树脂组合物、粘接剂、密封材料、坝剂、半导体装置及图像传感器模块制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够进行低温快速固化、在固化后具有高粘接强度(尤其是剥离强度)、能够抑制固化后的树脂组合物的耐湿试验后的粘接强度(尤其是剥离强度)的降低、而且还具有优异的适用期的树脂组合物。本发明专利技术提供一种树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)C(CH2OR

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、粘接剂、密封材料、坝剂、半导体装置及图像传感器模块
本专利技术涉及能够进行低温快速固化的树脂组合物等。
技术介绍
已知能够进行低温快速固化且在固化后耐湿性优异的树脂组合物。现在，为了保持可靠性等，将半导体装置中具有的半导体芯片等电子零部件利用树脂组合物粘接及密封等后再使用。在该半导体装置中，尤其在图像传感器模块的制造工序变为高温时，导致图像传感器模块中所使用的透镜等劣化。因此，作为图像传感器模块用途，对于在图像传感器模块的制造中所使用的粘接剂及密封材料要求低温固化性。另外，从生产成本的方面出发，还同时要求短时间固化性。进而，还要求使树脂组合物能够使用的时间长、即适用期长。另外，近年来的图像传感器模块的构件包含玻璃、金属或液晶聚合物(LiquidCrystalPolymer，以下称作LCP)等多种材质。这样，对于包含由以上多种材质形成的构件的被粘材料，无论被粘材料的材质为何，均需要粘接强度的耐湿可靠性高的粘接剂。在此，已知环氧树脂-硫醇固化剂系树脂组合物在达成近年要求高的低温快速固化上有效(专利文献1及2)。然而，以往的硫醇系固化剂(例如SC有机化学制季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)(商品名：PEMP)、SC有机化学制三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)(商品名：TMMP)及昭和电工制季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)(商品名：KarenzMTPE1))具有其固化后的树脂组合物耐湿性差这样的问题。认为这是由于以往的硫醇系固化剂均在其分子骨架上包含酯结构。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平6-211969号公报专利文献2：日本特开平6-211970号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的树脂组合物等鉴于如上述那样的问题点而完成。即，本专利技术的目的在于，提供能够进行低温快速固化、在固化后具有高粘接强度(尤其是剥离强度)、进而能够抑制固化后的耐湿试验后的粘接强度(尤其是剥离强度)的降低、而且具有优异的适用期的i)树脂组合物、ii)使用了树脂组合物的粘接剂、密封材料及坝剂(damagent)、iii)使用了粘接剂、密封材料或坝剂的半导体装置、以及iv)使用了半导体装置的图像传感器模块。用于解决课题的手段本专利技术人等为了解决上述的课题而进行了深入研究。其结果能够通过环氧树脂与特定的硫醇化合物的并用以及潜伏性固化促进剂的使用而得到能够进行低温快速固化、具有高粘接强度(尤其是剥离强度)、能够抑制耐湿试验后的粘接强度的降低、而且具有优异的适用期的树脂组合物。本专利技术涉及通过以下的构成来解决上述问题的树脂组合物、粘接剂、密封材料、坝剂及半导体装置。〔1〕一种树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)环氧树脂；(B)下述通式(1)所示的硫醇化合物；(式中，R1、R2、R3及R4分别独立地为氢或CnH2nSH(式中，n为2～6)。R1、R2、R3及R4中的至少一者为CnH2nSH(式中，n为2～6)。)(b)除上述(B)以外的多官能硫醇化合物；(C)潜伏性固化促进剂。〔2〕根据上述〔1〕所述的树脂组合物，其中，(b)成分为不具有酯键的硫醇化合物。〔3〕根据上述〔1〕或〔2〕所述的树脂组合物，其中，(b)成分为硫醇取代甘脲衍生物。〔4〕根据上述〔1〕～〔3〕中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于(B)成分及(b)成分的硫醇化合物的合计量100质量份，(B)成分的量为5～80质量份。〔5〕根据上述〔1〕～〔4〕中任一项所述的树脂组合物，其能够在80℃下固化1小时。〔6〕一种粘接剂，其包含上述〔1〕～〔5〕中任一项所述的树脂组合物。〔7〕一种密封材料，其包含上述〔1〕～〔5〕中任一项所述的树脂组合物。〔8〕一种坝剂，其包含上述〔1〕～〔5〕中任一项所述的树脂组合物。〔9〕一种半导体装置，其包含上述〔1〕～〔5〕所述的树脂组合物的固化物、上述〔6〕所述的粘接剂的固化物、上述〔7〕所述的密封材料的固化物或上述〔8〕所述的坝剂的固化物。〔10〕根据上述〔9〕所述的半导体装置，其中，由选自工程塑料、陶瓷及金属中的至少1种材料形成的至少2个被粘材料，被上述〔6〕所述的粘接剂的固化物粘接。〔11〕根据上述〔10〕所述的半导体装置，其中，工程塑料为超级工程塑料。〔12〕根据上述〔10〕或〔11〕所述的半导体装置，其中，工程塑料为选自液晶聚合物、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺及环氧树脂中的至少1种。〔13〕一种图像传感器模块，其包含上述〔9〕～〔12〕中任一项所述的半导体装置。专利技术效果根据本专利技术〔1〕，可以提供能够进行低温快速固化、在固化后具有高粘接强度(尤其是剥离强度)、能够抑制固化后的耐湿试验后的粘接强度(尤其是剥离强度)的降低、而且具有优异的适用期的树脂组合物。根据本专利技术〔6〕，可以得到能够进行低温快速固化、在固化后具有高粘接强度(尤其是剥离强度)、能够抑制固化后的耐湿试验后的粘接强度(尤其是剥离强度)的降低的粘接剂。根据本专利技术〔7〕，可以得到能够进行低温快速固化、在固化后具有高粘接强度(尤其是剥离强度)、而且能够抑制固化后的耐湿试验后的粘接强度(尤其是剥离强度)的降低的密封材料。根据本专利技术〔8〕，可以得到能够进行低温快速固化、在固化后具有高粘接强度(尤其是剥离强度)、而且能够抑制固化后的耐湿试验后的粘接强度(尤其是剥离强度)的降低的坝剂。根据本专利技术〔9〕，可以得到基于能够进行低温快速固化、在固化后具有高粘接强度(尤其是剥离强度)、而且能够抑制固化后的耐湿试验后的粘接强度(尤其是剥离强度)的降低的树脂组合物、粘接剂、密封材料或坝剂的固化物的、可靠性高的半导体装置、例如图像传感器模块。附图说明图1为图像传感器模块的剖视图的一例。具体实施方式〔树脂组合物〕本实施方式的树脂组合物(以下称作树脂组合物)含有：(A)环氧树脂；(B)下述通式(1)所示的硫醇化合物；(式中，R1、R2、R3及R4分别独立地为氢或CnH2nSH(式中，n为2～6)。R1、R2、R3及R4中的至少一者为CnH2nSH(式中，n为2～6。)。)(b)除上述(B)成分以外的多官能硫醇化合物；以及(C)潜伏性固化促进剂。作为(A)成分即环氧树脂的例子，可列举液状双酚A型环氧树脂、液状双酚F型环氧树脂、液状萘型环氧树脂、液状氢化双酚型环氧树脂、液状脂环式环氧树脂、液状醇醚型环氧树脂、液状环状脂肪族型环氧树脂、液状芴型环氧树脂及液状硅氧烷系环氧树脂。其中，从固化性、耐热性、粘接性及耐久性的观点出发，优选液状双酚A型环氧树脂、液状双酚F型环氧树脂、液状硅氧烷系环氧树脂及氨基酚型环氧树脂。另外，从固化性及固化物弹性模量的观点出发，环氧当量优选为80～1000g/eq，更优选为80～500g/eq。作为市售品的例子，可列举新日铁住金化学制双酚F型环氧树脂(品名：YDF8170)、DIC制双酚A型环氧树脂(品名：EXA-850CRP)、DIC制双酚A型双酚F型混合环氧树脂(品名：EXA-835LV)、DIC制萘型环氧树脂(品名：HP4032D)、信越化学制硅氧烷系环氧树脂(品名：TSL9906)、三菱化学制氨基酚型环氧树脂(等级：JER630、JER630LSD)及旭化成制特殊环氧树脂(等级：AER9000)。作为(A)成分，可以使用单独的树脂，也可以并用2种以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂；(B)下述通式(1)所示的硫醇化合物，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.10.26 JP 2016-2094131.一种树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂；(B)下述通式(1)所示的硫醇化合物，式(1)中，R1、R2、R3及R4分别独立地为氢或CnH2nSH，式CnH2nSH中，n为2～6，R1、R2、R3及R4中的至少一者为CnH2nSH，式CnH2nSH中，n为2～6；(b)除所述(B)以外的多官能硫醇化合物；以及(C)潜伏性固化促进剂。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(b)成分为不具有酯键的硫醇化合物。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，(b)成分为硫醇取代甘脲衍生物。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于(B)成分及(b)成分的硫醇化合物的合计量100质量份，(B)成分的量为5～80质量份。5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，能在80℃下固化1小时...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩谷一希，新井史纪，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP