本发明提供一种能抑制加热固化时的填料分离和由此引起的凸块开裂的铜凸块用液态密封材料及其所使用的树脂组合物。本发明的树脂组合物包含：(A)液态环氧树脂、(B)固化剂以及(C)经下式(1)的硅烷偶联剂表面处理的氧化铝填料。

底部填充料材料包含以其他有机成分(例如，具有环氧基、胺基或PMDA的有机物)官能化为具有反应性的无机填充材料(例如，官能化的CNT、有机粘土、ZnO)。底部填充料材料还有利地包含用反应性基团(例如，缩水甘油基)官能化的多面体低聚硅倍半氧...

目的在于提供一种对于具有微细间距的布线图的倒装芯片型半导体装置的注入性优异且固化后抑制焊角裂纹的液态半导体封装剂。液态环氧树脂组合物特征在于，含有(A)含氨基苯酚型环氧树脂的液态环氧树脂、(B)胺系固化剂、(C)二氧化硅填料和(D)硅烷...

本发明提供一种作为覆盖膜的绝缘膜及该绝缘膜中所含有的树脂组合物，所述绝缘膜对成为FPC的布线的金属箔、及聚酰亚胺膜等FPC的基板材料具有优异的粘接强度，并且在高频区域显示优异的电特性，具体而言在频率1～10GHz的区域显示低介电常数(e...

本发明目的于提供一种绝缘性、耐热性优异而且即使充填绝缘填料也仍能维持粘接强度的膜用树脂组合物，尤其是一种即使高充填高导热性填料也仍能维持粘接强度的膜用树脂组合物。膜用树脂组合物特征在于，含有(A)在两末端具有键合了特定乙烯基的苯基的聚醚...

本发明提供一种环氧树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)0.1～10质量％的平均粒径为10nm以上且100nm以下的二氧化硅填料、(D)47～75质量％的平均粒径为0.3μm以上且2μm以下的二氧化硅填料和(E)0.1～...

一种环氧树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)0.1～10质量％的平均粒径为10nm以上100nm以下的二氧化硅填料以及(D)40～75质量％的平均粒径为0.3μm以上5μm以下的二氧化硅填料，所述(C)成分和所述(D)...

本发明提供兼具低热膨胀化、对半导体元件与基板之间的间隙的注入性的液状封装材，以及使用液状封装材封装封装部位的电子部件。本发明的液状封装材的特征是包含(A)液状环氧树脂、(B)硬化剂、(C)经2‑(3，4‑环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷表...

本发明提供一种导热性、粘接性和成膜性优异的树脂组合物，尤其是一种固化后导热性优异的树脂组合物。树脂组合物特征在于，含有(A)氨基苯酚型环氧树脂、(B)由苯氧基树脂及热塑性弹性体构成的群选出的至少1种物质和(C)高导热性无机填料，相对(A...

本发明提供一种耐电迁移性、焊料耐热性、以及对基板的密合性优异的导电性糊剂。本发明的导电性糊剂含有(A)银粉、(B)玻璃料、(C)有机粘合剂、和(D)包含Cu元素且包含选自V、Cr、Mn、Fe和Co中的至少1种金属元素的粉末。所述(D)粉...

本发明提供由于能在80℃左右的温度下热硬化且PCT耐性也优异而适合作为在制造图像传感器模块或电子零部件时使用的单组分型粘接剂的树脂组合物。本发明的树脂组合物，其特征在于，其包含(A)环氧树脂、(B)下述式(1)所示的化合物、(C)加速硬...

本发明提供一种导电糊和一种用于使用所述导电糊制造半导体装置的方法，所述导电糊不含有害材料如铅、砷、碲或锑，并且可以不仅在较低温度(例如，在370℃以下)实现粘合，而且甚至在较高温度(例如，在300至360℃)也保持粘合强度。本发明提供一...

本发明目的就在于提供一种通过作为防腐蚀剂添加吗啉类能获得低接触电阻值且通过在保存中抑制增粘而使适用期长的导电性粘接剂。该导电性粘接剂特征在于，含有(A)环氧树脂、(B)胺系固化剂和/或苯酚系固化剂、(C)吗啉类还原剂、(D)导电性充填剂...

本发明提供一种耐电迁移性、焊接耐热性、以及向基板的密合性优异的烧结型导电性浆料。本发明的导电性浆料包含(A)银粉、(B)玻璃料、(C)有机粘合剂、以及(D)包含铜、锡、以及锰的粉末。本发明的导电性浆料优选相对于100质量份的所述(A)银...

本发明公开了一种PCT(pressure cooker test)耐性优良的液态封装材料以及用液态封装材料对封装部位进行封装而成的电子部件。本发明的液态封装材料，特征在于：含有(A)液态环氧树脂、(B)固化剂、(C)二氧化硅填料、及(D...

提供一种生成具有强韧性及弹性的环氧树脂固化物的技术。一种环氧树脂固化剂，其特征在于，在(A)胺类固化剂中溶解有(B)丙烯酰基嵌段共聚物。

本发明的目的在于得到一种导电性糊剂，其在对结晶系硅基板的表面形成电极时，能够形成良好的电接触的电极。本发明的导电性糊剂包含导电性粉末、复合氧化物、和有机媒质，复合氧化物包含氧化钼、氧化硼和氧化铋。

本发明的目的在于得到高性能的结晶系硅太阳能电池。本发明为一种结晶系硅太阳能电池，其具有：第一导电型的结晶系硅基板、在结晶系硅基板的至少一个表面的至少一部分形成的杂质扩散层、在杂质扩散层的表面的至少一部分形成的缓冲层、和在缓冲层的表面形成...

本发明提供不含铅、砷、碲等有害物质且熔点低的玻璃料及使用该玻璃料的导电性糊剂。本发明涉及的玻璃料含有(A)Ag2O、(B)V2O5、和(C)选自MoO3、ZnO、CuO、TiO2、Bi2O3、MnO2、MgO、Nb2O5、BaO及P2O...

本发明提供一种树脂组合物，其在半导体装置的制造中发挥优异的粘接强度、抑制了高温工艺中的固化物的剥离。本发明涉及：一种树脂组合物，其含有(A)无机填料、(B)热固性树脂、(C)固化剂、(D)(D1)沸点为200℃以上的有机酸的金属盐以及/...