本发明涉及功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法。功率半导体模块具有基板（2）和布置在基板（2）上且与基板（2）连接的功率半导体结构元件（13），其中，功率半导体模块（1）具有一体式构造的导电的连接装置（9），其中，连接装置（9）...

本发明涉及一种具有传输电路的操控电路和运行方法，用于越过势垒将信号从具有第一基础电位的第一电位侧传输至具有第二基础电位的第二电位侧，具备带第一与第二电位侧之间的电容耦合的电容式起作用的传输装置。传输装置具有正好一个或者两个分支，它们本身...

本实用新型涉及一种具有传输电路的操控电路，用于越过势垒将信号从具有第一基础电位的第一电位侧传输至具有第二基础电位的第二电位侧，具备带第一与第二电位侧之间的电容耦合的电容式起作用的传输装置。传输装置具有正好一个或者两个分支，它们本身分别具...

本发明涉及一种功率半导体模块，该功率半导体模块具有基底，其中，该功率半导体模块具有第一和第二直流电压负载电流接头元件以及第一和第二功率半导体结构元件，并且该第一和第二功率半导体结构元件沿基底的横向的第一方向布置，其中，该功率半导体模块具...

本发明涉及一种三级整流半桥，其具有第一基板（2）和与之分开布置的第二基板（3），第一基板具有第一绝缘材料体（6a）和布置在其上的、导电的、结构化的第一线路层（7a），第一功率半导体开关（T1）、第二功率半导体开关（T2）、第一二极管（D...

本实用新型提出了一种具有至少一个减小应力的适配元件的功率半导体模块，具有用于布置在冷却装置或基板上的基底的功率半导体模块。其中，基底具有绝缘材料体和布置在该绝缘材料体第一主面上的本身结构化且进而构造出导体轨迹的第一金属层。该绝缘材料体在...

本实用新型涉及用于具有壳体的功率半导体装置的连接装置，其具有插接器和密封材料模制体，插接器具有带有联接的接触装置的引线，接触装置构造有定位装置，密封材料模制体（40）单件地构造有两个相互对应的可接合的分体（41）；为了将密封连接装置（1...

本发明涉及一种用于导电连接第一与第二电力电子器件的连接元件，其中，所述连接元件（1）具有彼此相连的第一和第二导电涡卷塔簧（2、3），它们沿着共同的轴线（X）布置，其中，所述第一和第二涡卷塔簧（2、3）具有带状的、呈锥状螺旋形的圈（5a、...

本发明涉及一种功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法。功率半导体模块（1、1’’）具有金属板材设施（4），该金属板材设施（4）具有导电的金属成型体（2）和结构化的、导电的金属板材元件（5），该金属板材设施（4）通过不导电的绝缘层（...

本发明涉及用于具有壳体的功率半导体装置的连接装置，其具有插接器和密封材料模制体，插接器具有带有联接的接触装置的引线，接触装置构造有定位装置，密封材料模制体（40）单件地构造有两个相互对应的可接合的分体（41）；为了将密封连接装置（10）...

本发明提出了一种具有至少一个减小应力的适配元件的功率半导体模块，具有用于布置在冷却装置或基板上的基底的功率半导体模块。其中，基底具有绝缘材料体和布置在该绝缘材料体第一主面上的本身结构化且进而构造出导体轨迹的第一金属层。该绝缘材料体在第二...

本发明涉及一种基底和断裂准备至少一个功率半导体构件的基底的方法，该方法具有以下方法步骤：a）提供基底（1），其中，基底（1）具有不导电的绝缘材料体（2），b）在绝缘材料体（2）上沿着基底（1）的期望的断裂棱边（A、B、C、D、E）进行材...

本实用新型涉及液冷装置以及集成功率半导体模块。该装置具有冷却循环、多个能按序排列的功率半导体模块和至少一个电容器装置，其中，功率半导体模块具有功率电子开关装置和用于冷却所述开关装置的能穿流的冷却装置，所述冷却装置具有带有至少一个冷却面的...

本实用新型涉及一种功率半导体模块系统，其具有第一和第二功率半导体模块装置，第一功率半导体模块装置具有第一冷却体和布置在第一冷却体的第一主侧上的第一功率半导体模块，第二功率半导体模块装置具有第二冷却体和布置在第二冷却体的第一主侧上的第二功...

本实用新型公开了一种具有功率半导体模块、驱动装置和电子印制线路板的系统，驱动装置在具有第一下部件和第一上部件的壳体中具有第一电子印制线路板。第一电子印制线路板处于第一下部件的第一支承元件上，其中，从所述第一下部件伸出有弹性的定位元件，所...

本实用新型涉及一种具有带至少一个凹进部的壳体的功率电子系统，该功率电子系统带有多部件的具有至少一个盖部和框架式壳体部件的壳体。该系统此外具有接口装置、功率电子电路设备以及利用第一盖部遮盖的电容器装置。电容器装置自身具有多个电容器并且在这...

本发明提供一种能顺序排列的液体冷却的功率半导体模块和相关设施，该功率半导体模块具有长方体状的基本形状，该基本形状具有各两个分别成对地对置的主侧、纵侧和窄侧，该功率半导体模块还具有能通流的冷却装置、功率电子开关装置和壳体。在这种情况下，冷...

本发明涉及具有功率半导体模块的液冷装置以及功率半导体模块。该装置具有冷却循环、多个能按序排列的功率半导体模块和至少一个冷凝器装置，其中，功率半导体模块具有功率电子开关装置和用于冷却所述开关装置的能穿流的冷却装置，所述冷却装置具有带有至少...

本发明涉及一种基底和用于制造至少一个功率半导体器件的基底的方法，该方法具有如下方法步骤：a）提供不导电的绝缘材料体（1）；b）将结构化的导电的第一金属化层（2a）施布在绝缘材料体（1）的第一侧（15a）上，其中，第一金属化层（2a）具有...

本发明涉及衬底和用于制造至少一个功率半导体器件的衬底的方法。衬底带有第一和第二金属化层（2a、2b），该方法具有方法步骤：a）制备不导电的绝缘材料本体（1）；b）将第二金属化层施加到绝缘材料本体（1）的与绝缘材料本体（1）的第一侧（15...