树脂组合物、半导体密封剂、单组分粘合剂以及粘合膜制造技术

本发明专利技术提高用于半导体密封剂等用途的树脂组合物的储存稳定性。树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂以及(C)二氧化硅填料，所述(C)成分的二氧化硅填料用具有9.4以上的共轭酸的酸解离常数(pKa)的碱性物质进行了表面处理。另外，树脂组合物含有(D)硅烷偶联剂，或者所述(C)成分的二氧化硅填料进一步用硅烷偶联剂进行了表面处理。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、半导体密封剂、单组分粘合剂以及粘合膜
本专利技术涉及树脂组合物，该树脂组合物例如用作半导体密封剂、制造电子部件时使用的单组分粘合剂以及粘合膜，该粘合膜在安装半导体时用作NCF(非导电膜(NonConductiveFilm))。
技术介绍
伴随电子设备的小型化、轻量化以及高性能化，半导体的安装形态正在从引线键合型向倒装芯片型变化。倒装芯片型的半导体装置具有通过凸点电极连接基板上的电极部和半导体元件的构造。在该构造的半导体装置中，当施加温度循环等热负荷时，由于环氧树脂等有机材料制的基板与半导体元件的热膨胀系数的差异，所以对凸点电极施加应力，由于该应力，有时凸点电极产生裂纹等不良情况。为了抑制该不良情况的发生，广泛地进行：使用被称为底部填充胶(underfill)的半导体密封剂对半导体元件与基板之间的间隙进行密封；以及将半导体元件与基板互相固定。由此，能够提高耐热循环性。作为半导体密封剂的供给方法，通常使用毛细流动法。在毛细流动法中，在将半导体元件与基板上的电极部连接之后，沿着半导体元件的外周涂布(滴涂(dispense))半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)二氧化硅填料以及(D)硅烷偶联剂，所述(C)成分的二氧化硅填料用具有9.4以上的共轭酸的酸解离常数pKa的碱性物质进行了表面处理。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171221 JP 2017-2449361.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)二氧化硅填料以及(D)硅烷偶联剂，所述(C)成分的二氧化硅填料用具有9.4以上的共轭酸的酸解离常数pKa的碱性物质进行了表面处理。


2.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂以及(C)二氧化硅填料，所述(C)成分的二氧化硅填料用具有9.4以上的共轭酸的酸解离常数pKa的碱性物质进行了表面处理之后，进一步用硅烷偶联剂进行了表面处理。


3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还含有(D)硅烷偶联剂。


4.根据权利要求1～3中任意一项所述的树脂组合物，其特征在于，具有9.4以上的pKa的所述碱性物质，是从由3-甲氧基丙胺以及1,8-二氮杂双环[5.4.0]-十一碳-7-烯构成的组中选择的至少一种，所述3-甲氧基丙胺记为3MOPA，所述1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯记为DBU...

【专利技术属性】
技术研发人员：梶田昌志，佐藤文子，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP