电子装置与拼接电子系统制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用于与另一电子装置并排连接的电子装置，包含：一第一基板，包含一第一通孔、一第一表面以及一第二表面，该第二表面相对于该第一表面设置；一第一导电层，设置在该第一基板的该第一表面上；一第一线路层，设置在该第一基板的该第二表面上；一第一连接件，设置在该第一通孔中且连接该第一导电层及该第一线路层；以及一第一封装层，设置在该第一导电层上，其中，该第一通孔与该第一封装层至少部分重叠。此外，本发明专利技术也提供一种拼接电子系统，包含彼此相邻设置的两个电子装置。

Electronic devices and mosaic electronic systems

【技术实现步骤摘要】
电子装置与拼接电子系统
本专利技术涉及一种用于与另一电子装置并排连接的电子装置，还涉及一种包含彼此相邻设置的两个电子装置的拼接电子系统。
技术介绍
随着电子装置相关的技术持续进步，所有电子装置现今皆朝向小型性(compactness)、薄型化、和轻巧性(lightness)发展。例如薄型化显示装置是市场上主流的显示装置。即使市场上可用的电子装置为小型、薄型或轻巧的，但仍需要致力于其发展。例如，在显示装置中，仍需优化在边框区域中的线路排列，以实现形成具有窄边框的显示装置的目的。因此，期望提供一种具有窄边框的电子装置，以符合消费者的需求。
技术实现思路
本专利技术提供一种用于与另一电子装置并排连接的电子装置，包含：一第一基板，包含一第一通孔、一第一表面以及一第二表面，该第二表面相对于该第一表面设置；一第一导电层，设置在该第一基板的该第一表面上；一第一线路层，设置在该第一基板的该第二表面上；一第一连接件，设置在该第一通孔中且连接该第一导电层及该第一线路层；以及一第一封装层，设置在该第一导电层上，其中，该第一通孔与该第一封装层至少部分重叠。本专利技术也提供一种拼接电子系统，包含：一第一电子装置；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于与另一电子装置并排连接的电子装置，其特征在于，包含：一第一基板，包含一第一通孔、一第一表面以及一第二表面，该第二表面相对该第一表面设置；一第一导电层，设置在该第一基板的该第一表面上；一第一线路层，设置在该第一基板的该第二表面上；一第一连接件，设置在该第一通孔中且连接该第一导电层及该第一线路层；以及一第一封装层，设置在该第一导电层上；其中，该第一通孔与该第一封装层至少部分重叠。

【技术特征摘要】
2018.03.13 US 15/919,6141.一种用于与另一电子装置并排连接的电子装置，其特征在于，包含：一第一基板，包含一第一通孔、一第一表面以及一第二表面，该第二表面相对该第一表面设置；一第一导电层，设置在该第一基板的该第一表面上；一第一线路层，设置在该第一基板的该第二表面上；一第一连接件，设置在该第一通孔中且连接该第一导电层及该第一线路层；以及一第一封装层，设置在该第一导电层上；其中，该第一通孔与该第一封装层至少部分重叠。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一基板具有一第一基板边缘，该第一封装层具有一第一封装边缘，且该第一基板边缘与该第一封装边缘对齐。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一基板具有一第一基板边缘，该第一封装层具有一第一封装边缘，且该第一基板边缘与该第一封装边缘分离。4.一种拼接电子系统，其特征在于，包含：一第一电子装置，包含：一第一基板，包含一第一通孔；一第一导电层及一第一线路层，分别设置在该第一基板的相对表面上；一第一连接件，设置在该第一通孔中且连接该第一导电层及该第一线路层；以及一第一封装层，设置在该第一导电层上；以及一第二电子装置，与该第一电子装置相邻设置且包含：一第二基板，包含一第二通孔；一第二导电层及一第二线路层，分别设置在该第二基板的相对表面上；一第二连接件，设置在该第二通孔中且连接该第二导电层及该第二线路层；以及一第二封装层，设置在该第二导电层上，其中，该第一连接件与该第二连接件之间的距离大于或等于该第一封装层与该第二封装层之间的距...

【专利技术属性】
技术研发人员：乐瑞仁，李冠锋，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71