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本实用新型公开了一种基于硅基的光无源集成器件设计平台及其制作方法，属一种用于光纤通讯的元件，包括芯片衬底，芯片衬底的材质为硅基材料；芯片衬底的上方涂覆有下缓冲层，下缓冲层的上方还涂覆有上缓冲层，下缓冲层与上缓冲层之间还设有芯层；芯层由下缓冲...
该专利属于绵阳芯联芯通信科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过绵阳芯联芯通信科技有限公司授权不得商用。

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