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一种非晶共模电感制造技术

技术编号:9839194 阅读:198 留言:0更新日期:2014-04-02 02:38
一种非晶共模电感,包括底座、磁芯环;所述底座底部设有引脚,底座上设置有固定支架,固定支架上穿置有圆形的磁芯环;所述磁芯环包括内绝缘层,铁基非晶磁芯层,NiCuZn铁氧体纳米晶磁芯层,钴基非晶合金磁芯层,外绝缘层。在磁芯环两侧对称绕设有若干圈电感线圈,电感线圈的端部与底座上的引脚连接。本发明专利技术具有尺寸小、铁损小、磁导率高、电感高、温度稳定性良好、抗直流偏磁饱和能力优良等优点。该共模电感的磁芯是一种低功耗、抗电磁干扰的软磁体,是由多种材质叠加而成,可以很好的抑制共模噪声,滤除EMI谐波,吸收开关电源产生的尖峰,避免浪涌电压损坏器件,降低电路尺寸,提高系统的稳定性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种非晶共模电感,包括底座、磁芯环;所述底座底部设有引脚,底座上设置有固定支架,固定支架上穿置有圆形的磁芯环;所述磁芯环包括内绝缘层,铁基非晶磁芯层,NiCuZn铁氧体纳米晶磁芯层,钴基非晶合金磁芯层,外绝缘层。在磁芯环两侧对称绕设有若干圈电感线圈,电感线圈的端部与底座上的引脚连接。本专利技术具有尺寸小、铁损小、磁导率高、电感高、温度稳定性良好、抗直流偏磁饱和能力优良等优点。该共模电感的磁芯是一种低功耗、抗电磁干扰的软磁体,是由多种材质叠加而成,可以很好的抑制共模噪声,滤除EMI谐波,吸收开关电源产生的尖峰,避免浪涌电压损坏器件,降低电路尺寸,提高系统的稳定性和可靠性。【专利说明】一种非晶共模电感
本专利技术涉及一种电感元件,尤其是涉及一种非晶共模电感。
技术介绍
电子元件在工作状态时,即是一个电磁干扰对象,又是一个干扰源。电磁干扰可以分为两类:串模干扰和共模干扰。串模干扰电流作用于两条信号线间,其传导方向与波形和信号电流一致,共模干扰电流作用在信号线路和地线之间,干扰电流在两条信号线上各流过二分之一且同向,并以地线为公共回路。如果共模电流不经衰减过滤,那么共模干扰电流就很容易产生电磁辐射。美国FCC、国际无线电干扰特别委员的CISPR22以及我国的GB9254等标准规范都对信息技术设备的共模传导干扰和辐射有相关限制。传统的共模电感磁芯一般采用硅钢片制备,铁氧体成本低,但是其饱和磁感应强度低,调整范围窄,温度稳定性差,限制了共模电感的应用范围。非晶材料是一种新型功能材料,是利用制备非晶的工艺,一次形成厚度约30微米的薄带.当熔融的钢水采用先进的急冷快淬技术,将液态金属以1X10-6 °C/sec冷却速度形成厚度为0.03mm左右的固体薄带,得到原子排列组合上具有短程有序,长程无序特点的非晶组织特征,不具备传统合金材料的晶体结构这就是非晶合金.这样快速冷却到厚度仅为几十微米的金属薄带时,钢水所具有的原子无序排列结构便被“冻结”,形成了所谓的“非晶态合金”。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种非晶共模电感,以解决现有共模电感饱和磁感应强度低、调整范围窄、温度稳定性差、应用范围受到限制等技术问题。为了解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案是:一种非晶共模电感,包括底座、磁芯环;所述底座底部设有引脚,底座上设置有固定支架,固定支架上穿置有圆形的磁芯环;所述磁芯环包括位于内环的内绝缘层,内绝缘层外套设有铁基非晶磁芯层,铁基非晶磁芯层外套设有NiCuZn铁氧体纳米晶磁芯层,NiCuZn铁氧体纳米晶磁芯层外套设有钴基非晶合金磁芯层,钴基非晶合金磁芯层外套设有外绝缘层;在磁芯环两侧对称绕设有若干圈电感线圈,电感线圈的端部与底座上的引脚连接。作为优选,所述NiCuZn铁氧体纳米晶磁芯层采用以下方法制备:将硫酸亚铁、硝酸锌、硝酸镍、硝酸铜按Ni0.3、Cu0.13、Zn0.56、Fe2.01的比例加入蒸馏水配置成lmol/L的金属离子溶液,将溶液加热至80°C并不断搅拌,称取一定量的草酸铵作为沉淀剂配置成2mol/L溶液,然后加入草酸铵溶液重量1%的乙二醇;将搅拌中的金属离子溶液滴入到沉淀剂溶液中,滴定结束后保持温度搅拌I小时,使之充分反应,待出现大量沉淀后停止滴定,然后陈化2小时,最后将溶液冷却至室温,用去离子水和无水乙醇洗涤多次,放入烘箱干燥后,得到NiCuZn铁氧体前驱体,然后将前驱体由室温升至180°C,升温速度为10°C /min,保温10小时,然后由180°C升温至800°C,升温速度为30°C/min,保温时间为150min,最后空冷至室温粉碎,得到纳米晶NiCuZn铁氧体粉末,压成圆形环片状并于1200°C烧结得到NiCuZn铁氧体纳米晶磁芯层。作为优选,所述磁芯环外套设有外壳,外壳内复合有将电感线圈包覆的磁片。作为优选,所述铁基非晶磁芯层、NiCuZn铁氧体纳米晶磁芯层、钴基非晶合金磁芯层厚度比为3:1:1。作为优选,所述固定支架包括顶部支撑环、底部支撑环,底部支撑环卡置在底座上,顶部支撑环和底部支撑环通过连接板连接。作为优选,所述铁基非晶合金磁芯层是由铁基非晶纳米带材绕制成的环形结构,绕制成环形后,将环形工件在惰性气体保护氛围下进行两段升温保温,第一段升温速度为6-9°C /min,升温50_65min,保温30_60min,在保温期间施加纵向磁场,磁场强度0.8-16KA/m,磁场方向为沿环形圆周方向,第二段升温速度为0.5-3.5 V /min,升温30_80min,保温60-120min,在铁基非晶纳米材料达到晶化温度之前施加横向磁场,磁场强度为16_32KA/m,并保持到热处理结束,处理完成后即得铁基非晶合金磁芯层。作为优选,所述钴基非晶合金层是由钴基非晶合金带材绕制成的环形结构。本专利技术具有尺寸小、铁损小、磁导率高、电感高、温度稳定性良好、抗直流偏磁饱和能力优良等优点。该共模电感的磁芯是一种低功耗、抗电磁干扰的软磁体,是由多种材质叠加而成,铁基非晶磁芯层磁性强,价格便宜,磁导率、激磁电流和铁损等性能优于硅钢片。NiCuZn铁氧体纳米晶磁芯层具有具有高的磁导率、高的饱和磁化强度和低矫顽力,而且还具有低损耗、高的电阻率等特点。钴基非晶合金磁芯层磁导率极高、铁损低、矫顽力低。本专利技术非晶共模电感结合了各种材料的优点,可以很好的抑制共模噪声,滤除EMI谐波,吸收开关电源产生的尖峰,避免浪涌电压损坏器件,降低电路尺寸,提高系统的稳定性和可靠性。产品主要应用于高
,如数字通信、电磁兼容(EMC)、射频宽带、抗电磁干扰(EMI)、高清显示、汽车电子、高保真、高灵敏度、低功耗电声器件等进行广泛地应用。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术的结构示意图; 图2是共模电感的结构示意图; 图3是固定支架的结构示意图。图4是固定支架的左视图。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】,对本专利技术的技术方案作进一步具体的说明。图1是本专利技术的结构示意图,图2是共模电感的结构示意图,图3是固定支架的结构示意图,图4是固定支架的左视图。由图可知,该非晶共模电感,包括底座1、磁芯环3。其底座I底部设有引脚12,底座I上设置有固定支架2,固定支架2包括顶部支撑环21、底部支撑环22,底部支撑环22卡置在底座I上,顶部支撑环21和底部支撑环22通过连接板23连接。固定支架2上穿置有圆形的磁芯环3,磁芯环3包括位于内环的内绝缘层4,内绝缘层4外套设有铁基非晶磁芯层5,铁基非晶磁芯层5外套设有NiCuZn铁氧体纳米晶磁芯层6,NiCuZn铁氧体纳米晶磁芯层6外套设有钴基非晶合金磁芯层7,钴基非晶合金磁芯层7外套设有外绝缘层8,各层通过胶剂粘合。其中,铁基非晶磁芯层5、NiCuZn铁氧体纳米晶磁芯层6、钴基非晶合金磁芯层7厚度比为3:1:1。铁基非晶合金磁芯层5是由厚度25_30um的铁基非晶纳米带材绕制成的环形结构。绕制成环形后,将环形工件在惰性气体保护氛围下进行两段升温保温,第一段升温速度为6-9°C /min,升温50_65min,保温30_60min,在保温期间施加纵向磁场,磁场强度0.8-16KA/m,磁场方向为沿环形圆周方向,第二段升温速度为0.5-3.5 V /min,升温30-80m本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种非晶共模电感,包括底座、磁芯环;其特征是所述底座底部设有引脚,底座上设置有固定支架,固定支架上穿置有圆形的磁芯环;所述磁芯环包括位于内环的内绝缘层,内绝缘层外套设有铁基非晶磁芯层,铁基非晶磁芯层外套设有NiCuZn铁氧体纳米晶磁芯层, NiCuZn铁氧体纳米晶磁芯层外套设有钴基非晶合金磁芯层,钴基非晶合金磁芯层外套设有外绝缘层;在磁芯环两侧对称绕设有若干圈电感线圈,电感线圈的端部与底座上的引脚连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周涛
申请(专利权)人:周涛
类型:发明
国别省市:湖北;42

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