环氧树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供能够在100℃左右或其以下的低温下且在10分钟左右或其以下的短时间内进行热固化、而且粘接强度或适用期优异的环氧树脂组合物。本发明专利技术的环氧树脂组合物，其特征在于，其包含(A)环氧树脂、(B)硫醇系固化剂、(C)含有1,4－二氮杂双环[2.2.2]辛烷(1,4－diazabicyclo[2.2.2]octane(DABCO))作为有效成分的异氰酸酯加合物型微囊化固化促进剂，所述(A)成分的环氧树脂中的芳香族系环氧树脂与脂肪族系环氧树脂的比例(质量比)为10：0～2：8，相对于所述(A)～(C)成分的合计100质量份，所述(C)成分中的DABCO的量为0.01～2质量份。

Epoxy resin composition

The present invention provides an epoxy resin composition that can be cured at a low temperature of about 100 C or below it for a short time of about 10 minutes or below it, and the bonding strength or the period of application is excellent. The epoxy resin composition of the invention is characterized by a (A) epoxy resin, (B) thiol curing agent, and (C) an isocyanate adduct type microencapsulation accelerator containing 1,4 two aza double ring [2.2.2] octane (1,4 diazabicyclo[2.2.2]octane (DABCO)) as an effective component, and the aromatic of the epoxy resin of the (A) component. The ratio of the epoxy resin to the aliphatic epoxy resin (mass ratio) is 10:0 to 2:8, and the amount of DABCO in the (C) component of the (C) component is 0.01 to 2 parts, compared with the 100 quality components of the (A) to (C).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂组合物
本专利技术涉及适合于要求在100℃下20分钟以下或在80℃下60分钟以下的低温短时间固化的用途的单组分型粘接剂的树脂组合物。
技术介绍
环氧树脂具有优异的电绝缘性、机械强度、耐热性、耐湿性、密合性等材料特性，因此，以环氧树脂作为主剂且包含该环氧树脂的固化剂和/或固化促进剂的环氧树脂组合物被广泛用作电子零部件用粘接剂。作为以上述目的而使用的环氧树脂的固化剂，有胺系固化剂、酚系固化剂、酸酐系固化剂等。另一方面，作为以上述目的而使用的环氧树脂的固化促进剂，有咪唑类等。在制造被用作移动电话或智能手机的照相机模块的图像传感器模块时，使用在较低温、具体为100℃左右或其以下的低温下进行热固化的单组分型粘接剂。即使在制造半导体元件、集成电路、大规模集成电路、晶体管、晶闸管、二极管、电容器等电子零部件时，也存在期望使用在100℃左右的温度下进行热固化的单组分型粘接剂的情况。在专利文献1、2中，通过使用微囊型潜在性固化剂作为环氧树脂的固化剂，从而兼顾优异的低温固化性和储存稳定性，并且通过使用固化促进剂，从而可以提高固化速度。从提高生产率的观点出发，需要进一步提高固化速度。具体而言，需要在100℃下20分钟以下或在80℃下60分钟以下的低温短时间固化。专利文献1、2无法应对此种低温且短时间的热固化。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009－161751号公报专利文献2：日本特开2009－203453号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的目的在于：为了解决上述现有技术的问题点而提供能够实现在100℃下20分钟以下或在80℃下60分钟以下的低温短时间固化、并且粘接强度或适用期优异的环氧树脂组合物。用于解决课题的手段为了达成上述目的，本专利技术提供一种环氧树脂组合物，其特征在于，其包含：(A)环氧树脂、(B)硫醇系固化剂、和(C)含有1,4－二氮杂双环[2.2.2]辛烷(1,4－diazabicyclo[2.2.2]octane(DABCO))作为有效成分的异氰酸酯加合物型微囊化固化促进剂，上述(A)成分的环氧树脂中的芳香族系环氧树脂与脂肪族系环氧树脂的比例(质量比)为10：0～2：8，相对于上述(A)～(C)成分的合计100质量份，上述(C)成分中的DABCO的量为0.01～2质量份。在本专利技术的环氧树脂组合物中，上述(B)成分的硫醇系固化剂优选为通式(I)所示的巯烷基甘脲类。[化1](式中，R1及R2分别独立地表示氢原子、低级烷基或苯基，R3、R4及R5分别独立地表示氢原子、选自巯甲基、2－巯乙基、3－巯丙基及4－巯丁基中的巯烷基，n为0～3。)本专利技术的环氧树脂组合物可以进一步含有(D)增粘抑制剂。上述(D)成分的增粘抑制剂优选为选自硼酸酯、铝螯合物及有机酸中的至少1种。另外，本专利技术提供一种树脂固化物，其是通过对树脂组合物进行加热而得到的。另外，本专利技术提供包含本专利技术的树脂组合物的单组分型粘接剂。另外，本专利技术提供包含本专利技术的环氧树脂组合物的密封材料。另外，本专利技术提供一种图像传感器模块，其是使用本专利技术的单组分型粘接剂而制造的。另外，本专利技术提供一种电子零部件，其是使用本专利技术的单组分型粘接剂而制造的。另外，本专利技术提供一种半导体装置，其具有使用本专利技术的密封材料进行密封后的倒装芯片型半导体元件。专利技术效果本专利技术的环氧树脂组合物，能够实现在100℃下20分钟以下或在80℃下60分钟以下的低温短时间固化。本专利技术的环氧树脂组合物的粘接强度和适用期也优异。因此，适合作为在制造图像传感器模块或电子零部件时使用的单组分型粘接剂。具体实施方式以下，对本专利技术的环氧树脂组合物进行详细说明。本专利技术的树脂组合物含有以下所示的(A)～(C)成分作为必须成分。(A)成分：环氧树脂(A)成分的环氧树脂，只要是每1分子具有1个以上环氧基的环氧树脂即可。作为上述(A)成分的环氧树脂的例子，可列举：苯酚、双酚A、双酚F、双酚AD、儿茶酚、间苯二酚等一元酚或多元酚；使烷基醇、甘油、聚乙二醇等一元醇或多元醇与表氯醇反应而得的单缩水甘油基醚或多缩水甘油基醚；使苯甲酸、对羟基苯甲酸、β－羟基萘甲酸之类的羟基羧酸与表氯醇反应而得的缩水甘油基醚酯；使邻苯二甲酸、对苯二甲酸之类的羧酸与表氯醇反应而得的单缩水甘油基酯或多缩水甘油基酯；1,6－双(2,3－环氧丙氧基)萘之类的具有萘骨架的环氧树脂；以及环氧化苯酚酚醛树脂；环氧化甲酚酚醛树脂；环氧化聚烯烃；环式脂肪族环氧树脂；氨基甲酸酯改性环氧树脂；硅酮改性环氧树脂等。但是，并不限定于这些例子。在上述所例示的环氧树脂中，具有苯环的芳香族系环氧树脂有助于提高固化速度。另外，具有苯环的芳香族系环氧树脂难以使后述(C)的微囊溶解。因此，在本专利技术的环氧树脂组合物中，(A)成分的环氧树脂含有芳香族系环氧树脂，且(A)成分的环氧树脂中的芳香族系环氧树脂的比例高。具体而言，在(A)成分的环氧树脂中，芳香族系环氧树脂与脂肪族系环氧树脂的比例(质量比)为10：0～2：8。予以说明，本说明书中的芳香族系环氧树脂是指具有苯环的环氧树脂。作为芳香族系环氧树脂，优选双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂。另一方面，脂肪族系环氧树脂是指不具有苯环的环氧树脂，例如适合为环己烷二甲醇二缩水甘油基醚、二环戊二烯二甲醇二缩水甘油基醚、氢化双酚A型环氧树脂、氨基甲酸酯改性环氧树脂、硅酮改性环氧树脂等。脂肪族系环氧树脂作为反应性稀释剂发挥作用，可以降低环氧树脂组合物的粘度。在(A)成分的环氧树脂中，芳香族系环氧树脂与脂肪族系环氧树脂的比例(质量比)优选为10：0～3：7。(B)硫醇系固化剂(B)成分的硫醇系固化剂为(A)成分的环氧树脂的固化剂。作为(B)成分的硫醇系固化剂，可以使用脂肪族聚硫醇类、芳香族聚硫醇类、硫醇改性反应性硅油类等。但是，从耐湿性的观点出发，优选使用下述通式(I)所示的巯烷基甘脲类。[化2]式中，R1及R2分别独立地表示氢原子、低级烷基或苯基，R3、R4及R5分别独立地表示氢原子、选自巯甲基、2－巯乙基、3－巯丙基及4－巯丁基中的巯烷基，n为0～3。在本专利技术的环氧树脂组合物中，(B)成分的化合物作为(A)成分的环氧树脂的固化剂发挥作用。在上述通式(I)所示的巯烷基甘脲类中，R1或R2为低级烷基时，该低级烷基通常为碳原子数1～5，优选为1～3，最优选为1、即甲基。上述通式(I)所示的巯烷基甘脲类(B)成分的化合物，优选的是：式中，R1及R2分别独立地表示氢原子、低级烷基或苯基，R3、R4及R5分别独立地表示氢原子或与上述通式(I)中的部分通式相同的巯烷基，上述部分通式中的n为0～3。[化3]即，在上述通式(I)所示的巯烷基甘脲类中，R3、R4及R5中的1个、2个或3个为巯烷基时，上述通式(I)所示的巯烷基甘脲类所具有的巯烷基优选全部相同。因此，作为本专利技术的巯烷基甘脲类的优选的具体例，可列举例如：1－巯甲基甘脲、1－(2－巯乙基)甘脲、1－(3－巯丙基)甘脲、1－(4－巯丁基)甘脲、1,3－双(巯甲基)甘脲、1,3－双(2－巯乙基)甘脲、1,3－双(3－巯丙基)甘脲、1,3－双(4－巯丁基)甘脲、1,4－双(巯甲基)甘脲、1,4－双(2－巯乙基)甘脲、1,4－双(3－巯丙基)甘脲、1,4－双(4－巯丁基)甘脲、1,6－双(巯甲基)甘脲、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，其包含：(A)环氧树脂、(B)硫醇系固化剂、和(C)含有1,4－二氮杂双环[2.2.2]辛烷作为有效成分的异氰酸酯加合物型微囊化固化促进剂，所述1,4－二氮杂双环[2.2.2]辛烷是1,4－diazabicyclo[2.2.2]octane，即DABCO，所述(A)成分的环氧树脂中的芳香族系环氧树脂与脂肪族系环氧树脂的比例以质量比计为10：0～2：8，相对于所述(A)～(C)成分的合计100质量份，所述(C)成分中的DABCO的量为0.01～2质量份。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.30 JP 2015-1924461.一种环氧树脂组合物，其包含：(A)环氧树脂、(B)硫醇系固化剂、和(C)含有1,4－二氮杂双环[2.2.2]辛烷作为有效成分的异氰酸酯加合物型微囊化固化促进剂，所述1,4－二氮杂双环[2.2.2]辛烷是1,4－diazabicyclo[2.2.2]octane，即DABCO，所述(A)成分的环氧树脂中的芳香族系环氧树脂与脂肪族系环氧树脂的比例以质量比计为10：0～2：8，相对于所述(A)～(C)成分的合计100质量份，所述(C)成分中的DABCO的量为0.01～2质量份。2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述(B)成分的硫醇系固化剂为通式(I)所示的巯烷基甘脲类，[化1]式中，R1及R2分别独立地表示氢原子、低级烷基或苯基，...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩谷一希，今井一成，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP