【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的是一种微电子
的器件,具体是一种非晶FeCuNbCrSiB薄膜螺线管微电感器件。
技术介绍
近年来,随着微机电系统(MEMS)技术的迅速发展,特别是以三维非硅材料为主的准-LIGA加工技术成为当前国际上研制微型化多层结构微器件及射频—微机电系统(RF-MEMS)器件的一种最先进的技术。在国际上,采用MEMS技术研制三维结构磁性薄膜微电感器件应运而生。另一方面,由于非晶、纳米晶软磁材料的新进展,国内外采用非晶和纳米晶软磁材料做磁芯制造大型功率变压器、脉冲变压器、磁开关等正在走向商业化。鉴于磁性薄膜微电感器件是磁芯结构,磁芯材料的选择对提高电感器件的性能是极其关键的(1)高磁导率来获得大电感量;(2)高饱和磁感应强度以保证高饱和电流;(3)高电阻率以降低涡流损耗。另外,磁性薄膜微电感器件要求具有封闭的磁路结构,以减少漏磁通。因此,选用高磁导率、高饱和磁感应强度和高电阻率的非晶和纳米晶软磁材料做磁芯,是提高磁性薄膜微电感器件特性的关键。经对现有技术的文献检索发现,Kim等(C.S.Kim,S.Bae,S.E.Nam,H.J.Kim)在《IEEE ...
【技术保护点】
一种非晶FeCuNbCrSiB薄膜螺线管微电感器件,包括:衬底(1)、引脚(2)、线圈(3)、磁芯(4)、聚酰亚胺绝缘材料(6),其特征在于:所述的磁芯(4)材料为非晶FeCuNbCrSiB薄膜,磁芯(4)为闭合的矩形,磁芯(4)上对称绕制两组相连的三维立体螺线管线圈(3),线圈(3)以衬底(1)为基础,由底层线圈(5)、顶层线圈(8)通过连接导体(7)连接形成,线圈(3)的两端连接引脚(2),线圈(3)的底层线圈(5)、顶层线圈(8)、连接导体(7)均通过聚酰亚胺绝缘材料(6)与磁芯(4)隔开。
【技术特征摘要】
1.一种非晶FeCuNbCrSiB薄膜螺线管微电感器件,包括衬底(1)、引脚(2)、线圈(3)、磁芯(4)、聚酰亚胺绝缘材料(6),其特征在于所述的磁芯(4)材料为非晶FeCuNbCrSiB薄膜,磁芯(4)为闭合的矩形,磁芯(4)上对称绕制两组相连的三维立体螺线管线圈(3),线圈(3)以衬底(1)为基础,由底层线圈(5)、顶层线圈(8)通过连接导体(7)连接形成,线圈(3)的两端连接引脚(2),线圈(3)的底层线圈(5)、顶层线圈(8)、连接导体(7)均通过聚酰亚胺绝缘材料(6)与磁芯(4)隔开。2.如权利要求1所述的非晶FeCuNbCrSiB薄膜螺线管微电感器件,其特征是,线圈(3)的形状为螺线管,每一匝导体的宽度为20μm,厚度为5~20μm。3.如权利要求2所述的非晶FeCuNbCrSiB薄膜螺线...
【专利技术属性】
技术研发人员:周勇,丁文,
申请(专利权)人:上海交通大学,
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]
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