供了一种光纤引导式激光切割装置，其利用光纤进行光束分离和传递，实现准直性和避免了损耗，且在最终实现两个焦点的烧蚀，能够增大切割的衬底的厚度；该种切割，可以最大程度的实现减少裂纹和碎屑，且烧蚀速率得到提升；可以获得较小的切缝宽...

本发明提供了一种用于激光切割设备的激光头，本发明利用第一气体实现清洁和保持切割位置的温度的功能，防止切割位置的损伤以及切割的非均匀化；第二气体通过铜管可选择的通入，因第二气体温度较低可以实现将激光头的温度快速降低，以保护激光头；在第二气...

本发明提供了一种自校准式激光切割设备，其利用光纤进行光束分离和传递，实现准直性和避免了损耗，且在最终实现两个焦点的烧蚀，能够增大切割的衬底的厚度；该种切割，可以最大程度的实现减少裂纹和碎屑，且烧蚀速率得到提升；可以获得较小的切缝宽度，且...