树脂组合物、固化物、导电性膜、导电性图案和衣服制造技术

本发明专利技术提供一种能够在可伸缩和/或弯曲的基材的表面形成断线可能性低的电气电路和/或电子电路的布线的树脂组合物。一种树脂组合物，其包含(A)导电性粒子、(B)100％模量为7MPa以上的热塑性聚氨酯树脂和(C)溶剂，(A)导电性粒子相对于(A)导电性粒子与(B)热塑性聚氨酯树脂的合计的比率为90重量％以上且小于100重量％。

Resin compositions, cures, conductive films, conductive patterns and clothing

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、固化物、导电性膜、导电性图案和衣服
本专利技术涉及能够用于对可伸缩和/或弯曲的基材形成电极的树脂组合物。本专利技术涉及包含该树脂组合物的导电性糊剂及该导电性糊剂的固化物。本专利技术涉及包含该树脂组合物的导电性膜或导电性图案。本专利技术涉及包含其固化物、导电性膜或导电性图案的衣服。
技术介绍
近年来，开发了用于对可伸缩和弯曲的基材形成电极的导电性糊剂。例如，专利文献1记载了一种聚合物厚膜组合物，其包含将(a)功能性成分和(b)5～50重量％(相对于有机介质总重量的重量百分率)的热塑性聚氨酯树脂溶解于有机溶剂而成的有机介质。专利文献1记载了：热塑性聚氨酯树脂的伸长率为200％以上，热塑性聚氨酯树脂在伸长达到100％时的拉伸应力为1000psi以下(约6.895MPa以下)。专利文献2记载了一种导电性糊剂，其在树脂(A)中均匀地分散有导电性填料(B)。专利文献2记载了：树脂(A)为包含基于磺化橡胶或硫酸化橡胶的聚阴离子作为掺杂剂的共轭双键高分子的水分散体(A1)，导电性填料(B)为平均粒径0.5～10μm的金属粉(B1)，且导电性糊剂的固体成分中的树脂(A)和导电性填料(B)各自的配合量分别为50～80体积％和20～50体积％。专利文献3记载了一种伸缩性布线板，其特征在于，在具备由第一弹性体构成的伸缩性基材以及包含导电性填料和第二弹性体的伸缩性布线的伸缩性布线板中，仅在上述伸缩性基材与伸缩性布线之间且上述伸缩性布线的下方形成有伸缩性密合层。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2016/073465号专利文献2：日本特开2015-65139号公报专利文献3：日本特开2014-151617号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题近年来，尝试了在可伸缩和/或弯曲的基材的表面形成电气电路和/或电子电路的布线。在形成于这种基材的布线的情况下，有可能因基材的伸缩和/或弯曲而导致布线发生断线。因而，本专利技术的目的在于，提供一种能够在可伸缩和/或弯曲的基材的表面形成断线可能性低的电气电路和/或电子电路的布线的树脂组合物及其固化物。此外，本专利技术的目的在于，提供一种用于在可伸缩和/或弯曲的基材的表面形成断线可能性低的电气电路和/或电子电路的布线的导电性膜或导电性图案。此外，本专利技术的目的在于，提供包含导电性膜或导电性图案的衣服。用于解决课题的手段为了解决上述课题，本专利技术具有以下的构成。(构成1)本专利技术的构成1是一种树脂组合物，其包含(A)导电性粒子、(B)100％模量为7MPa以上的热塑性聚氨酯树脂和(C)溶剂，(A)导电性粒子相对于(A)导电性粒子与(B)热塑性聚氨酯树脂的合计的比率为90重量％以上且小于100重量％。根据本专利技术的构成1，可提供能够在可伸缩和/或弯曲的基材的表面形成断线可能性低的电气电路和/或电子电路的布线的树脂组合物。(构成2)本专利技术的构成2是构成1的树脂组合物，其中，(A)导电性粒子相对于(A)导电性粒子与(B)热塑性聚氨酯树脂的合计的比率为90重量％以上且95重量％以下。将使用本专利技术的构成2的树脂组合物而形成的布线伸长时，能够降低由伸长导致的布线的电阻增加。(构成3)本专利技术的构成3是构成1或2的树脂组合物，其中，(A)导电性粒子包含选自Ag、Au、Cu、Ni和Ti中的至少一种。根据本专利技术的构成3，通过使金属覆盖层包含特定的金属，能够形成电阻低的电气电路和/或电子电路的布线。(构成4)本专利技术的构成4为构成1～3中任一项的树脂组合物，其中，(B)热塑性聚氨酯树脂为选自己内酯系、酯系、醚系和碳酸酯系中的至少一种。根据本专利技术的构成4，通过使用将特定种类的聚氨酯用作(B)热塑性聚氨酯树脂的树脂组合物，能够可靠地在可伸缩和/或弯曲的基材的表面形成断线可能性低的电气电路和/或电子电路的布线。(构成5)本专利技术的构成5为构成1～4中任一项的树脂组合物，其中，(C)溶剂为选自环己酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺和苄醇中的至少一种。根据本专利技术的构成5，通过使用特定的溶剂，能够可靠地溶解特定的热塑性聚氨酯树脂。其结果，能够容易地进行用于形成布线的树脂组合物的丝网印刷等。(构成6)本专利技术的构成6是一种导电性糊剂，其包含构成1～5中任一项的树脂组合物。通过使用本专利技术的构成6的导电性糊剂，能够利用丝网印刷等手段在可伸缩和/或弯曲的基材的表面形成断线可能性低的电气电路和/或电子电路的布线。(构成7)本专利技术的构成7为构成6的导电性糊剂的固化物。通过利用丝网印刷等手段将本专利技术的导电性糊剂形成为电气电路和/或电子电路的布线的形状，并进行固化，能够在可伸缩和/或弯曲的基材的表面形成断线可能性低的电气电路和/或电子电路的布线。(构成8)本专利技术的构成8为一种导电性膜或导电性图案，其包含构成1～5中任一项的树脂组合物。如果将本专利技术的构成8的导电性膜或导电性图案形成于可伸缩和/或弯曲的基材的表面，并制成电气电路和/或电子电路的布线，能够得到断线可能性低的布线。(构成9)本专利技术的构成9是一种衣服，其包含构成7的导电性糊剂的固化物或者构成8的导电性膜或导电性图案。如果使用本专利技术的树脂组合物、即导电性糊剂，则能够在可伸缩和/或弯曲的衣服上形成导电性糊剂的固化物、或者作为导电性膜或导电性图案的布线。专利技术的效果通过本专利技术，可提供能够在可伸缩和/或弯曲的基材的表面形成断线可能性低的电气电路和/或电子电路的布线的树脂组合物及其固化物。此外，通过本专利技术，可提供用于在可伸缩和/或弯曲的基材的表面形成断线可能性低的电气电路和/或电子电路的布线的导电性膜或导电性图案。此外，通过本专利技术，可提供包含导电性膜或导电性图案的衣服。具体实施方式本专利技术为一种树脂组合物，其包含(A)导电性粒子、(B)100％模量为7MPa以上的热塑性聚氨酯树脂和(C)溶剂。本专利技术的树脂组合物中，(A)导电性粒子相对于(A)导电性粒子与(B)热塑性聚氨酯树脂的合计的比率为90重量％以上且小于100重量％。使用包含本专利技术的树脂组合物的导电性糊剂而形成电气电路和/或电子电路的布线(也简称为“布线”)时，能够形成伸缩性和弯曲性优异且断线可能性低的布线。因此，为了在可伸缩和/或弯曲的基材的表面形成布线，可适合地使用本专利技术的树脂组合物。本说明书中，“可伸缩和/或弯曲的基材”可列举出用于构成衣服等的布、树脂制平板等可弯曲和/或伸缩的原材料、以及纸等。其中，能够使用本专利技术的树脂组合物而形成布线的基材不限定于它们，可以为其它包含可伸缩和/或弯曲的原材料的基材。需要说明的是，也可以使用本专利技术的树脂组合物，对无法伸缩和/或弯曲的基材形成布线。本专利技术的树脂组合物中，(A)导电性粒子相对于(A)导电性粒子与(B)热塑性聚氨酯树脂的合计的比率(有时简称为“导电性粒子的比率”)为90重量％以上且小于100重量％。为了降低由使用本专利技术的树脂组合物而形成的布线的伸长导致的布线的电阻增加，导电性粒子的比率优选为90重量％以上且99重量％以下、更优选为90重量％以上且98重量％以下、进一步优选为90重量％以上且95重量％以下。本专利技术的树脂组合物中，包含导电性粒子作为(A)成分。本专利技术的树脂组合物所含的导电性粒子优选包含选自Ag、Au、Cu、Ni和Ti中的至少一种金属。通过导电性粒子包含特定的金属，从而能够形成电阻低的布线。本专利技术的树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其包含：(A)导电性粒子、(B)100％模量为7MPa以上的热塑性聚氨酯树脂、以及(C)溶剂，(A)导电性粒子相对于(A)导电性粒子与(B)热塑性聚氨酯树脂的合计的比率为90重量％以上且小于100重量％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.27 JP 2016-2533201.一种树脂组合物，其包含：(A)导电性粒子、(B)100％模量为7MPa以上的热塑性聚氨酯树脂、以及(C)溶剂，(A)导电性粒子相对于(A)导电性粒子与(B)热塑性聚氨酯树脂的合计的比率为90重量％以上且小于100重量％。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)导电性粒子相对于(A)导电性粒子与(B)热塑性聚氨酯树脂的合计的比率为90重量％以上且95重量％以下。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，(A)导电性粒子包含选自Ag、Au、Cu、Ni...

【专利技术属性】
技术研发人员：荻原敏明，高桥友之，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP