具有用于容纳多个半导体封装尺寸的凹口的梭板制造技术

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术涉及一种输入/输出穿梭板（230），其包括具有多个凹处（240）的金属板（115）。多个凹处有底部（221）、侧壁部分（237）和凹处深度。在第一凹处深度（d3）的第一安置面（238）是用于支撑在具有第一封装尺寸的第一封装的半导体器件，并且在第二凹处深度（d4）的至少一个第二安置面（239）的用于支撑具有第二封装尺寸的第二封装的半导体器件。第一凹处深度小于第二凹处深度（d3<d4），并且第一封装尺寸大于第二封装尺寸。穿梭板适于装配在测试处理器上，例如通过穿梭板夹。【专利说明】具有用于容纳多个半导体封装尺寸的凹口的梭板
本专利技术涉及用于在测试地点通过自动电子测试设备从输入区域至电子测试的位置来输送封装的半导体器件的测试处理器，并且涉及测试后用于装箱的输出区域。
技术介绍
拾取和放置(PnP)处理器广泛用于在装配和测试过程中移动封装的半导体器件的表面贴装技术。重力处理器也会使用。用于电子测试设备的处理器从通常有用于测试的操作者装载单元的输入区域至测试地点输送器件，测试地点包括电气测试发生在此的接触器。在测试台上的封装的半导体器件的电子测试一般包括当不同的封装尺寸、引脚类型和封装厚度呈现于测试时测试分配器(lot)之间的处理器转换活动。包括与一些参数改变一起的封装具体硬件的转换套件(或变换套件)与在电气测试过程中接触封装的器件的接触器一起用于这种转换。在转换套件中用于PnP处理器的硬件包括左/右金属穿梭板，其具有称为凹处的凹口、装配入凹处的输入/输出(IO)PnP吸盘以及测试地点(TS)的PnP槽(或夹盘槽)。左侧TS PnP在测试前从左侧穿梭板拾取封装的器件，支持封装的器件并确保测试过程中的适当接触和调整，并且测试后返回所测试的封装的器件至左侧穿梭板。在另一方面，右侧TSPnP在测试前执行从右侧穿梭板拾取封装的器件，支持封装的器件并确保测试过程中的适当接触和调整，并且测试后返回所测试的封装的器件至右侧穿梭板的相同功能。IO PnP从左侧和右侧穿梭板拾取所有测试单元，并且然后将它们整理分类至输出区域的装箱托盘。由于需要改变包括输入/输出(IO) PnP吸盘、左/右穿梭板和测试地点(TS)的PnP槽的转换套件元件，并进行重新调整，当执行特别地用于PnP处理器的传统处理器凹处到凹处的转换时，在测试设置之间经历长转换停机时间。这种传统的转换一般需要约3个小时来执行。PnP转换套件更换和硬件改变单独占约2小时的转换时间，包括约至少I小时的重新调整的时间，包括处理器的编码器值的新的偏移的确定，对穿梭板的IO PnP中心调整，对IO PnP的穿梭板调整，对穿梭的TS PnP中心调整以及对通过穿梭板的更换成为必需的参考点的穿梭板硬停。
技术实现思路
本专利技术公开的实施例认识到对于传统的测试处理器，每个不同尺寸的封装的器件必须有其自身的穿梭板，以及测试地点和在特定的穿梭板上在凹处到凹处转换过程中基于其调整的输入/输出(IO)转移机制。因此，每当在这种转换过程中穿梭板被转换，需要测试地点(TS)的重新调整和关于穿梭板的拾取和放置(PnP)以及IO PnP0公开的“多封装”穿梭板通过配置为可安置多个不同的封装尺寸节省转换时间，以致穿梭板可通过封装转换保留，并且因此可避免由于转换重新调整的需要。公开了穿梭硬件的改变通过适合于装配在测试处理器上的多封装的IO穿梭板加速，其具有凹处，在不同的凹处深度各自具有多个安置面用于支撑多个不同封装的半导体器件的尺寸。在一个实施例中，分别的安置面包括在凹处的侧壁部分形成的不同的高度的凹口。公开的凹处从而安置多种不同的封装尺寸，所有都具有相同的中心位置。倾斜的侧壁可以实现漏斗型(带有向内倾斜侧的最宽的顶部)凹处设计，其允许封装半导体器件安置在凹处内并在凹处内的插入物上自身调整。【专利附图】【附图说明】图1是根据示例性实施例的公开的多封装穿梭板的透视顶视图，其包括2维(2-D)阵列凹处，各自包括在不同的凹处深度的多个安置面，用于安置具有不同的封装尺寸的多个不同的封装半导体器件。图2A-C是根据示例性实施例的穿梭板部分的横截面的描绘，其包括具有多个安置面的示例凹处，用于安置具有不同的封装尺寸的多个不同封装的半导体器件。图3是根据示例性实施例的示例处理器的转换套件硬件的描绘，其包括IO PnP吸盘、两个都包括在其中的公开的穿梭板以及多片TSPnP槽。图4A-F根据示例性实施例在图4A-C中在用于各自的封装半导体器件的穿梭拾取和在图4D-F中在用于各自的封装半导体器件的测试后的穿梭下落中描绘了与TS PnP槽片交界的公开的多封装穿梭板的公开凹处的操作，用于具有不同的封装尺寸的三个不同封装的半导体器件。图5是根据示例性实施例的示例电子检测系统的简化方框图描绘，其包括具有第一和第二公开的多封装穿梭板的PnP测试处理器。【具体实施方式】图1根据示例性实施例示出了适于装配在测试处理器上的包括金属板115的多封装穿梭板100，金属板115包括2维(2-D)阵列的凹处105，其各自包括在不同凹处深度的多个安置面用于安置具有不同的封装尺寸的多个不同的封装的半导体器件。关于公开的凹处105的详细信息可见图2A-C，其示出凹处的示例横截面描绘，在凹处的侧壁中显示示例安置面设计，其中在一个具体实施例中，用于穿梭板100的凹处105包括在图2B示出的示例凹处240,如下所述具有凹口的安置面设计。在比用于测试的封装的器件的下落的凹处的凹处深度浅的未测试的封装的器件的拾取过程中，具有带凹处深度的凹处有助于允许吸盘足够确保在封装的器件的表面上能够可靠地拾取封装的器件。在用于未测试器件的穿梭下落的穿梭板上凹处的更深的凹处深度允许足够的空隙来脱离吸盘支持的封装的器件。在一个实施例中，在穿梭板100上的所有的凹处一般设计相同，以致提供的多个凹处共享相同的凹处深度和凹处设计，为安置具有不同尺寸的分别的封装的半导体器件。在本实施例中有专用输入穿梭板和专用输出穿梭板，其中在用于未测试的封装的器件拾取的输入穿梭板上的凹处的凹处深度与在用于测试的封装的器件的下落的输出穿梭板上的凹处的凹处深度相比是减小的。在另一个实施例中，在穿梭板上的一些凹处基本上在相同的穿梭板的其他凹处更深，以致给定的穿梭板可以起到用于未测试封装的器件的输入穿梭和测试封装的器件的输出穿梭的作用。在本实施例中，在穿梭板上的所述多个凹处的一部分提供第一凹处深度，用于支撑第一封装的器件，以及第二凹处深度用于支撑第二封装的器件，并且在相同的穿梭板上的所述多个凹处的另一部分是更深的凹处，其提供加深的第一凹处深度，相比于用于支撑第一封装的器件的所述第一凹处深度基本上更深，提供加深的第二凹处深度，相比于用于支撑第二封装的器件的所述第二凹处深度基本上更深。如本文所用，“基本上更深”指的是对于分别的凹处深度的至少0.2mm的深度差。在这种布置中，穿梭板可以起到用于未测试封装的器件的输入穿梭和测试封装的器件的输出穿梭的作用。随着左侧TS PnP与左侧穿梭一起工作而右TS PnP插入用于电气测试的封装的器件，这种布置的优点是增加的吞吐量。如下所述，所公开的凹处在凹处中的不同高度(垂直)安置分别的凹处尺寸。结果，分别的安置位置彼此同轴。通过公开的多封装穿梭板输送本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于测试半导体器件的方法，其包括：第一电气测试有第一封装尺寸的至少一个第一封装的半导体器件，其包括使用包括每个包括装配在测试处理器上的多个凹处的第一和第二多封装穿梭板的测试处理器从输入区域输送所述第一封装的半导体器件至所述第一电气测试发生在此的包括第一接触器的测试站点区域，并且从所述测试站点区域至在所述输出区域中的所述分类托盘，修改用于测试具有第二封装尺寸的至少一个第二封装的半导体器件的所述测试处理器，其包括将所述第一接触器更换为第二接触器，其中所述修改不包括更换或横向地移动所述第一或所述第二多封装穿梭板，以及第二电气测试至少所述第二封装的半导体器件，其包括使用所述第一和第二多封装穿梭板从所述输入区域输送所述第二封装的半导体至所述第二电气测试发生在此的所述测试站点区域，并从所述测试站点区域至在所述输出区域中的所述分类托盘。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·L·L·彭洪，J·K·G·塔法拉，R·G·阿格里斯，A·G·F·克维多，C·M·奎达图，A·H·S·巴塔安，
申请(专利权)人：德克萨斯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US