本发明专利技术提供对印刷电路板的布线中所含的金属箔及聚酰亚胺等基板材料具有优异的粘接强度、并且在高频区域中的介电特性、具体而言在频率1～100GHz的区域中显示低介电常数(ε)及低介质损耗角正切(tanδ)的热固性膜以及在该热固性膜的制作中使用的树脂组合物。该树脂组合包含(A)环氧树脂、(B)在频率1～100GHz的区域中具有不足0.005的介质损耗角正切(tanδ)的树脂及(C)在杂环的1位存在具有碳原子数为5以上的烷基的侧链的咪唑化合物。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、使用其的热固性膜、树脂固化物、层叠板、印刷电路板及半导体装置
本专利技术涉及一种树脂组合物及使用其的热固性膜、树脂固化物、层叠板、印刷电路板及半导体装置。
技术介绍
近年来，电气设备及电子设备的小型化、轻质化及高性能化取得进展。随之，对这些设备中所使用的印刷电路板、尤其是多层印刷电路板要求进一步的高多层化、高密度化、薄型化、轻质化、高可靠性及成型加工性等。另外，随着最近的印刷电路板的传输信号的高速化要求，传输信号的高频化取得显著的进展。由此，对于印刷电路板中使用的材料，要求能够降低在高频区域、具体而言为频率1GHz以上的区域中的电信号损耗。对于多层印刷电路板中所使用的层间粘合剂或作为印刷电路板的表面保护膜(即覆盖膜)使用的粘接膜，也要求在高频区域中显示优异的介电特性(低介电常数(ε)及低介质损耗角正切(tanδ))。具体而言，要求在频率1～10GHz的区域中的介电常数为3.5以下以及在频率1～10GHz的区域中的介质损耗角正切(tanδ)为0.010以下。在本专利技术中，数值范围中的“～”是指在该区域中包含在其前后所记载的数值。即，数值范围“X～Y”是指X以上且Y以下。例如在专利文献1中提出满足上述的介电常数及介质损耗角正切的条件的粘接膜。然而，要求进一步提高对印刷电路板的基板中所含的聚酰亚胺的粘接强度。因此，专利文献1记载的粘接膜所具有的粘接强度有时也未必充分。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011-068713号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题为了解决上述的现有技术中的问题点，本专利技术的目的在于提供以下的树脂组合物、使用其的热固性膜、树脂固化物、层叠板、印刷电路板及半导体装置。该热固性膜在固化后对印刷电路板的布线中所含的金属箔及聚酰亚胺等基板材料具有优异的粘接强度。并且该热固性膜显示在高频区域中的介电特性，具体而言，在频率1～100GHz的区域中显示低介电常数(ε)及低介质损耗角正切(tanδ)。上述的树脂组合物可以用于制作该热固性膜。用于解决课题的手段为了达成上述的目的，本专利技术的1个方案(第1方案)提供一种树脂组合物，其包含：(A)环氧树脂、(B)在频率1～100GHz的区域中具有不足0.005的介质损耗角正切(tanδ)的树脂、以及(C)在杂环的1位存在具有碳原子数为5以上的烷基的侧链的咪唑化合物。第1方案的树脂组合物中所含的上述(C)咪唑化合物优选为下述式(I)所示的化合物。[化1](式(I)中，R1、R2及R3分别独立地为氢原子或碳原子数1～3的烷基。m为0或1。R4为碳原子数1～3的亚烷基或-CH2CH2COO-。R5为碳原子数5～10的烷基。)第1方案的树脂组合物中所含的上述(B)树脂优选为选自改性聚亚苯基醚(改性PPE)树脂、苯乙烯系热塑性弹性体及聚酰亚胺树脂中的至少1种树脂。另外，本专利技术的第2方案提供一种热固性膜，其由上述树脂组合物形成。另外，本专利技术的第3方案提供一种树脂固化物，其是被固化后的上述树脂组合物或上述热固性膜。另外，本专利技术的第4方案提供一种层叠板，其包含上述树脂固化物。另外，本专利技术的第5方案提供一种印刷电路板，其包含上述树脂固化物。另外，本专利技术的第6方案提供一种半导体装置，其包含上述树脂固化物。专利技术效果利用上述的第1方案的树脂组合物形成的热固性膜在固化后对印刷电路板的布线中所含的金属箔及聚酰亚胺等基板材料具有优异的粘接强度，并且显示在高频区域中的介电特性，具体而言在频率1～100GHz的区域中显示低介电常数(ε)及低介质损耗角正切(tanδ)。具体实施方式以下，对本专利技术的一个实施方式进行详细的说明。本实施方式的树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)在频率1～100GHz的区域中具有不足0.005的介质损耗角正切(tanδ)的树脂、以及(C)在杂环的1位存在包含碳原子数为5以上的烷基的侧链的咪唑化合物。以下记载本实施方式的树脂组合物的各成分。(A)环氧树脂作为(A)成分的环氧树脂的例子，可列举双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、硅氧烷型环氧树脂、联苯型环氧树脂、缩水甘油基酯型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、乙内酰脲型环氧树脂、具有萘骨架的环氧树脂及具有蒽骨架的环氧树脂。在本实施方式的树脂组合物中，在此例示的化合物可以单独使用，也可以混合使用2种以上的化合物。另外，从提高介电特性的观点出发，(A)成分的环氧树脂优选包含选自联苯型环氧树脂、具有萘骨架的环氧树脂、具有蒽骨架的环氧树脂中的任一种。作为市售的联苯型环氧树脂的例子，可列举日本化药株式会社制的NC-3000H，作为市售的具有萘骨架的环氧树脂的例子，可列举DIC株式会社制的HP4032D，作为市售的具有蒽骨架的环氧树脂的例子，可列举三菱化学株式会社制的JERYX8800。从提高介电特性及对铜箔的剥离强度的观点出发，(A)成分的环氧树脂优选为萘型环氧树脂。(A)成分的环氧树脂的含量是相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份优选为2～30质量份，更优选为2～20质量份，进一步优选为2～10质量份。若(A)成分过少，则由本实施方式的树脂组合物形成的热固性膜的粘接性变差。若(A)成分过多，则(B)成分的量相对地减少，因此热固性膜的高频区域的介电特性变差。(B)成分的树脂在频率1～100GHz的区域中具有不足0.005的介质损耗角正切(tanδ)。这有助于由本专利技术的树脂组合物形成的热固性膜的、在高频区域中的优异的介电特性、即在频率1GHz以上的区域中的低介电常数(ε)及低介质损耗角正切(tanδ)。(B)成分的树脂优选为选自改性聚亚苯基醚(改性PPE)树脂、苯乙烯系热塑性弹性体及聚酰亚胺树脂中的至少1种树脂。可以仅使用这些树脂中的任一种，另外，也可以并用2种以上的树脂。在使用改性PPE树脂作为(B)成分的情况下，优选使用下述通式(1)所示的化合物。[化2]式(1)中，-(O-X-O)-以下述通式(2)或(3)来表示。[化3][化4]式(2)中，R1、R2、R3、R7及R8为碳原子数6以下的烷基或苯基，并且可以互为相同或相异。R4、R5、R6为氢原子、碳原子数6以下的烷基或苯基，并且可以互为相同或相异。式(3)中，R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15及R16为氢原子、碳原子数6以下的烷基或苯基，并且可以互为相同或相异。-A-为碳原子数20以下的直链状、支链状或环状的2价烃基。式(1)中，-(Y-O)-以通式(4)来表示。在式(1)中，式(4)所示的1种结构或2种以上的结构无规地排列。[化5]式(4)中，R17及R18为碳原子数6以下的烷基或苯基，并且可以互为相同或相异。R19及R20为氢原子、碳原子数6以下的烷基或苯基，并且可以互为相同或相异。式(1)中，a及b表示0～100的整数。但是，a及b中的至少一者不为0。作为式(3)中的-A-的例子，可列举亚甲基、亚乙基、1-甲基亚乙基、1,1-亚丙基、1,4-亚苯基双(1-甲基亚乙基)、1,3-亚苯基双(1-甲基亚乙基)、亚环己基、苯基亚甲基、萘基亚甲基及1-苯基亚乙基等2价有机基团。但是，该2价有机基团并不受这些基团的限定。在式(1)所示的化合物中，优选的是：R1、R2、R3、R7、R8、R17及R本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其包含：(A)环氧树脂、(B)在频率1～100GHz的区域中具有不足0.005的介质损耗角正切tanδ的树脂、以及(C)在杂环的1位存在具有碳原子数为5以上的烷基的侧链的咪唑化合物。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.24 JP 2016-2275331.一种树脂组合物，其包含：(A)环氧树脂、(B)在频率1～100GHz的区域中具有不足0.005的介质损耗角正切tanδ的树脂、以及(C)在杂环的1位存在具有碳原子数为5以上的烷基的侧链的咪唑化合物。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其包含下述式(I)所示的所述(C)咪唑化合物，[化1]式(I)中，R1、R2及R3分别独立地为氢原子或碳原子数1～3的烷基，m为0或1，R4为碳原子数1～3的亚烷基或-CH2CH...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤淳也，黑川津与志，吉田真树，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。