The present invention provides a power semiconductor module having at least one adaptation element for reducing stress, having a power semiconductor module for laying a substrate on a cooling device or substrate. Wherein, the base has an insulating material body and a first metal layer arranged on the first main surface of the insulating material body to structure itself and thereby construct a conductor track. The insulating material body has second metal layers on the second main surface. The power semiconductor component is arranged on the conductor track and is electrically connected with the conductor. The first matching element and the first adapter components are arranged on the connecting element, which is arranged in the conductor tracks or another conductor track, adapter element faces a first main surface first coupling member and the first connecting element is locked and connected to conductive materials, the second main surface and the first conductor track adapter in the face of the attachment of the element and the conductor tracks connected with medium locking connection and material.
【技术实现步骤摘要】
具有至少一个减小应力的适配元件的功率半导体模块
本专利技术描述一种功率半导体模块,其具有绝缘的基底、布置在该基底上的导体轨迹、布置在该导体轨迹上的功率半导体构件和用于外部电路连接的联接元件。
技术介绍
根据通用公知的现有技术,这种功率半导体模块的联接元件由良好地导电的金属,例如铜或含铜量高的合金构成。公知的基底具有由陶瓷材料,如氧化铝、氮化铝或碳化硅构成的绝缘材料体。本领域中通常在该绝缘材料体上布置有大多由铜构成的导体轨迹。基底,也就是说由绝缘材料体和导体轨迹构成的复合体由此具有典型地在2.10-?-1范围内的膨胀系数,而联接元件具有典型为16.IO-6K-1的膨胀系数。这类功率半导体模块示例性地由 DE102009037257A1 公知。联接元件与导体轨迹的导电连接在本领域中通常是经常构造为材料锁合(stoffschlussig)的连接。在功率半导体模块的连续运行中,由参与部件的不同的膨胀系数确定的力作用到该连接上。这表明,联接元件与电路板的材料锁合的连接经常是非常稳定的。与此相对地,基底部件,也就是说导体轨迹和绝缘材料体的连接经常是负载性较差的,这导致导体轨迹连同附着在其上的联接元件从绝缘材料体大多局部限定地脱开。可比较的效应可能在制造联接元件与电路板之间材料锁合的连接时就已经出现了,例如在焊接过程中, 该焊接过程局部破坏在所配属的导体轨迹部段与绝缘材料体之间的连接。
技术实现思路
根据对这一事实的认识,本专利技术所要解决的任务是,改进上面提到类型的功率半导体模块,以避免导体轨迹从绝缘材料体在连续负载的情况下脱开。该任务根据本专利技术通过具有权 ...
【技术保护点】
一种功率半导体模块,其具有用于布置在冷却装置(42)或基板(40)上的基底(2),其中,所述基底(2)具有绝缘材料体(20)、第一金属层(22)和第二金属层(24),其中,所述第一金属层(22)布置在所述绝缘材料体面对所述功率半导体模块的内部的第一主面上,并且所述第一金属层(22)是本身结构化的并进而构造出第一导体轨迹(220、222),所述第二金属层(24)布置在所述绝缘材料体背对所述功率半导体模块的内部的第二主面上,其中,功率半导体构件布置在导体轨迹(220、222)上且与之导电连接,并且其中,在此导体轨迹(220、222)或另一导体轨迹(220、222)上布置有第一适配元件(50),并且在所述适配元件(50)上布置有联接元件(60),其中,所述适配元件(50)面对所述第一联接元件(60)的第一主面(500)与所述第一联接元件(60)材料锁合且导电地连接,由此构造成第一连接方式,而所述第一适配元件(50)面对配属的导体轨迹(220、222)的第二主面(502)与所述配属的导体轨迹(220、222)借助连接介质(70)导电且材料锁合地连接,由此构造成第二连接方式。
【技术特征摘要】
2012.07.09 DE 102012211952.31.一种功率半导体模块,其具有用于布置在冷却装置(42)或基板(40)上的基底(2),其中,所述基底(2)具有绝缘材料体(20)、第一金属层(22)和第二金属层(24),其中,所述第一金属层(22)布置在所述绝缘材料体面对所述功率半导体模块的内部的第一主面上,并且所述第一金属层(22)是本身结构化的并进而构造出第一导体轨迹(220、222),所述第二金属层(24)布置在所述绝缘材料体背对所述功率半导体模块的内部的第二主面上,其中,功率半导体构件布置在导体轨迹(220、222)上且与之导电连接,并且其中,在此导体轨迹(220,222)或另一导体轨迹(220、222)上布置有第一适配元件(50),并且在所述适配元件(50 )上布置有联接元件(60 ),其中,所述适配元件(50 )面对所述第一联接元件(60 )的第一主面(500)与所述第一联接元件(60)材料锁合且导电地连接,由此构造成第一连接方式,而所述第一适配元件(50)面对配属的导体轨迹(220、222)的第二主面(502)与所述配属的导体轨迹(220、222)借助连接介质(70)导电且材料锁合地连接,由此构造成第二连接方式。2.根据权利要求1所述的功率半导体模块,其中,布置有用于冷却装置(42)或基板(40)的第二适配元件(52),其中,所述第二适配元件(52)面对所述第二金属层(24)的第一主面(520)与所述第二金属层(24)借助连接介质(72)通过第一连接方法材料锁合地连接,而所述适配元件(52)面对所述冷却装置(42)或所述基板(40)的第二主面(522)与所述冷却装置(42)或所述基板(40)通过第二连接方法材料锁...
【专利技术属性】
技术研发人员:卡尔海因茨·奥古斯丁,约瑟夫·菲尔藤巴赫尔,乌尔里希·扎格鲍姆,于尔根·温迪施曼,彼得·贝克达尔,
申请(专利权)人:赛米控电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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