【技术实现步骤摘要】
一种LTCC基板结构及其激光加工方法
本专利技术涉及半导体加工技术，属于H01L23/00分类号下，具体涉及一种LTCC基板结构及其激光加工方法。
技术介绍
陶瓷材料具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性。根据配料的不同，LTCC材料的介电常数可以在很大范围内变动，配合使用高电导率的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因数，增加了电路设计的灵活性；LTCC可以适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板更优良的热传导性，极大地优化了电子设备的散热设计，可靠性高，可应用于恶劣环境，延长了其使用寿命；可以制作层数很高的电路基板，并可将多个无源元件埋入其中，免除了封装组件的成本，在层数很高的三维电路基板上，实现无源和有源的集成，有利于提高电路的组装密度，进一步减小体积和重量；与其他多层布线技术具有良好的兼容性，例如将LTCC与薄膜布线技术结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件；非连续式的生产工艺，便于成品制成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查，有利于提高多层基板的成品率和质量，缩短生产周期，降低成本。节能、节材、绿色、环...
【技术保护点】
1.一种LTCC基板结构，包括多个堆叠的陶瓷片，其特征在于：多个所述陶瓷片的每一个具有相对的第一表面和第二表面、以及在所述第一表面和第二表面之间的多个侧面；在所述第一表面上设置有激光直写的第一电路图案、多个盲孔和多个通孔，其中，所述多个盲孔形成于所述陶瓷片的周边区域且环绕所述多个通孔，所述多个通孔形成于所述陶瓷片的中间区域且贯穿所述陶瓷片；多个所述陶瓷片之间通过所述多个通孔进行电互连，且所述多个通孔的一部分通过所述第一电路图案与所述多个盲孔的一部分进行电互连；并且，在所述多个侧面处形成有多个导电孔，所述多个导电孔直接接触且电连接于所述多个盲孔。
【技术特征摘要】
1.一种LTCC基板结构，包括多个堆叠的陶瓷片，其特征在于：多个所述陶瓷片的每一个具有相对的第一表面和第二表面、以及在所述第一表面和第二表面之间的多个侧面；在所述第一表面上设置有激光直写的第一电路图案、多个盲孔和多个通孔，其中，所述多个盲孔形成于所述陶瓷片的周边区域且环绕所述多个通孔，所述多个通孔形成于所述陶瓷片的中间区域且贯穿所述陶瓷片；多个所述陶瓷片之间通过所述多个通孔进行电互连，且所述多个通孔的一部分通过所述第一电路图案与所述多个盲孔的一部分进行电互连；并且，在所述多个侧面处形成有多个导电孔，所述多个导电孔直接接触且电连接于所述多个盲孔。2.根据权利要求1所述的LTCC基板结构，其特征在于：所述多个盲孔的孔径大于所述多个通孔的孔径。3.根据权利要求1所述的LTCC基板结构，其特征在于：所述多个盲孔填充的金属为Cu、Pd、Sn或Au等。4.根据权利要求1所述的LTCC基板结构，其特征在于：还包括形成于所述多个侧面上的多个导电焊盘，所述多个导电焊盘与所述多个导电孔电连接。5.一种LTCC基板结构的激光加工方法，包括以下步骤；1)提供多个陶瓷片，多个所述陶瓷片的每一个具有相对的第一表面和第二表面、以及在所述第一表面和第二表面之间的多个侧面；(2)在多个所述陶瓷片...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈洁，陈乐，薛水仙，
申请(专利权)人：苏州福唐智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。