树脂组合物、半导体密封剂、单组分粘合剂以及粘合膜制造技术

本发明专利技术提高用于半导体密封剂等用途的树脂组合物的储存稳定性。树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂以及(C)二氧化硅填料，所述(C)成分的二氧化硅填料用具有9.4以上的共轭酸的酸解离常数(pKa)的碱性物质进行了表面处理。另外，树脂组合物含有(D)硅烷偶联剂，或者所述(C)成分的二氧化硅填料进一步用硅烷偶联剂进行了表面处理。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、半导体密封剂、单组分粘合剂以及粘合膜
本专利技术涉及树脂组合物，该树脂组合物例如用作半导体密封剂、制造电子部件时使用的单组分粘合剂以及粘合膜，该粘合膜在安装半导体时用作NCF(非导电膜(NonConductiveFilm))。
技术介绍
伴随电子设备的小型化、轻量化以及高性能化，半导体的安装形态正在从引线键合型向倒装芯片型变化。倒装芯片型的半导体装置具有通过凸点电极连接基板上的电极部和半导体元件的构造。在该构造的半导体装置中，当施加温度循环等热负荷时，由于环氧树脂等有机材料制的基板与半导体元件的热膨胀系数的差异，所以对凸点电极施加应力，由于该应力，有时凸点电极产生裂纹等不良情况。为了抑制该不良情况的发生，广泛地进行：使用被称为底部填充胶(underfill)的半导体密封剂对半导体元件与基板之间的间隙进行密封；以及将半导体元件与基板互相固定。由此，能够提高耐热循环性。作为半导体密封剂的供给方法，通常使用毛细流动法。在毛细流动法中，在将半导体元件与基板上的电极部连接之后，沿着半导体元件的外周涂布(滴涂(dispense))半导体密封剂。另外，利用毛细管现象，向半导体元件与电极部的间隙注入半导体密封剂。在半导体密封剂的注入后，将该半导体密封剂加热固化。由此，加强两者的连接部位。要求半导体密封剂在注入性、粘合性、固化性以及保存稳定性等方面优异。另外，要求用半导体密封剂密封了的部位在耐湿性以及耐热循环性等方面优异。为了满足上述的要求，作为半导体密封剂，广泛使用将环氧树脂作为主剂的密封剂。为了提高被半导体密封剂密封的部位的耐湿性以及耐热循环性，尤其是提高耐热循环性，众所周知的是，向半导体密封剂添加由无机物质构成的填充材料(以下称为“无机填充材料”)是有效的(参照专利文献1)。由此，能够对环氧树脂等有机材料制的基板与半导体元件的热膨胀系数的差异进行控制、以及加强凸点电极。作为以该目的添加的无机填充材料，优选使用二氧化硅填料。这是由于二氧化硅填料具有高的电绝缘性以及低的热膨胀系数。但是，二氧化硅填料在半导体密封剂中容易凝聚，不均匀，且具有高粘度。其结果，半导体密封剂的流动性变低，难以实现进一步提高成型性。关于此，为了提高二氧化硅填料的混合量，众所周知的有利用硅烷偶联剂对该二氧化硅填料进行表面处理的方法(例如参照专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利公开公报特开平10-173103号专利文献2：日本专利公开公报特开2016-8280号
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题但是，已经明确即使在使用由硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅填料的情况下，也存在半导体密封剂发生增粘、储存稳定性变差的情况。本专利技术的一个目的是提高用于半导体密封剂等用途的树脂组合物的储存稳定性。解决技术问题的技术方案本专利技术的一个方式的第一树脂组合物(1)，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)二氧化硅填料以及(D)硅烷偶联剂，所述(C)成分的二氧化硅填料用具有9.4以上的共轭酸的酸解离常数(pKa)的碱性物质进行了表面处理。另外，本专利技术的一个方式的第二树脂组合物(2)，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂以及(C)二氧化硅填料，所述(C)成分的二氧化硅填料用具有9.4以上的共轭酸的酸解离常数(pKa)的碱性物质进行了表面处理之后，进一步用硅烷偶联剂进行了表面处理。第二树脂组合物(2)优选还含有(D)硅烷偶联剂。在第一树脂组合物(1)以及第二树脂组合物(2)中，优选的是，具有9.4以上的pKa的所述碱性物质是从由3-甲氧基丙胺(3MOPA)以及1,8-二氮杂双环[5.4.0]-十一碳-7-烯(DBU)构成的组中选择的至少一种。在第一树脂组合物(1)以及第二树脂组合物(2)中，优选的是，所述硅烷偶联剂是从由环氧系硅烷偶联剂以及甲基丙烯酸系硅烷偶联剂构成的组中选择的至少一种。在第一树脂组合物(1)以及第二树脂组合物(2)中，优选的是，在室温下放置24小时后时的粘度的增加率小于初始粘度的100％。在第一树脂组合物(1)以及第二树脂组合物(2)中，优选的是，所述(A)成分的环氧树脂是从由双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂以及氨基苯酚型环氧树脂构成的组中选择的至少一种。在第一树脂组合物(1)以及第二树脂组合物(2)中，优选的是，所述(B)成分的固化剂是从由胺系固化剂以及咪唑系固化剂构成的组中选择的至少一种。另外，本专利技术的一个方式的半导体密封剂，其含有第一树脂组合物(1)以及第二树脂组合物(2)中的任意一种。另外，本专利技术的一个方式的单组分粘合剂，其含有第一树脂组合物(1)以及第二树脂组合物(2)中的任意一种。另外，本专利技术的一个方式的粘合膜，其含有第一树脂组合物(1)以及第二树脂组合物(2)中的任意一种。专利技术效果第一树脂组合物以及第二树脂组合物具有良好的储存稳定性。具体实施方式以下对本专利技术的一个实施方式详细地进行说明。本实施方式的第一树脂组合物(1)，含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)二氧化硅填料以及(D)硅烷偶联剂。对于第一树脂组合物(1)的各成分，如以下所记载。(A)环氧树脂第一树脂组合物(1)作为半导体密封剂、制造电子部件时使用的单组分粘合剂、以及半导体安装时用作NCF的粘合膜使用。因此，第一树脂组合物(1)含有作为热固性树脂的环氧树脂作为(A)成分。环氧树脂是在分子内具有一个以上的环氧基的化合物。环氧树脂通过加热使环氧基发生反应，由此能够形成三维的网眼构造而固化。从固化物特性的观点出发，优选环氧树脂在1分子中包含2个以上的环氧基。作为环氧树脂的具体例，可以举出双酚A、双酚E以及双酚F等双酚化合物或它们的衍生物(例如环氧烷加成物)、氢化双酚A、氢化双酚E、氢化双酚F、环己二醇、环己烷二甲醇以及环己烷二乙醇等具有脂环构造的二醇或它们的衍生物、将丁二醇、己二醇、辛二醇、壬二醇以及癸二醇等脂肪族二醇或它们的衍生物等进行环氧化得到的2官能性环氧树脂、具有三羟基苯基甲烷骨架或氨基苯酚骨架的3官能性环氧树脂、以及将苯酚酚醛(phenolnovolak)树脂、甲酚酚醛(cresolnovolak)树脂、苯酚芳烷基树脂、联苯芳烷基树脂以及萘酚芳烷基树脂等进行环氧化得到的多官能性环氧树脂。但是，环氧树脂不限于这些。优选环氧树脂是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、或氨基苯酚型环氧树脂。优选(A)成分的环氧树脂在室温(25℃)下为液态。即，优选所述环氧树脂单独或作为混合物在室温下为液态。环氧树脂可以使用反应性的稀释剂而成为液态。作为反应性稀释剂，可以举出苯基缩水甘油醚以及甲苯基缩水甘油醚等1官能的芳香族缩水甘油醚类以及脂肪族缩水甘油醚类等。(B)固化剂第一树脂组合物含有(A)成分的环氧树脂的固化剂作为(B)成分。作为(B)成分使用的固化剂，只要是环氧树脂的固化剂，则没有特别的限定。作为用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)二氧化硅填料以及(D)硅烷偶联剂，所述(C)成分的二氧化硅填料用具有9.4以上的共轭酸的酸解离常数pKa的碱性物质进行了表面处理。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171221 JP 2017-2449361.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)二氧化硅填料以及(D)硅烷偶联剂，所述(C)成分的二氧化硅填料用具有9.4以上的共轭酸的酸解离常数pKa的碱性物质进行了表面处理。


2.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂以及(C)二氧化硅填料，所述(C)成分的二氧化硅填料用具有9.4以上的共轭酸的酸解离常数pKa的碱性物质进行了表面处理之后，进一步用硅烷偶联剂进行了表面处理。


3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还含有(D)硅烷偶联剂。


4.根据权利要求1～3中任意一项所述的树脂组合物，其特征在于，具有9.4以上的pKa的所述碱性物质，是从由3-甲氧基丙胺以及1,8-二氮杂双环[5.4.0]-十一碳-7-烯构成的组中选择的至少一种，所述3-甲氧基丙胺记为3MOPA，所述1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯记为DBU...

【专利技术属性】
技术研发人员：梶田昌志，佐藤文子，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP