本发明专利技术公开了一种低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料，是由以下重量份数的组分制成：100份液晶高分子材料和0.1～30份填充物。本发明专利技术还公开了一种由所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料制备的覆铜板，包括铜箔及附在铜箔表面的液晶高分子复合材料层，所述液晶高分子复合材料层是由所述液晶高分子复合材料涂布在铜箔表面经过烘烤、退火处理形成。本发明专利技术的低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料解决了现有技术中存在的CTE过高的问题，液晶高分子复合材料层与低粗糙度的铜箔搭配时可达到较好的平整度，具有高传输的特性。
A Liquid Crystal Polymer Composite with Low Thermal Expansion Coefficient and Low Evaporation Factor and Its Application
The invention discloses a liquid crystal polymer composite material with low thermal expansion coefficient and low escape factor, which is made of 100 liquid crystal polymer materials and 0.1-30 fillers by the following weight components. The invention also discloses a copper clad plate made of the liquid crystal polymer composite material with low thermal expansion coefficient and low escape factor, including copper foil and a liquid crystal polymer composite layer attached to the surface of the copper foil. The liquid crystal polymer composite layer is formed by the liquid crystal polymer composite coating on the surface of the copper foil after baking and annealing treatment. The liquid crystal polymer composite with low thermal expansion coefficient and low evaporation factor solves the problem of high CTE in the prior art. The liquid crystal polymer composite layer can achieve better smoothness when matched with copper foil with low roughness and has high transmission characteristics.
【技术实现步骤摘要】
一种低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料及应用
本专利技术属于高分子材料
，具体地说，涉及一种低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料及应用。
技术介绍
随着光电、航天、国防及行动通讯于高频传输等领域快速发展，针对高性能工程塑料需求大幅提升，液晶高分子聚合物(LCP)因具备低吸湿、耐化性、高阻气性以及低介电常数/介电耗损因子(Dk/Df)等特性，成为主要开发材料之一。近年来电子产品在轻薄短小及其行动化潮流趋势下，随着智能型手机、平板计算机以及笔电的普及化，上网已经变成大众每天必要行程之一，因此网通市场蓬勃发展，带动高频基板材料的整体产值提升，吸引众多厂商投入相关领域的开发，在高频高速的需求下，软板多功能化的发展越显重要，其中最重要的材料特性需求就是LOWDf(逸散因子或损耗因子)以及LOWCTE(Lowcoefficientofthermalexpansion：低的热膨胀系数)。在现有技术中，一般液晶高分子为典型芳香族高分子材料，依耐热性高低约分三大类，如下：利用制备方法，例如旋转模头、吹膜制程、双轴延伸控制分子排列顺序制作成覆铜板都以第二类(TypeⅡ)结构为主，熔点太高不容易加工，熔点太低耐热性较差，因此TypeⅡ最适合制作成铜箔覆铜板。目前市售都以购买LCP膜为主(压合法)，液态LCP只有日本住友市售(涂布法)，液态LCP因制作LCP覆铜板时CTE差异太大(铜CTE＝17-18ppm/℃、液态LCP铜CTE＝29ppm/℃)容易产生翘曲。因此，亟需一种低CTE同时制作的覆铜板不产生翘曲的高分子复合材料。
技术实现思路
本专利技术的第一个目的是提供一种低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料。本专利技术的第二个目的是提供一种所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料制备的覆铜板。本专利技术的再一个目的是提供一种由所述覆铜板制成的电路板。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：本专利技术的第一个方面提供了一种低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料，是由以下重量份数的组分制成：100份液晶高分子材料和0.1～30份填充物。所述填充物优选为0.1～22份。所述液晶高分子材料购自日本住友商事株事会社，牌号为VR300。所述填充物为熔融石英(购自硅比科(上海)矿业有限公司，牌号为FS06)、改性铁氟龙(购自旭化成中国有限公司，牌号为EA-2000)、氢氧化铝(购自极东贸易上海有限公司，牌号为H42STV)。所述液晶高分子复合材料的固体份为8-30％，黏度为1200～2000CPs。本专利技术的第二个方面提供了一种所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料的制备方法，包括以下步骤：按照所述配比将原料液晶高分子材料和填充物搅拌均匀分散，获得所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料。本专利技术的第三个方面提供了一种由所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料制备的覆铜板，包括铜箔及附在铜箔表面的液晶高分子复合材料层，所述液晶高分子复合材料层是由所述液晶高分子复合材料涂布在铜箔表面经过烘烤、退火处理形成。所述液晶高分子复合材料层的厚度为25-50μm。所述铜箔的厚度为12-18μm。本专利技术的第四个方面提供了一种所述覆铜板的制备方法，包括以下步骤：将所述液晶高分子复合材料经由涂布工艺(温度为90℃保温20min)涂布于铜箔上，经过烘烤、退火处理形成液晶高分子复合材料层，获得覆铜板。所述铜箔型号为BHFX-92F-HA-V2-12μm，RZ＝0.45；所述烘烤的条件：温度为90℃，保温20min。所述退火处理的温度为300℃，保温3h。本专利技术的退火处理：原本液晶高分子复合材料分子排列为随机，经退火处理后分子排列为方向性，如图1(图1是本专利技术的覆铜板的制备方法中，液晶高分子复合材料分子排列为随机，经退火处理后分子排列为方向性的示意图)所示。本专利技术的第五个方面提供了一种由所述覆铜板制成的电路板。由于采用上述技术方案，本专利技术具有以下优点和有益效果：本专利技术的低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料解决了现有技术中覆铜板存在的CTE过高的问题，提供了具有液晶高分子复合材料层的覆铜板，液晶高分子复合材料层与低粗糙度的铜箔搭配时可达到较好的平整度，具有高传输的特性，但是搭配低粗糙度的铜箔时又因CTE差异导致翘曲，本专利技术的低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料经分子设计也能有效降低CTE又能维持LOWDf。本专利技术的液晶高分子复合材料为一种具有低热膨胀系数和低逸散因子的组合物并具有优异的耐热性，使用含有酯类基团的结构，其中LOWDF以及LOWCTE胶水与铜的搭配作用可有效制作成高频覆铜板，液晶高分子复合材料的固体份为8-30％，黏度为1200～2000CPs，可经由涂布工艺涂布于铜箔上，经由退火处理进行分子排列以形成液晶高分子聚合物，所述液晶高分子聚合物会在铜箔表面生成耐热性的液晶高分子层，即为高频无胶系柔性电路板基材(2L-FCCL)等产品。附图说明图1是本专利技术的覆铜板的制备方法中，液晶高分子复合材料分子排列为随机，经退火处理后分子排列为方向性的示意图。图2是本专利技术实施例中CTE(热膨胀系数)的测试方法示意图。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术，下面结合优选实施例对本专利技术做进一步的说明。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本专利技术的保护范围。本专利技术实施例中所用填充物如表1所示：表1本专利技术实施例中所用液晶高分子材料购自日本住友商事株事会社，牌号为VR300，VR300是日本住友商事株事会社提供的LCP胶水，具体如表2所示：表2实施例1-3按表3所示原料配比，于500mL反应瓶中分别加入液晶高分子材料和填充物FS06，均匀搅拌分散1小时后，即配置完成低CTE&低Df液晶高分子复合材料。制备的产品的固体份为8％，黏度为1300-2000CPs。表3实施例4-6按表4所示原料配比，于500mL反应瓶中分别加入液晶高分子材料和填充物EA-2000，均匀搅拌分散1小时后，即配置完成低CTE&低Df液晶高分子复合材料。制备的产品的固体份为30％，黏度为1300-2000CPs。表4实施例7-9按表5所示原料配比，于500mL反应瓶中分别加入液晶高分子材料和填充物H42STV，均匀搅拌分散1小时后，即配置完成低CTE&低Df液晶高分子复合材料。制备的产品的固体份为30％，黏度为1300-2000CPs。表5比较例1如表6所示：表6厂商Azotek佳胜有限公司型号LDSDk(10GHz)2.8Df(10GHz)0.004剥离强度(Kgf/cm)0.55热重量损失℃(Td5％)432漂锡测试340℃10secPASS本专利技术实施例中所用的填充物种类如表7所示：表7本专利技术实施例中CTE(热膨胀系数)的测试方法(按照图2中计算测试，图2是本专利技术实施例中CTE(热膨胀系数)的测试方法示意图)：测试规范：IPC-TM6502.4.24.5MethodB；测试样品尺寸：宽2mm长15-20mm；测试拉伸张力：2g(20mN)；升温速度：10℃/min。实施例10一种由所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料制备的覆铜板的制备方法，包括以下步骤：本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种液晶高分子复合材料，其特征在于：是由以下重量份数的组分制成：100份液晶高分子材料和0.1～30份填充物。
【技术特征摘要】
1.一种液晶高分子复合材料，其特征在于：是由以下重量份数的组分制成：100份液晶高分子材料和0.1～30份填充物。2.根据权利要求1所述的液晶高分子复合材料，其特征在于：所述填充物为0.1～22份。3.根据权利要求2所述的液晶高分子复合材料，其特征在于：所述填充物为熔融石英、改性铁氟龙、氢氧化铝。4.根据权利要求3所述的液晶高分子复合材料，其特征在于：所述液晶高分子复合材料的固体份为8-30％，黏度为1200～2000CPs。5.一种权利要求1至4任一项所述的液晶高分子复合材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：按照所述配比将原料液晶高分子材料和填充物搅拌均匀分散，获得所述液晶高分子复合材料。6.一种由权利要求1至4任一项所述的液晶高分子复合材料制备的覆铜板，其特征在于：包括铜...
【专利技术属性】
技术研发人员：周立，
申请(专利权)人：江阴骏驰复合材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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