一种液晶高分子高频双面覆铜板及其制备方法与压合装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种液晶高分子高频双面覆铜板及其制备方法与压合装置，所述液晶高分子高频双面覆铜板包括两组单面覆铜板，所述单面覆铜板包括铜箔及附在铜箔表面的液晶高分子复合材料层，两组单面覆铜板涂覆有液晶高分子复合材料层的一面相对叠层放置，形成从上至下依次为铜箔、液晶高分子复合材料层、液晶高分子复合材料层和铜箔的结构；制备方法为，将液晶高分子复合材料经由涂布工艺涂布于铜箔上，经过烘烤、退火处理形成液晶高分子复合材料层，获得单面覆铜板，取两组单面覆铜板，并将涂覆有液晶高分子复合材料层的一面相对叠层放置，再高温压合；同时，本发明专利技术还提供了一种高温压合装置。

A High Frequency Double-sided Copper Clad Laminate of Liquid Crystal Polymer and Its Preparation Method and Pressing Device

【技术实现步骤摘要】
一种液晶高分子高频双面覆铜板及其制备方法与压合装置
本专利技术属于电子材料
，具体地说，涉及一种液晶高分子高频双面覆铜板及其制备方法。
技术介绍
液晶高分子，也叫液晶聚合物，英文是LiquidCrystalPolymer，缩写为LCP，是一种新型的高分子材料，在一定的加热状态下一般会变成液晶的形式。随着光电、航天、国防及行动通讯于高频传输等领域快速发展，针对高性能工程塑料需求大幅提升，液晶高分子(LCP)因具备低吸湿、耐化性、高阻气性以及低介电常数/介电耗损因子等特性，成为主要开发材料之一。近年来，网通市场蓬勃发展，带动高频基板材料的整体产值提升，在数据接口高速化趋势下，终端天线、高速接口传输线、服务器内部传输线等应用对高频高速软板的替代需求日益增加，构成对传统传输线的替代逻辑，高频高速和小型化需求下，高频传输及低损耗材料将全面替代传输线。液晶高分子(LCP)与低粗糙度的铜箔搭配时可达高传输的特性，利用涂布与压合工艺制作成高频双面覆铜板，足以符合整个市场的趋势。传统的双面覆铜板的制备方法是：直接购买LCP膜，通过高温压合法制作成高频覆铜板，目前此方法中LCP膜多为挤出成膜，难以制备较薄的膜，且技术与成本都掌握在供货商手上，不利于生产过程中的品控和成本管理，而由此方法制备的双面覆铜板传输性能还是较为一般，不能满足市场的要求。在前期研究中，专利技术人开发了一种高频双面覆铜板及其制备方法与应用的专利，提供了一种高频双面覆铜板，从上至下依次包括铜箔、聚酰亚胺层、热塑高频胶层、聚酰亚胺层、铜箔，制备方法是将液晶高分子(LCP)组合物涂布在铜箔表面经过加热高温环化形成聚酰亚胺层，然后在聚酰亚胺层上经由涂布工艺涂布热塑低介电高分子复合材料组合物，经过高温环化形成热塑高频胶层，获得单面覆铜板，最后将两个上述单面覆铜板涂覆有涂层的一面相对叠层放置，经过压合获得高频双面覆铜板。这种涂布压合法制备的双面覆铜板，很好地提高了基板的传输性，但制备过程繁杂，且增加了双面覆铜板的厚度，限制了应用场合。因此，有必要在此基础上进一步优化工艺，在提高基板传输性的同时，简化制备过程，使之更轻薄，从而更好地满足市场的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种液晶高分子高频双面覆铜板。本专利技术的另一个目的是提供一种所述高频双面覆铜板的制备方法。本专利技术的再一个目的是提供一种所述高频双面覆铜板的高温压合装置。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：本专利技术的第一个方面提供了一种液晶高分子高频双面覆铜板，包括两组单面覆铜板，所述单面覆铜板包括铜箔及附在铜箔表面的液晶高分子复合材料层，两组单面覆铜板涂覆有液晶高分子复合材料层的一面相对叠层放置，形成从上至下依次为铜箔、液晶高分子复合材料层、液晶高分子复合材料层和铜箔的结构。进一步的，所述液晶高分子复合材料层是由液晶高分子复合材料涂布在铜箔表面经过烘烤、退火处理形成。更进一步的，所述液晶高分子复合材料是由以下重量份数的组分制成：100份液晶高分子材料和0.1-30份填充物；所述液晶高分子复合材料的固体份为8-30％，黏度为1200-2000CPs。再进一步的，所述液晶高分子材料购自日本住友商事株事会社，牌号为VR300，固体份为8％，粘度为300-1200CPs；所述填充物为熔融石英、改性铁氟龙、氢氧化铝。进一步的，所述液晶高分子复合材料层的厚度为12-50μm，所述铜箔的厚度为12-18μm。更进一步的，所述铜箔为日本三井金属矿业株式会社的型号为TQ-M7-VSP的电解铜、日本福田金属箔粉工业株式会社的型号为CF-H9A-DS-HD2R的电解铜、日本日矿金属株式会社的型号为JXEF-V2的电解铜日本、日矿金属株式会社的型号为BHFX-92F-HA-V2的压延铜中的一种。本专利技术的第二个方面提供了上述液晶高分子高频双面覆铜板的制备方法，包括以下步骤：将所述液晶高分子复合材料经由涂布工艺涂布于铜箔上，经过烘烤、退火处理形成液晶高分子复合材料层，获得单面覆铜板，取两组单面覆铜板，并将涂覆有液晶高分子复合材料层的一面相对叠层放置，经过压合获得所述液晶高分子高频双面覆铜板。进一步的，所述涂布工艺的条件：温度为90℃，保温20min；所述烘烤的条件：温度为90℃，保温20min；所述退火处理的温度为300℃，保温3h；所述压合的温度为300-350℃。进一步的，所述两组单面覆铜板均为同一工艺条件制得。本专利技术的第三个方面提供了上述高频双面覆铜板的高温压合装置，也即上述液晶高分子高频双面覆铜板的制备方法中，300-350℃压合步骤所用的高温压合装置，包括第一保护膜输入辊、第二保护膜输入辊、第一保护膜导向辊、第二保护膜导向辊、第一单面覆铜板输入辊、第二单面覆铜板输入辊、上高温压轮、下高温压轮、第一保护膜支撑辊、第二保护膜支撑辊、第一保护膜收卷辊、第二保护膜收卷辊、双面覆铜板收卷辊；所述第一保护膜输入辊、第一保护膜导向辊、第一单面覆铜板输入辊、上高温压轮、第一保护膜支撑辊和第一保护膜收卷辊分别与第二保护膜输入辊、第二保护膜导向辊第二单面覆铜板输入辊、下高温压轮、第二保护膜支撑辊和第二保护膜收卷辊按双面覆铜板收卷辊所在水平面呈对称设置；所述第一单面覆铜板输入辊和第二单面覆铜板输入辊分别设置在第一保护膜导向辊的正下方和第二保护膜导向辊的正上方；所述下高温压轮设有高度调节装置，所述下高温压轮高度上限为与上高温压轮紧紧时的高度；所述上高温压轮和下高温压轮均为中空结构，内部均设有温度传感器和控温装置，所述传感器与外部中控装置相连；所述第一保护膜输入辊、第二保护膜输入辊、第一单面覆铜板输入辊、第二单面覆铜板输入辊、上高温压轮、下高温压轮、第一保护膜收卷辊、第二保护膜收卷辊和双面覆铜板收卷辊上均设有驱动装置，并连接在同一外部驱动设备上。由于采用上述技术方案，本专利技术具有以下优点和有益效果：1、本专利技术的液晶高分子高频双面覆铜板，轻薄且传输性能好，应用范围广；2、本专利技术的液晶高分子高频双面覆铜板的制备方法，突破了传统技术中的对压困难，简化了生产工艺，降低了生产成本，提高了生产效率。3、本专利技术的退火处理，使得原本随机排列的液晶高分子复合材料分子具有方向性(如图1所示)，解决了液晶高分子复合材料因为材质刚硬而不容易对压甚至爆板的问题。4、本专利技术的高温压合装置，由同一驱动设备对输入辊、高温压轮和收卷辊进行驱动，保证了保护膜和单面覆铜板在同一线速度下转动，使得保护膜可以有效地保护单面覆铜板在压合时不受损伤；下高温压轮设置成高度可调模式，方便了不同厚度的基材进行压合，适用性更为广泛；上、下高温压轮内部均设置温度传感器和温控装置，充分保证了上、下高温压轮的工作温度，进而保证了单面覆铜板的对压温度；导向辊和支撑辊均给保护膜一定的张力，以免松弛而无法和单面覆铜板保持同步。附图说明图1是本专利技术的覆铜板的制备方法中，液晶高分子复合材料分子排列为随机，经退火处理后分子排列为方向性的示意图。图2是本专利技术液晶高分子高频双面覆铜板的工艺流程图。图3是本专利技术的高温压合装置及其工作流程示意图。附图标记：第一保护膜输入辊1、第二保护膜输入辊2、第一保护膜导向辊3、第一单面覆铜板输入辊4、第二单面覆铜板输入辊5、第二保护膜导向辊6、上高温压轮7、下高温压轮8、第一保护本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种液晶高分子高频双面覆铜板，其特征在于：包括两组单面覆铜板，所述单面覆铜板包括铜箔及附在铜箔表面的液晶高分子复合材料层，两组单面覆铜板涂覆有液晶高分子复合材料层的一面相对叠层放置，形成从上至下依次为铜箔、液晶高分子复合材料层、液晶高分子复合材料层和铜箔的结构。

【技术特征摘要】
1.一种液晶高分子高频双面覆铜板，其特征在于：包括两组单面覆铜板，所述单面覆铜板包括铜箔及附在铜箔表面的液晶高分子复合材料层，两组单面覆铜板涂覆有液晶高分子复合材料层的一面相对叠层放置，形成从上至下依次为铜箔、液晶高分子复合材料层、液晶高分子复合材料层和铜箔的结构。2.根据权利要求1所述的液晶高分子高频双面覆铜板，其特征在于：所述液晶高分子复合材料层是由液晶高分子复合材料涂布在铜箔表面经过烘烤、退火处理形成。3.根据权利要求2所述的液晶高分子高频双面覆铜板，其特征在于：所述液晶高分子复合材料是由以下重量份数的组分制成：100份液晶高分子材料和0.1-30份填充物；所述液晶高分子复合材料的固体份为8-30％，黏度为1200-2000CPs。4.根据权利要求3所述的液晶高分子高频双面覆铜板，其特征在于：所述液晶高分子材料购自日本住友商事株事会社，牌号为VR300，固体份为8％，粘度为300-1200CPs；所述填充物为熔融石英、改性铁氟龙、氢氧化铝。5.根据权利要求2所述的液晶高分子高频双面覆铜板，其特征在于：所述液晶高分子复合材料层的厚度为12-50μm，所述铜箔的厚度为12-18μm。6.根据权利要求5所述的液晶高分子高频双面覆铜板，其特征在于：所述铜箔为日本三井金属矿业株式会社的型号为TQ-M7-VSP的电解铜、日本福田金属箔粉工业株式会社的型号为CF-H9A-DS-HD2R的电解铜、日本日矿金属株式会社的型号为JXEF-V2的电解铜日本、日矿金属株式会社的型号为BHFX-92F-HA-V2的压延铜中的一种。7.如权利要求1至6任一项所述的液晶高分子高频双面覆铜板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：将所述液晶高分子复合材料经由涂布工艺涂布于铜箔上，经过烘烤、退火处理，形成液晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：周立，黄楠昆，
申请(专利权)人：江阴骏驰复合材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32