基于硅基的光无源集成器件设计平台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于硅基的光无源集成器件设计平台及其制作方法，属一种用于光纤通讯的元件，包括芯片衬底，芯片衬底的材质为硅基材料；芯片衬底的上方涂覆有下缓冲层，下缓冲层的上方还涂覆有上缓冲层，下缓冲层与上缓冲层之间还设有芯层；芯层由下缓冲层与上缓冲层完全包覆；芯层上设有呈图案状的引导光路。通过采用硅基材料替代石英作为芯片衬底，由于硅基的硬度比石英要高，且价格便宜，因此可有效降低光无源集成电路芯片的生产成本，而增设的上下缓冲层可保证芯片薄膜厚度以及折射率均匀性，且增加芯片薄膜的致密性和粘附性，通过将芯层的折射率控制在一个较高的范围内，可以大大减少光无源集成器件的尺寸，提高单片晶圆的器件产率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种基于硅基的光无源集成器件设计平台，包括芯片衬底（1），其特征在于：所述芯片衬底（1）的材质为硅基材料；所述芯片衬底（1）的上方涂覆有下缓冲层（3），所述下缓冲层（3）的上方还涂覆有上缓冲层（2），所述下缓冲层（3）与上缓冲层（2）之间还设有芯层（4）；所述芯层（4）由下缓冲层（3）与上缓冲层（2）完全包覆；所述芯层（4）上设有呈图案状的引导光路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：袁晓君，徐艳平，廖鹏，
申请(专利权)人：绵阳芯联芯通信科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：