发光元件封装结构制造技术

本发明专利技术揭露一种发光元件封装结构，包含一基板、至少一发光元件、一挡墙以及一封装胶体。发光元件是设置于基板上。挡墙环绕发光元件以形成一容置空间，且挡墙的内壁具有多个胶体接合微结构。封装胶体填充覆盖容置空间。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术揭露一种发光元件封装结构，包含一基板、至少一发光元件、一挡墙以及一封装胶体。发光元件是设置于基板上。挡墙环绕发光元件以形成一容置空间，且挡墙的内壁具有多个胶体接合微结构。封装胶体填充覆盖容置空间。【专利说明】发光元件封装结构
本专利技术是有关于一种发光装置，且特别是有关于一种发光元件封装结构。
技术介绍
在传统的发光二极管封装结构中，发光二极管芯片与线路层通常是共同设置在介电层上，但由于发光二极管芯片在发光的同时必然会产生热能，又由于介电层的散热能力不足，往往会造成发光二极管芯片过热的问题。因此，相关厂商遂发展出一种芯片直接封装(Chip on Board,以下简称COB)的技术。所谓C0B的发光二极管封装结构是指将发光二极管芯片下方的介电层移除，使得发光二极管芯片直接固着在导热基板上以降低热阻，从而帮助解决发光二极管芯片过热的问题。在C0B封装技术中，通常会在发光二极管芯片周围会环绕一个挡墙(又可称dam材)，并在挡墙所环绕出的空间中填入具有荧光粉的胶体。然而，在经过长时间的使用下，胶体与挡墙之间容易会因为外界环境的湿气侵入，而导致挡墙与胶体出现劈裂(peeling)的现象，进一步造成发光二极管芯片之间的导线断裂或是脱落，不仅影响产品的效能，甚至可能造成安全上的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的一技术方案是在提供一种发光元件封装结构，其主要目的是在于提升挡墙与胶体之间的接着强度，以避免挡墙与胶体发生劈裂的现象。为了达到上述目的，依据本专利技术的一实施方式，一种发光元件封装结构包含一基板、至少一发光元件、一挡墙以及一封装胶体。发光元件是设置于基板上。挡墙环绕发光元件以形成一容置空间，且挡墙的内壁具有多个胶体接合微结构。封装胶体填充覆盖容置空间。于本专利技术的一或多个实施方式中，胶体接合微结构是沿着挡墙环绕发光元件的方向排列。于本专利技术的一或多个实施方式中，其中每一胶体接合微结构为一 T型件。于本专利技术的一或多个实施方式中，这些胶体接合微结构的表面共同呈波浪状。于本专利技术的一或多个实施方式中，这些胶体接合微结构为多个截面凸出齿，其是沿着档墙的内壁的纵向截面所排列。 于本专利技术的一或多个实施方式中，每一截面凸出齿呈锥状、圆柱状或角柱状。于本专利技术的一或多个实施方式中，挡墙与胶体接合微结构共同形成一 L型件。于本专利技术的一或多个实施方式中，胶体接合微结构是设置于基板上。于本专利技术的一或多个实施方式中，胶体接合微结构包含至少一凸状结构，设于胶体接合微结构背对基板的顶面上。于本专利技术的一或多个实施方式中，凸状结构是平行于挡墙。于本专利技术的一或多个实施方式中，凸状结构呈锥状、圆柱状或角柱状。于本专利技术的一或多个实施方式中，这些胶体接合微结构为多个截面凸出齿，其是沿着挡墙的内壁的纵向截面所排列。这些截面凸出齿的其中一者包含至少一凸状结构，设于胶体接合微结构背对基板的顶面上。于本专利技术的一或多个实施方式中，发光元件封装结构可选择性地包含一导线，其是电性连接发光元件。于本专利技术的一或多个实施方式中，发光兀件为发光二极管。于本专利技术的一或多个实施方式中，挡墙高于发光兀件表面。 于本专利技术的一或多个实施方式中，封装胶体内可选择性地包括有波长转换物质。于本专利技术的一或多个实施方式中，波长转换物质包括荧光粉、色素、颜料或其组合于上述实施方式中，挡墙的内壁可设置有多个胶体接合微结构，其具有各种不同的凸出形状并与封装胶体相接合，借以提升封装胶体与挡墙之间的接着强度，从而帮助阻碍湿气侵入，并进一步避免劈裂现象的发生。以上所述仅是用以阐述本专利技术所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本专利技术的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。【专利附图】【附图说明】为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下:图1绘示依据本专利技术第一实施方式的发光元件封装结构的俯视图；图2绘示图1的发光元件封装结构的局部俯视图；图3绘示依据本专利技术的第二实施方式的俯视图；图4绘示依据本专利技术的第三实施方式的发光元件封装结构的剖面图；图5绘示依据本专利技术的第四实施方式的发光元件封装结构的局部剖面图；图6绘示依据本专利技术的第五实施方式的发光元件封装结构的局部剖面图；图7绘示依据本专利技术的第六实施方式的剖面图；图8绘示依据本专利技术的第七实施方式的剖面图；图9绘示依据本专利技术的第八实施方式的剖面图；图10绘示依据本专利技术的第九实施方式的剖面图；图11绘示依据本专利技术的第十实施方式的剖面图。【主要元件符号说明】100:基板200:发光元件300:挡墙310:容置空间320:内壁330 顶面400, 410, 420, 430, 440, 450, 460, 470, 480, 490:胶体接合微结构402:凸出部404:连接部412:表面414:弧面转折部422，432，442，492:截面凸出齿434, 444:端部462，472，482，494:顶面464，474，484，496:凸状结构476:尖端486:上表面500, 500a, 500b:封装胶体600:导线700:波长转换物质【具体实施方式】以下将以附图揭露本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，熟悉本领域的技术人员应当了解到，在本专利技术部分实施方式中，这些实务上的细节并非必要的，因此不应用以限制本专利技术。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。第一实施方式图1绘示依据本专利技术第一实施方式的发光元件封装结构的俯视图。如图所示，本实施方式的发光元件封装结构包含一基板100、至少一发光元件200、一挡墙300以及一封装胶体500。发光元件200是设置于基板100上。挡墙300环绕发光元件200以形成一容置空间310，且挡墙300的内壁320具有多个胶体接合微结构400。封装胶体500填充覆盖容置空间310。于本实施方式中，胶体结合微结构400是凸出于挡墙300的内壁320并与挡墙300的内壁320共同接合封装胶体500，故可增加挡墙300与封装胶体500接触的表面积，并提升封装胶体500与挡墙300之间的接着强度，借以阻碍湿气侵入，并进一步避免劈裂现象的发生。于本实施方式中，胶体接合微结构400是沿着挡墙300环绕发光元件200的方向排列。具体来说，挡墙300可呈矩形的环状结构，亦即，挡墙300的内壁320呈矩形。胶体接合微结构400可沿着矩形的内壁320来排列。换句话说，如图1所示，由俯视观之，所有胶体接合微结构400可共同构成一大致矩形轮廓。图2绘示图1的发光元件封装结构的局部俯视图。如图2所示，胶体接合微结构400可为一 T型件。具体来说，胶体接合微结构400可包含一凸出部402以及一连接部404。连接部404的一端是连接于挡墙300的内壁320上，而另一端是连接凸出部402。凸出部402的截面面积是大于连接部404的截面面积。换句话说，由俯视观之，凸出部402较连接部404更宽，故凸出部402与连接部404可共同形成T型件。通过T型的设计，凸出部402与内壁320可共同夹住部分封装胶体500，故可进一步提升封装胶体500与胶体接合微结构400及内壁320之间的接着强度，并阻碍外界湿气侵入。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光元件封装结构，其特征在于，包含：一基板；至少一发光元件，设置于该基板上；一挡墙，环绕该发光元件以形成一容置空间，且该挡墙的内壁具有多个胶体接合微结构；以及一封装胶体，填充覆盖该容置空间。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：王冠捷，杨正宏，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：