共模电感制造技术

本实用新型专利技术提供了一种共模电感，包括层叠的第一基板、第二基板、第三基板、第四基板及第五基板；所述第二基板与第四基板表面设有对应共轭的共模线圈，于第二基板、第四基板侧边对应设有与其上共模线圈电连接的焊盘。本实用新型专利技术的有益效果在于：通过在两个不同的基材表面设置共轭线圈，其间设置隔离基材的方式形成了一种扁平结构的共模电感，产品更加小巧，满足了应用需求。

【技术实现步骤摘要】
共模电感
本技术涉及一种电子元器件，尤其是指一种共模电感。
技术介绍
共模电感(Common mode Choke),也叫共模扼流圈，常用于电脑的开关电源中过滤共模的电磁干扰信号。在板卡设计中，共模电感也是起EMI滤波的作用，用于抑制高速信号线产生的电磁波向外辐射发射。随着时下电子产品的集成度越来越高，对体积要求的越来越小，而传统的共模电感由于需要设置共模绕线圈因此体积难以做小，不能满足小型化的时代需求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种体积小巧扁平的共模电感。 为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为:一种共模电感，包括层叠的第一基板、第二基板、第三基板、第四基板及第五基板；所述第二基板与第四基板表面设有对应共轭的共模线圈，于第二基板、第四基板侧边对应设有与其上共模线圈电连接的焊盘； 上述结构中，所述第一基板与第四基板由铁氧体粉料制成；所述第三基板由陶瓷材料制成； 上述结构中，所述第二基板与第四基板的焊盘设置于不同侧； 上述结构中，所述第二基板及第四基板表面通过银浆布线形成所述共模线圈； 上述结构中，所述第二基板及第四基板表面的共模线圈呈回形设置； 上述结构中，所述第一基板、第二基板、第三基板、第四基板及第五基板均呈长方形，其长2.00±0.20mm,宽1.25±0.20mm ;层叠的第一基板、第二基板、第三基板及第四基板总高度0.90 ± 0.20mm ； 上述结构中，所述焊盘于高度方向覆盖层叠的第一基板、第二基板、第三基板、第四基板及第五基板，其宽0.40±0.20mm ； 上述结构中，所述焊盘上下设有折弯段贴敷于第一基板及第五基板表面，所述折弯段长度0.30 土 0.20mm。 本技术的有益效果在于:通过在两个不同的基材表面设置共轭线圈，其间设置隔离基材的方式形成了一种扁平结构的共模电感，产品更加小巧，满足了应用需求。 【附图说明】 下面结合附图详述本技术的具体结构 图1为现有技术中共模电感机构示意图； 图2为本技术的结构爆炸图； 图3为本技术的结构侧视图； 图4为本技术的结构俯视图。 1-第一基板；2_第二基板；3_第二基板；4_第四基板；5_第五基板；21、41_焊盘；22、42-共模线圈。 【具体实施方式】 为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。 请参阅图2-4，一种共模电感，包括层叠的第一基板1、第二基板2、第三基板3、第四基板4及第五基板5。其中，所述第二基板2与第四基板4表面设有对应共轭的共模线圈22、42，于第二基板2、第四基板4侧边对应设有与其上共模线圈22、42电连接的焊盘21、41。 从上述描述可知，本技术的有益效果在于:通过在两个不同的基材表面设置共轭线圈，其间设置隔离基材的方式形成了一种扁平结构的共模电感，产品更加小巧，满足了应用需求。 实施例1: 上述结构中，所述第一基板与第四基板由铁氧体粉料制成；所述第三基板由陶瓷材料制成。 实施例2: 上述结构中，所述第二基板2与第四基板4的焊盘21、41设置于不同侧。不同侧的设置焊盘21、41不仅可充分利用产品整体的空间，且可使得每个端子焊盘21、41设计的尽量大，以便于小型化后应用的焊接方便。 实施例3: 上述结构中，所述第二基板2及第四基板4表面通过银浆布线形成所述共模线圈22、42。采用银浆布线形式形成共模线圈的最大好处是可以在厚度上最大限度轻薄化。 实施例4: 上述结构中，所述第二基板2及第四基板4表面的共模线圈22、42呈回形设置。共模线圈22、42采用回形结构不仅满足功能需求，且可充分利用有限的基材空间。 实施例5: 上述结构中，所述第一基板1、第二基板2、第三基板3、第四基板4及第五基板5均呈长方形，其长B = 2.00±0.20mm，宽A = 1.25±0.20mm ;层叠的第一基板、第二基板、第三基板及第四基板总高度0.90 ± 0.20mm。 长方体的压敏排外形便于电路中规整设置。而上述尺寸则是结合大量实验能得出能确保应用效果的最小优选尺寸。 实施例6: 上述结构中，所述焊盘21、41于高度方向覆盖层叠的第一基板1、第二基板2、第三基板3、第四基板4及第五基板5，其宽D = 0.40±0.20mm。将焊盘21、41设计成如此形状可最大限度利用整体产品的体积，方便小型化时产品于电路中的焊接配置。 实施例7: 上述结构中，所述焊盘21、41上下设有折弯段贴敷于第一基板I及第五基板5表面，所述折弯段长度C = 0.30±0.20mm。焊盘进一步有折弯段不仅可加强产品强度，且更方便产品在垂直方向的焊接应用。 以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种共模电感，其特征在于：包括层叠的第一基板、第二基板、第三基板、第四基板及第五基板；所述第二基板与第四基板表面设有对应共轭的共模线圈，于第二基板、第四基板侧边对应设有与其上共模线圈电连接的焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种共模电感，其特征在于:包括层叠的第一基板、第二基板、第三基板、第四基板及第五基板；所述第二基板与第四基板表面设有对应共轭的共模线圈，于第二基板、第四基板侧边对应设有与其上共模线圈电连接的焊盘。2.如权利要求1所述的共模电感，其特征在于:所述第一基板与第四基板由铁氧体粉料制成；所述第三基板由陶瓷材料制成。3.如权利要求1所述的共模电感，其特征在于:所述第二基板与第四基板的焊盘设置于不同侧。4.如权利要求1所述的共模电感，其特征在于:所述第二基板及第四基板表面通过银浆布线形成所述共模线圈。5.如权利要求1所述的共模电感，其特征在于:所述第二基板及...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海道，钟裕祥，
申请(专利权)人：深圳市瑞劲电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44