纳美仕有限公司专利技术

纳美仕有限公司共有169项专利

  • 本发明提高用于半导体密封剂等用途的树脂组合物的储存稳定性。树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂以及(C)二氧化硅填料,所述(C)成分的二氧化硅填料用具有9.4以上的共轭酸的酸解离常数(pKa)的碱性物质进行了表面处理。另外,树脂组...
  • 本发明的目的在于提供一种新型的复合铜箔。用于解决课题的手段为一种复合铜箔,其为在铜箔的至少一部分的表面形成有铜以外的金属层的复合铜箔,在至少一部分的上述复合铜箔的表面具有凸部,在上述复合铜箔的截面,上述凸部的高度为10nm以上1000n...
  • 发明的目的在于,提供在室温程度的低温下也能够在较短时间(数小时以内)固化、不易发生由于树脂挥发而污染周围的情况、适合作为制造图像传感器模块和电子部件时使用的单液型粘接剂的树脂组合物。本发明的树脂组合物包含2-亚甲基-1,3-二羰基化合物...
  • 本发明的目的在于提供一种具有经过粗化处理的铜表面的物体。一个实施方式是具有被厚度为6nm以上的铜覆盖的表面的物体,在至少一部分的铜表面具有凸部,凸部的表面含有氧化铜,凸部的内部含有铜,高度为50nm以上的凸部在每3.8μm中有5个以上,...
  • 本发明的目的在于提供抑制模塑树脂与基板之间的剥离的半导体装置。所述半导体装置(1),其特征在于,其是经由模塑树脂层(40)模塑的包含半导体芯片(20)和基板(10)的半导体装置(1),所述半导体装置(1)在固化后的模塑树脂层(40)与基...
  • 提供适于加压安装的NCF。加压气氛下固化用半导体封装先供给型膜,其特征在于,所述加压气氛下固化用半导体封装先供给型膜在120℃下的熔融粘度为100Pa·s以下,在260℃以上加热5秒~90秒后在120℃下的熔融粘度为200Pa·s以下,...
  • 本发明的目的在于提供一种树脂组合物,其能够在80度以下的低温、优选室温下固化,并且使用(涂布)时或固化时挥发的成分少,适合作为在制造图像传感器模块、电子部件时使用的单液型粘接剂。本发明的树脂组合物包含1种以上的2‑亚甲基‑1,3‑二羰基...
  • 提供减少了铅的使用量或者不使用铅的高电动势的二次电池。一种二次电池,所述二次电池包含:包含含有锰氧化物的正极活性物质的正极;包含含有选自锌、镓和锡中的至少一种的负极活性物质的负极;以及包含选自磷酸和有机含氧酸中的至少一种、在25℃下的p...
  • 一种残余热应变分布测定方法,其用于测定作为在对试样施加了热负荷时产生的残余热变形的残余热应变分布,在该测定方法中,在第一温度和作为生成试样时的温度的试样生成温度下,通过图像记录单元记录存在于该试样的表面的周期性图案的图像,基于所记录的各...
  • 本发明的目的在于提供一种多层布线基板,其能够抑制层间的位置偏移,并且通过使用剥离强度优异的粘接层从而能够抑制使用氟树脂基板时的电信号的传输损耗。本发明提供一种多层布线基板(1),其包含具有至少形成在其一面的导体图案(20)的氟树脂基板(...
  • 本发明提供能够抑制树脂组合物与注射器内表面之间产生间隙的预装注射器、以及树脂组合物的保存方法。预装注射器(1)包含注射器(10)、柱塞(20)及树脂组合物(30)。在所述注射器(10)的长度方向为铅垂方向、并且所述柱塞(20)处于所述树...
  • 本发明提供能够抑制在高温有氧下放置底部填充材料固化物时产生的焊脚裂纹的液状环氧树脂密封材料及使用其的半导体装置。一种液状环氧树脂密封材料及使用其的半导体装置,所述液状环氧树脂密封材料含有(A)液状环氧树脂、(B)胺固化剂、(C)无机填充...
  • 本发明提供用于抑制在向半导体密封材料等用途中所使用的树脂组合物中进行添加时的粘度增加的表面处理二氧化硅填料、以及含有该表面处理二氧化硅填料的树脂组合物。本发明的表面处理二氧化硅填料,其特征在于,其利用共轭酸的酸解离常数(pKa)为9.4...
  • 本发明提供一种能够在可伸缩和/或弯曲的基材的表面形成断线可能性低的电气电路和/或电子电路的布线的树脂组合物。一种树脂组合物,其包含(A)导电性粒子、(B)100%模量为7MPa以上的热塑性聚氨酯树脂和(C)溶剂,(A)导电性粒子相对于(...
  • 本发明提供对印刷电路板的布线中所含的金属箔及聚酰亚胺等基板材料具有优异的粘接强度、并且在高频区域中的介电特性、具体而言在频率1~100GHz的区域中显示低介电常数(ε)及低介质损耗角正切(tanδ)的热固性膜以及在该热固性膜的制作中使用...
  • 得到一种可以用于能够形成断线的可能性小的电气电路和/或电子电路的布线的树脂组合物的金属被覆粒子。一种金属被覆粒子,其为在氧化钛的表面上具有金属被覆层的金属被覆粒子,氧化钛为具有粒子长度和粒子直径的柱状形状,氧化钛的粒子长度比粒子直径长,...
  • 本发明提供能够进行低温快速固化、在固化后具有高粘接强度(尤其是剥离强度)、能够抑制固化后的树脂组合物的耐湿试验后的粘接强度(尤其是剥离强度)的降低、而且还具有优异的适用期的树脂组合物。本发明提供一种树脂组合物,其含有:(A)环氧树脂、(...
  • 本发明提供一种导电性糊剂,其用于在结晶系硅太阳能电池中,以不会对钝化膜造成太阳能电池特性产生影响这样的不良影响的方式,形成对钝化膜具有高的接合强度的总线电极。一种导电性糊剂,其是在太阳能电池单元的钝化膜上形成的导电性糊剂,其包含(A)银...
  • 本发明提供一种导电性糊剂,其用于在结晶系硅太阳能电池中,以不会对钝化膜造成太阳能电池特性产生影响这样的不良影响的方式,形成对钝化膜具有高的接合强度的总线电极。本发明涉及一种导电性糊剂,其是用于形成在太阳能电池的钝化膜上形成的电极的导电性...
  • 本发明提供用于制造绝缘性以及热传导性优异的膜的膜用树脂组合物。提供的膜用树脂组合物包含热固化树脂(A)和六方氮化硼二次团聚粒子(B)。其中,所述六方氮化硼二次团聚粒子(B)包含具有7MPa以上的内聚破坏强度的六方氮化硼二次团聚粒子(B‑...