The present invention relates to a device for connecting a power semiconductor device having a housing, which has a connector and a sealing material molded body, the connector is connected with the lead contact device, contact device structure of a positioning device, the sealing material molded body (40) to construct a single body joint two (corresponding to each other 41); in order to seal connecting device (10) in power semiconductor device (1) relative to the housing (20) second recess attachment (21) has a first sealing sheet on the outside (410) is arranged in the body; and (4) second slices each side of points the body (41) the second sheet (420) meshing arrangement; and (31) for receiving wire and contact device (32) the first recess (430). In addition, the invention also relates to a power semiconductor device and a method for constructing a connection using the connection device (10).
【技术实现步骤摘要】
用于具有密封插接器的功率半导体装置的连接装置
本专利技术涉及一种用于具有壳体的功率半导体装置的连接装置,其中,连接装置具有插接器和密封材料模制体,该插接器具有带有联接的接触装置的引线,有利地,连接装置具有多个插接器。这种连接装置在功率电子装置中得到应用。
技术介绍
这种连接装置必须能在困难的环境条件下长年起作用。腐蚀性的负载如湿气、蒸汽、水等导致使用受到限制或者导致所建立的连接失效。而且出于安全原因也必须保护工业插接器免受来自外部的影响,例如尘埃、水等的影响。该保护必须通过壳体及其锁止装置以及合适的密封装置来保证。公知的是,为了密封插接装置免受喷水的影响,按照保护等级IP54或者更高的保护等级使用专用插接器,这些专用插接器可以是防喷水的并且可以密封安装。商业通用的插接器具有由弹性密封材料例如硅构成的以本领域通用的方式成型的密封装置。由印刷文献W02006/054574公开了一种可与插接器连接的防水套筒连接器,其中,插接器设有多个插头联接部,其中每个插头联接部都具有前端部段作为电连接部段,其中,插头联接部从插头壳体向前伸出并且由该插头壳体保持,其中,插头壳体设有凸出部,其中每个凸出部从用于相应的插头联接部的插头壳体的前端面伸出,以便覆盖电连接部段的后部,其中,防水套筒连接器具有:多个套筒联接部,在其中相应地可装入插头联接部的电连接部段;套筒壳体,其具有用于容纳相应的套筒联接部的联接部容纳室以及用于将套筒联接部锁止在各自的联接部容纳室和插头联接部导入开口内的联接部锁止部段,插头联接部可相应地导入该插头联接部导入开口内以装入套筒联接部内,其中,插头联接部 ...
【技术保护点】
一种用于具有壳体(20)的功率半导体装置(1)的连接装置(10),其中,所述连接装置(10)具有密封材料模制体(40)和至少一个插接器(30),所述插接器(30)具有带有联接的接触装置(32)的引线(31),其中,所述接触装置(32)构造有定位装置(321),并且其中,所述密封材料模制体(40)·单件式或多件式地构造有至少两个相互对应的能接合的分体(41),·为了将所述连接装置(10)相对于在所述功率半导体装置(1)的壳体(20)内配属的第二凹部(21)密封在其外侧上具有第一薄片(410),·具有布置在所述分体(41)的相应的内侧上的第二薄片(420),其中,所述分体(41)的第二薄片(420)在接合的状态下相互啮合,以及·具有至少一个用于容纳所述引线(31)和所述接触装置(32)的第一凹部(430)。
【技术特征摘要】
2012.07.16 DE 102012212430.61.一种用于具有壳体(20)的功率半导体装置(I)的连接装置(10),其中,所述连接装置(10 )具有密封材料模制体(40 )和至少一个插接器(30 ),所述插接器(30 )具有带有联接的接触装置(32)的引线(31),其中,所述接触装置(32)构造有定位装置(321),并且其中,所述密封材料模制体(40) ?单件式或多件式地构造有至少两个相互对应的能接合的分体(41), ?为了将所述连接装置(10)相对于在所述功率半导体装置(I)的壳体(20)内配属的第二凹部(21)密封在其外侧上具有第一薄片(410), ?具有布置在所述分体(41)的相应的内侧上的第二薄片(420),其中,所述分体(41)的第二薄片(420)在接合的状态下相互啮合,以及 ?具有至少一个用于容纳所述引线(31)和所述接触装置(32)的第一凹部(430)。2.根据权利要求1所述的连接装置(10),其中,所述插接器(30)被构造用于传输光信号或电信号。3.根据权利要求1或2所述的连接装置(10),其中,所述密封材料模制体(40)在接合的状态下包覆所述插接器(30)的部段。4.根据权利要求1-2中任一项所述的连接装置(10),其中,...
【专利技术属性】
技术研发人员:英戈·博根,
申请(专利权)人:赛米控电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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