【技术实现步骤摘要】
一种二极管组件及其制造方法
[0001]本专利技术涉及半导体电子器件封装测试领域,具体涉及一种二极管组件及其制造方法。
技术介绍
[0002]二极管组件为最常使用的半导体功率器件,其应用于汽车转动器、电力逆变器等电子部件中。二极管组件在工作时,由于其需要在短时间内发出大量的热而极易被烧毁,因此,散热型的二极管组件封装结构是需要去设计的。
技术实现思路
[0003]基于解决上述问题,本专利技术提供了一种二极管组件的制造方法,其包括以下步骤:
[0004](1)提供平板型的第一散热器,所述第一散热器包括第一金属壳体以及在第一金属壳体内的多孔结构,所述第一金属壳体包括相对的第一表面和第二表面,所述第一金属壳体包括在所述第一表面上的第一接合区域,所述第一接合区域包括多个第一突起,多个第一突起的高度从所述第一接合区域的中心向周围逐渐降低;
[0005](2)在所述第一金属壳体上覆盖第一绝缘层,所述第一绝缘层露出所述第一接合区域;
[0006](3)在所述多个第一突起上共形的形成第一焊料层,所述第 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种二极管组件的制造方法,其包括以下步骤:(1)提供平板型的第一散热器,所述第一散热器包括第一金属壳体以及在第一金属壳体内的多孔结构,所述第一金属壳体包括相对的第一表面和第二表面,所述第一金属壳体包括在所述第一表面上的第一接合区域,所述第一接合区域包括多个第一突起,多个第一突起的高度从所述第一接合区域的中心向周围逐渐降低;(2)在所述第一金属壳体上覆盖第一绝缘层,所述第一绝缘层露出所述第一接合区域;(3)在所述多个第一突起上共形的形成第一焊料层,所述第一焊料层具有多个第二突起,所述多个第二突起高度从所述第一接合区域的中心向周围逐渐降低;(4)将第一二极管的第一电极压合至所述第一焊料层上,其中,所述第一电极向下压合时先接触多个第二突起的最高突起,然后慢慢压合直至焊料层形成平坦表面;(5)提供与第一散热器结构相同的第二散热器,所述第二散热器包括第二金属壳体以及在第二金属壳体内的多孔结构,所述第二金属壳体包括相对的第三表面和第四表面,所述第二金属壳体包括在所述第三表面上的第二接合区域,所述第二接合区域包括多个第二突起,多个第二突起的高度从所述第二接合区域的中心向周围逐渐降低;利用与步骤(2)
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(4)相同的方法,将第一二极管的第二电极压合至第二散热器的第二焊料层。2.根据权利要求1所述的二极管组件的制造方法,其特征在于:在步骤(2)和步骤(3)之间,还包括步骤:在所述第一接合区域周围形成挡墙结构,所述挡墙结构的高度不小于所述多个第一突起中的最高突起的高度。3.根据权利要求2所述的二极管组件的制造方法,其特征在于:所述第一二极管的底面压合至所述挡墙结构上。4.根据权利要求1所述的二极管组件的制造方法,其特征在于:还包括步骤(6):在所述第二表面上通过第三焊料层接合第一端子部,以及在所述第二散热器的另一面上接合第二端子部。5.根据权利要求1所述的二极管组件的制造方法,其特征在于:俯视观察时,所述多个...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈洁,
申请(专利权)人:苏州福唐智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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