【技术实现步骤摘要】
一种用于激光切割设备的激光头
本专利技术涉及激光加工设备领域,尤其涉及一种用于激光切割设备的激光头。
技术介绍
激光切割时半导体加工领域常用的手段,尤其是对半导体基板或晶圆进行单体化切割。切割的过程中,基板上会产生许多烧蚀或污染而来的颗粒,这些颗粒对于激光切割是不利的,现有技术往往会预先进行基板清洗,但是这种清洗手段是无法解决在切割过程中产生的颗粒问题的。此外,在切割过程中,激光聚焦于基板的某个点状位置,而位于点状位置的周围的温度会远低于所述点状位置,这就导致这两部分温度差过大,对于切割位置的周围造成晶格错位等损伤。
技术实现思路
基于解决上述问题,本专利技术提供了一种用于激光切割设备的激光头,包括:同心管状的外壳和内壳,所述内壳的内部构成激光传播路径的第一腔,所述内壳和外壳之间的空间作为气体输送路径的第二腔,在所述第一腔内设置有聚光镜;所述第二腔外连接至一输送气体装置,以使得第二腔在激光切割过程中具有流动的第一气体;环绕于所述内壳外表面的铜管,所述铜管具有入气口和出气口,所述入气口和出气口均设置于内壳的顶部上,所述入气口连接至另一输送气体装置,以使得所述铜管中可具有流动的第二气体;出气罩体,所述出气罩体物理连接于所述外壳,且第一气体通过出气罩体流出;激光出口,所述激光出口由连接于所述第一腔的金属管体围成。根据本专利技术的实施例,还包括设置于所述内壳外表面上的温度传感器,所述温度传感器深入所述第二腔内。根据本专利技术的实施例,还包括在光路方向上相比所述聚光镜较为靠后的遮光板,所述遮光板具有中心区域的开口,所述开口可使得聚焦后激光穿过。根据本专利技术的实施例,所 ...
【技术保护点】
1.一种用于激光切割设备的激光头,包括:同心管状的外壳和内壳,所述内壳的内部构成激光传播路径的第一腔,所述内壳和外壳之间的空间作为气体输送路径的第二腔,在所述第一腔内设置有聚光镜;所述第二腔外连接至一输送气体装置,以使得第二腔在激光切割过程中具有流动的第一气体;环绕于所述内壳外表面的铜管,所述铜管具有入气口和出气口,所述入气口和出气口均设置于内壳的顶部上,所述入气口连接至另一输送气体装置,以使得所述铜管中可具有流动的第二气体;出气罩体,所述出气罩体物理连接于所述外壳,且第一气体通过出气罩体流出;激光出口,所述激光出口由连接于所述第一腔的金属管体围成。
【技术特征摘要】
1.一种用于激光切割设备的激光头,包括:同心管状的外壳和内壳,所述内壳的内部构成激光传播路径的第一腔,所述内壳和外壳之间的空间作为气体输送路径的第二腔,在所述第一腔内设置有聚光镜;所述第二腔外连接至一输送气体装置,以使得第二腔在激光切割过程中具有流动的第一气体;环绕于所述内壳外表面的铜管,所述铜管具有入气口和出气口,所述入气口和出气口均设置于内壳的顶部上,所述入气口连接至另一输送气体装置,以使得所述铜管中可具有流动的第二气体;出气罩体,所述出气罩体物理连接于所述外壳,且第一气体通过出气罩体流出;激光出口,所述激光出口由连接于所述第一腔的金属管体围成。2.根据权利要求1所述的用于激光切割设备的激光头的制造方法,...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈洁,
申请(专利权)人:苏州福唐智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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