本发明专利技术涉及一种高频树脂复合材料组合物，是由以下重量份的组分制成：树脂12‑30份、无机粉体13份、阻燃剂6.5份、交联剂0.78‑1.35份、溶剂25.8份，其中固型份为30‑35％，黏度为1300‑2000CPS。本发明专利技术的高频树脂复合材料组合物及其高频的黑色遮蔽线路保护胶片和覆铜板，采用树脂PIAD130H和PIAD150L，无需额外添加增韧剂和离子捕捉剂，并以JER630和TA为交联剂，具有较低的Dk/Df、较优异的抗剥离性能以及优异的遮蔽设计线路性能，解决了高频下讯号延迟的问题，同时降低了生产成本。
A Composition of High Frequency Resin Composite Material and Protective Film and Copper Clad Plate
【技术实现步骤摘要】
一种高频树脂复合材料组合物及保护胶片与覆铜板
本专利技术属于高分子材料
，具体的说，涉及一种高频树脂复合材料组合物及保护胶片与覆铜板。
技术介绍
随着智能手机等移动通讯设备或基站装置、服务器、路由器等网络相关电子产品，大型计算器等产品被广泛使用。近年来电子产品为了高速传输与处理大容量讯息，而使用高频电讯号，但高频讯号容易衰减，提高功能与性能同时，也要求微小化与轻量化，IC封装的密度因此日剧提高，也使得导线距离一再缩减，因此高频柔性覆铜板与高频保护胶片搭配就很重要。加上终端客户需求与设计，希望能将高频保护胶片制作成黑色，主要能遮蔽设计线路防止其他同业间的竞争进行拷贝，其中最重要的材料特性需求就是LOWDK/DF以及剥离强度，图1所示为遮蔽前后线路可视效果对比图，从图1中可以看出，遮蔽前线路清晰可见，遮蔽后无法看清线路。在现有技术中，一般保护胶片与柔性覆铜板搭配，因在高速高频纯传输下，容易造成讯号延迟导致噪声，所以设计上高频保护胶片需搭配高频柔性复铜板，才能使用在高速传输与处理大容量讯息，因此要解决高频下讯号延迟导致噪声这问题，要将一般保护胶片更换成高频保护胶片，并搭配高频柔性复铜板解决这问题。有鉴于此，需要提供一种高频树脂复合材料组合物及具有高频兼黑色遮蔽线路的保护胶片与覆铜板。
技术实现思路
本专利技术的第一个目的是提供一种高频树脂复合材料组合物。本专利技术的第二个目的是提供一种所述高频树脂复合材料组合物的制备方法。本专利技术的第三个目的是提供一种高频的黑色遮蔽线路保护胶片。本专利技术的第四个目的是提供一种高频的黑色遮蔽线路保护胶片的制备方法。本专利技术的第五个目的是提供一种由所述高频的黑色遮蔽线路保护胶片制备的覆铜板。本专利技术的第六个目的是提供一种由所述高频的黑色遮蔽线路保护胶片制备的覆铜板的制备方法。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：本专利技术的第一个方面提供了一种高频树脂复合材料组合物，是由以下重量份的组分制成：所述高频树脂复合材料组合物的固型份为30-35％，黏度为1300-2000CPS。进一步的，所述树脂为改性聚酰亚胺PIAD130H和PIAD150L的混合物，所述树脂的固型份为30％；所述无机粉体为熔融石英FS04AVR；所述阻燃剂为磷腈阻燃剂SPB-100，其固型份为40％；所述交联剂为P-(2,3-环氧丙氧基)-N,N-二(2,3-环氧丙基)苯胺与2,2-双(4-氰氧苯基)丙烷；所述溶剂为甲苯、2-丁酮。本专利技术的第二个方面提供了一种所述高频树脂复合材料组合物的制备方法，包括以下步骤：按照所述配比将树脂、阻燃剂、无机粉体、溶剂均匀搅拌4h，再加入交联剂搅拌1h，即配置完成所述高频树脂复合材料组合物。本专利技术的第三个方面提供了一种高频的黑色遮蔽线路保护胶片，从下至上依次为黑色聚酰亚胺层、高频接着胶层和离型膜层，所述黑色聚酰亚胺层通过高频接着胶层与离型膜层迭构在一起，所述高频接着胶层是由所述的高频树脂复合材料组合物经过涂布工艺涂布在黑色聚酰亚胺表面烘烤后形成。进一步的，所述黑色聚酰亚胺层，购自韩国SKC株式会社，型号为GD0XXA，厚度为5-25μm；所述高频接着胶层的厚度为9-35μm。本专利技术的第四个方面提供了一种高频的黑色遮蔽线路保护胶片的制备方法，包括以下步骤：将所述高频树脂复合材料组合物经由涂布工艺涂布于黑色聚酰亚胺表面，烘烤，在黑色聚酰亚胺表面形成高频接着胶层，在高频接着胶层表面覆上离型膜，即获得所述高频的黑色遮蔽线路保护胶片。进一步的，所述烘烤的温度为110℃，时间为15min。本专利技术的第五个方面提供了一种由所述高频的黑色遮蔽线路保护胶片制备的覆铜板，从上至下依次为黑色聚酰亚胺层、如上所述的高频接着胶层、铜箔。所述铜箔购自三井金属公司，牌号为3EC-M3S-HTE，厚度为12μm。本专利技术的第六个方面提供了一种由所述高频的黑色遮蔽线路保护胶片制备的覆铜板的制备方法，包括以下步骤：将所述高频的黑色遮蔽线路保护胶片撕去离型膜，贴合在铜箔上，经滚压处理后，热压合，固化，获得覆铜板。进一步的，所述贴合的温度为140℃，时间为1sec；滚压的温度为170℃，时间为1sec；热压合的温度为180℃，时间为60min。由于采用上述技术方案，本专利技术具有以下优点和有益效果：本专利技术的高频树脂复合材料组合物，采用的树脂为改性树脂PIAD130H和PIAD150L，具有韧性且不产生离子迁移，无需额外添加增韧剂和离子捕捉剂，并以JER630和TA为交联剂，有效地降低了产品的电性、提高产品的抗剥离性能，同时降低了生产成本；由所述高频树脂复合材料组合物搭配黑色聚酰亚胺制备而成的高频的黑色遮蔽线路保护胶片及其覆铜板，具有较低的Dk/Df、较优异的抗剥离性能以及优异的遮蔽设计线路性能，解决了高频下讯号延迟的问题。附图说明图1是遮蔽前后线路可视效果对比图；图2是本专利技术实施例所述高频的黑色遮蔽线路保护胶片的制备方法流程示意图；图3是本专利技术实施例制备的覆铜板的制备方法流程示意图；图4是本专利技术实施例胶与Cu、胶与PI剥离界面示意图。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术，下面结合优选实施例对本专利技术做进一步的说明。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本专利技术的保护范围。本专利技术实施例中的树脂如下表1所示，但不以此为限：表1表1中，荒川是日本荒川化学工业株式会社的简称，穗烨是上海穗烨实业有限公司的简称，日本化药是日本化药株式会社的简称。本专利技术实施例中的交联剂如下表2所示，但不以此为限：表2表2中，三菱瓦斯化学是日本三菱瓦斯化学株式会社的简称，ATUL是上海阿图国际贸易有限公司的简称。本专利技术实施例中的阻燃剂如下表3所示，但不以此为限：表3表3中，大冢化学是日本大冢化学株式会社的简称，CLARIANT是瑞士科莱恩有限公司的简称。本专利技术实施例中的无机粉体如下表4所示，但不以此为限：表4中文名称英文名称缩写CAS厂商熔融石英FusedSilicaFS04AVR60676-86-0矽比科氢氧化铝AluminumhydroxideH42STV21645-51-2日本昭和电工表4中，矽比科是矽比科上海矿业有限公司的简称，日本昭和电工是日本昭和电工株式会社的简称。本专利技术实施例中的离子捕捉剂如下表5所示，但不以此为限：表5表5中，Doobon是韩国Doobon株式会社的简称，Toagosei是韩国东亚合成株式会社的简称。本专利技术实施例中的增韧剂如下表6所示，但不以此为限：表6表6中，OKAHATA是日本冈畑产业株式会社的简称。本专利技术实施例中的溶剂如下表7所示，但不以此为限：表7中文名称英文名称缩写CAS厂商甲苯Toluene-108-88-3Acros2-丁酮2-ButanoneMEK78-93-3瀚香生物科技表7中，Acros是北京伊诺凯科技有限公司的简称，瀚香生物科技是上海瀚香生物科技有限公司的简称。实施例1-3和对比例1-2的配方以及性能测试数据如下表8所示：表8固型份:30-35％，黏度1300-2000CPS。实施例1-3一种高频树脂复合材料组合物的制备方法，包括以下步骤：按表8所述重量份，于500ml反应瓶中依序加入树脂(PIAD130H)与(PIAD150L)、阻燃剂SPB-100、无机粉体(FS04本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种高频树脂复合材料组合物，其特征在于：是由以下重量份的组分制成：
【技术特征摘要】
1.一种高频树脂复合材料组合物，其特征在于：是由以下重量份的组分制成：所述高频树脂复合材料组合物的固型份为30-35％，黏度为1300-2000CPS。2.根据权利要求1所述的高频树脂复合材料组合物，其特征在于：所述树脂为改性聚酰亚胺PIAD130H和PIAD150L的混合物，所述树脂的固型份为30％；所述无机粉体为熔融石英FS04AVR；所述阻燃剂为磷腈阻燃剂SPB-100，其固型份为40％；所述交联剂为P-(2,3-环氧丙氧基)-N,N-二(2,3-环氧丙基)苯胺与2,2-双(4-氰氧苯基)丙烷；所述溶剂为甲苯、2-丁酮。3.一种制备如权利要求1或2所述的高频树脂复合材料组合物的制备方法，其特征在于：按照所述配比将树脂、阻燃剂、无机粉体、溶剂均匀搅拌4h，再加入交联剂搅拌1h，即配置完成所述高频树脂复合材料组合物。4.一种高频的黑色遮蔽线路保护胶片，其特征在于：从下至上依次为黑色聚酰亚胺层、高频接着胶层和离型膜层，所述黑色聚酰亚胺层通过高频接着胶层与离型膜层迭构在一起，所述高频接着胶层是由权利要求1或2所述的高频树脂复合材料组合物经过涂布工艺涂布在黑色聚酰亚胺表面烘烤后形成。5.根据权利要求4所述的高频的黑色遮蔽线路保护胶片，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：周立，黄楠昆，
申请(专利权)人：江阴骏驰复合材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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