【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】提供一种半导体单元。该半导体单元包括：基部，其具有布置第一绝缘层的表面；第二绝缘层，其与第一绝缘层间隔开，以在第一绝缘层和第二绝缘层之间形成区域，第二绝缘层被布置为平行于基部的布置第一绝缘层的表面；单个导电层，其被布置为跨过第一绝缘层和第二绝缘层；以及半导体器件，其结合到导电层。【专利说明】半导体单元
本专利技术涉及一种具有结合到导电层的半导体器件的半导体单元。
技术介绍
日本未经审查专利申请2011-243916号公报公开了这样的半导体单元:在该半导体单元中，绝缘层在其上表面上具有间隔开的第一导电层和第二导电层。半导体器件被结合到第一导电层，并且电极端子被结合到第二导电层。第一导电层与第二导电层通过导线连接。存在减少作用在上面结构的半导体单元中的绝缘层上的热应力的需求。本专利技术致力于提供具有能够减小绝缘层上的热应力的结构的半导体单元。
技术实现思路
根据本专利技术的一方面，一种半导体单元包括:基部，其具有布置第一绝缘层的表面；第二绝缘层，其与第一绝缘层间隔开，以在第一绝缘层和第二绝缘层之间形成区域，第二绝缘层被布置为平行于基部的布置第一绝缘...
【技术保护点】
一种半导体单元，包括：基部，其具有布置第一绝缘层的表面；第二绝缘层，其与所述第一绝缘层间隔开，以在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间形成区域，所述第二绝缘层被布置为平行于所述基部的布置所述第一绝缘层的表面；单个导电层，其被布置为跨过所述第一绝缘层和所述第二绝缘层；以及半导体器件，其结合到所述导电层。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西槙介，森昌吾，音部优里，加藤直毅，
申请(专利权)人：株式会社丰田自动织机，
类型：发明
国别省市：
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