下载树脂组合物、半导体密封剂、单组分粘合剂以及粘合膜的技术资料

文档序号:24722534

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本发明提高用于半导体密封剂等用途的树脂组合物的储存稳定性。树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂以及(C)二氧化硅填料,所述(C)成分的二氧化硅填料用具有9.4以上的共轭酸的酸解离常数(pKa)的碱性物质进行了表面处理。另外,树脂组合物...
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