【技术实现步骤摘要】
整合元件及导线架的线路板及其制法
本专利技术关于一种线路板，尤指一种整合元件及导线架的线路板及其制作方法。
技术介绍
为了整合行动、通讯以及运算功能，半导体封装产业面临极大的散效能及尺寸的挑战。现已广泛地发展各种封装技术，如球栅数组封装(BGA)、四方平面无引脚封装(QFN)及晶圆级封装(WLP)，但却尚未有任何技术能够按成本满足高效能的需求。举例来说，微型球栅数组封装(microBGA)或四方平面无引脚封装(QFN)的设计概念使用坚固的金属架结合现有技术的打线技术，以达到降低尺寸及成本目的。由于刻蚀形成的金属引线的绕线能力受限，因此QFN或microBGA封装并不适用于高效能、高输入/输出(I/O)元件。将电性元件(如电阻器、电容器、电感器、存储芯片或逻辑芯片)整合于电路板中可大幅改善半导体组体的电性效能并缩小尺寸。美国专利案号8,453,323、8,525,337、8,618,652及8,836,114即是基于此目的而公开各种线路板。然而，由于树脂类的线路板缺少刚强的支撑力，因此热膨胀系数不匹配的嵌埋式元件反而会导致不佳的结果，且于弯翘控制及错位议题上导致严重...
【技术保护点】
1.一种线路板，其包括：一电性元件，其包含一半导体元件、一第一路由电路及一密封材，其中该半导体元件电性耦接至该第一路由电路，并被该密封材侧向覆盖，且该密封材具有面向该第一路由电路的一第一表面及相反于该第一表面的一第二表面；一导线架，其侧向环绕该电性元件，并包含多个金属引线及一接合树脂，其中该接合树脂填入这些金属引线间的空间；一第一增层电路，其设置于该第一路由电路上，并侧向延伸于该导线架上，其中该第一增层电路包括交替形成的至少一介电层及至少一线路层，且该第一增层电路的该线路层电性耦接至该第一路由电路及这些金属引线；以及一第二增层电路，其设置于该密封材的该第二表面上，并侧向延伸...
【技术特征摘要】
2018.03.13 US US15/919,8471.一种线路板，其包括：一电性元件，其包含一半导体元件、一第一路由电路及一密封材，其中该半导体元件电性耦接至该第一路由电路，并被该密封材侧向覆盖，且该密封材具有面向该第一路由电路的一第一表面及相反于该第一表面的一第二表面；一导线架，其侧向环绕该电性元件，并包含多个金属引线及一接合树脂，其中该接合树脂填入这些金属引线间的空间；一第一增层电路，其设置于该第一路由电路上，并侧向延伸于该导线架上，其中该第一增层电路包括交替形成的至少一介电层及至少一线路层，且该第一增层电路的该线路层电性耦接至该第一路由电路及这些金属引线；以及一第二增层电路，其设置于该密封材的该第二表面上，并侧向延伸于该导线架上，其中该第二增层电路包括交替形成的至少一介电层及至少一线路层，且该第二增层电路的该线路层电性耦接至这些金属引线。2.如权利要求1所述的线路板，其中，该第一增层电路及该第二增层电路的这些介电层还延伸进入该电性元件与该导线架间的空间，以将该导线架接合至该电性元件的外围边缘。3.如权利要求2所述的线路板，其中，该接合树脂的内侧壁表面与该电性元件的这些外围边缘保持距离，并通过该第一增层电路及该第二增层电路的这些介电层接合至该电性元件的这些外围边缘。4.如权利要求1所述的线路板，其中，该电性元件还包括一系列垂直连接件，其电性耦接至该第一路由电路，并被该密封材侧向覆盖，且该第二增层电路的该线路层电性连接至这些垂直连接件。5.如权利要求4所述的线路板，其中，该电性元件还包括一第二路由电路，其设置于该密封材的该第二表面上，且该第二增层电路的该线路层通过该第二路由电路，电性连接至这些垂直连接件。6.如权利要求1所述的线路板，其中，每一这些金属引线具有与该接合树脂接合的阶梯状外围边缘。7.一种线路板的制作方法，其包括：提供一电性元件，其包含一半导体元件、一第一路由电路及一密封材，其中该半导体元件电性耦接至该第一路由电路，并被该密封材侧向覆盖，且该密封材具有面向该第一路由电路的一第一表面及...
【专利技术属性】
技术研发人员：林文强，王家忠，
申请(专利权)人：钰桥半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71
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