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本发明提供对印刷电路板的布线中所含的金属箔及聚酰亚胺等基板材料具有优异的粘接强度、并且在高频区域中的介电特性、具体而言在频率1～100GHz的区域中显示低介电常数(ε)及低介质损耗角正切(tanδ)的热固性膜以及在该热固性膜的制作中使用的树...
该专利属于纳美仕有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过纳美仕有限公司授权不得商用。

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