彩膜基板的修补方法技术

本发明专利技术提供一种彩膜基板的修补方法，该彩膜基板的修补方法包括：捕获彩膜基板的图像；对该图像进行灰度化处理；根据该图像的灰度值在该图像中提取缺陷区域；检测该缺陷区域的边缘；根据该缺陷区域的边缘对该缺陷区域进行分块处理，得到该缺陷区域的子缺陷区域；在该子缺陷区域内选取研磨点进行研磨。本发明专利技术实通过将彩膜基板中的缺陷分为若干部分，然后分别对该若干部分进行测高研磨，从而解决了尺寸较大的缺陷点会出现过研磨的问题。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种，该包括：捕获彩膜基板的图像；对该图像进行灰度化处理；根据该图像的灰度值在该图像中提取缺陷区域；检测该缺陷区域的边缘；根据该缺陷区域的边缘对该缺陷区域进行分块处理，得到该缺陷区域的子缺陷区域；在该子缺陷区域内选取研磨点进行研磨。本专利技术实通过将彩膜基板中的缺陷分为若干部分，然后分别对该若干部分进行测高研磨，从而解决了尺寸较大的缺陷点会出现过研磨的问题。【专利说明】
本专利技术涉及显示领域，尤其涉及一种。
技术介绍
随着光电技术与半导体制造技术的发展，液晶显示器凭借其轻薄、携带方便等优势，已经完全取代了传统的CRT显示器成为显示器件的主流，液晶显示面板主要包括阵列基板、彩膜基板以及在阵列基板与彩膜基板之间填充的液晶层，背光源发出的光经过液晶分子的调制入射到彩膜基板，通过彩膜基板的红色色阻、绿色色阻以及蓝色色阻的滤光作用，分别显示红、绿、蓝三种光线。彩膜基板是用来实现彩色显示的主要器件，但是，彩膜基板生产过程中无可避免会因为颗粒(Particle)产生各种缺陷点。为提升产品良率，需要对缺陷点进行修复。现有的缺陷点自动研磨方法是通过寻找缺陷点灰度值最大处，确定缺陷点的坐标，然后对确定的缺陷点进行研磨，但是，由于研磨点坐标确认之后无法自动调整，会一直针对某一点进行研磨，所以尺寸较大的缺陷点会出现过研磨的问题。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术要解决的技术问题是:如何解决彩膜基板上的缺陷点出现过研磨的问题。(二)技术方案为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种，包括:捕获彩膜基板的图像；对所述图像进行灰度化处理；根据所述图像的灰度值在所述图像中提取缺陷区域；检测所述缺陷区域的边缘；根据所述缺陷区域的边缘对所述缺陷区域进行分块处理，得到所述缺陷区域的子缺陷区域；在所述子缺陷区域内选取研磨点进行研磨。进一步地，根据所述图像的灰度值在所述图像中提取缺陷区域包括:获取所述图像的最小灰度值和最大灰度值；对所述图像中灰度值在最小灰度值与最大灰度值之间的像素点进行第一次分割，得到第一分割阈值；对所述图像中灰度值在最小灰度值与第一分割阈值之间的像素点进行第二次分害!]，得到第二分割阈值；将所述图像中灰度值小于第二分割阈值的像素点作为缺陷像素点，得到缺陷区域。进一步地，检测所述缺陷区域的边缘包括:将所述缺陷像素点的灰度值设为第一灰度值，将所述图像中所述缺陷像素点之外的像素点的灰度值设为第二灰度值，得到缺陷区域的二值化图像；对所述二值化图像进行检测，得到所述缺陷区域的边缘。进一步地，根据所述缺陷区域的边缘对所述缺陷区域进行分块处理之前还包括:根据所述缺陷区域的边缘获取所述缺陷区域的最小外接矩形；计算所述缺陷区域的最小外接矩形的面积；若所述面积大于第一预设值且小于第二预设值，则根据所述缺陷区域的边缘对所述缺陷区域进行分块处理。进一步地，若所述面积小于或等于第一预设值，将所述缺陷区域的最小外接矩形的中心点作为研磨点进行研磨。进一步地，若所述面积大于或等于第二预设值，判断所述彩膜基板为不良。进一步地，根据所述缺陷区域的边缘对所述缺陷区域进行分块处理包括:计算所述缺陷区域的最小外接矩形的长与宽的比值；根据所述比值确定所述分块处理的分块数，并将所述缺陷区域的最小外接矩形按照所述分块数进行分块处理。进一步地，根据所述比值确定所述分块处理的分块数，并将所述缺陷区域的最小外接矩形按照所述分块数进行分块处理包括:判断所述比值是否大于第三预设值；若是，将所述比值取整后与第四预设值相加，得到所述分块处理的分块数，并将所述缺陷区域的最小外接矩形在长度方向按照所述分块数进行等分；否则，将第五预设值作为所述分块处理的分块数，并将所述缺陷区域的最小外接矩形按照所述分块数进行等分。进一步地，在所述子缺陷区域内选取研磨点进行研磨包括:对所述子缺陷区域提取缺陷轮廓；获取所述缺陷轮廓的最小外接矩形；将所述缺陷轮廓的最小外接矩形的中心点作为研磨点进行研磨。(三)有益效果本专利技术实通过将彩膜基板中的缺陷分为若干部分，然后分别对该若干部分进行测高研磨，从而解决了尺寸较大的缺陷点会出现过研磨的问题。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术实施方式提供的一种的流程图；图2?4是本专利技术实施方式提供的一种在缺陷区域选取研磨点的示意图；图5?7是本专利技术实施方式提供的另一种在缺陷区域选取研磨点的示意图；图8?10是本专利技术实施方式提供的又一种在缺陷区域选取研磨点的示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例，对本专利技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。图1是本专利技术实施方式提供的一种的流程图，包括:步骤S1:捕获彩膜基板的图像；具体地，可以以彩膜基板的上的缺陷为目标区域，以正常的图案(pattern)为背景区域，获取彩膜基板的图像。步骤S2:对所述图像进行灰度化处理；步骤S3:根据所述图像的灰度值在所述图像中提取缺陷区域；步骤S4:检测所述缺陷区域的边缘；步骤S5:根据所述缺陷区域的边缘对所述缺陷区域进行分块处理，得到所述缺陷区域的子缺陷区域；步骤S6:在所述子缺陷区域内选取研磨点进行研磨。其中，根据所述图像的灰度值在所述图像中提取缺陷区域包括:步骤S31:获取所述图像的最小灰度值和最大灰度值；步骤S32:对所述图像中灰度值在最小灰度值与最大灰度值之间的像素点进行第一次分割，得到第一分割阈值:具体地，该第一次分割可以采用0STU (大津法)法分割方法，0TSU法记T为前景和背景的分割阈值，从最小灰度值到最大灰度值遍历!\，当!\使方差σ2最大时，则该Tl是较佳的分割阈值，将该?\作为第一分割阈值；σ 2=w0 (u0-ut) 2~w1 (UfUt)2;其中，w0为所述图像中灰度值小于?\的像素点的比例，u0为所述图像中灰度值小于?\的像素点的灰度平均值，Wl为所述图像中灰度值大于或等于?\的像素点的比例，Ul为所述图像中灰度值大于或等于1\的像素点的灰度平均值。步骤S33:对所述图像中灰度值在最小灰度值与第一分割阈值之间的像素点进行第二次分割，得到第二分割阈值；其中，该第二次分割同样可以采用0STU (大津法)法分割方法，由于0STU法实际中有时不能恰好分割出缺陷区域，可以在第一分割阈值的基础上进行第二次0STU法寻找第二分割阈值T2，具体可以对图像中灰度值在最小灰度值和?\之间的点再次0STU法分割，得到第二分割阈值。步骤S34:将所述图像中灰度值小于第二分割阈值的像素点作为缺陷像素点，得到缺陷区域。其中，检测所述缺陷区域的边缘包括:步骤S41:将所述缺陷像素点的灰度值设为第一灰度值，将所述图像中所述缺陷像素点之外的像素点的灰度值设为第二灰度值，得到缺陷区域的二值化图像；例如，可以将所述缺陷像素的灰度值设为“255”，将所述图像中所述缺陷像素之外的像素的灰度值设为“0”，由此得到分割出的缺陷区域的二值化图像。步骤S42:对所述二值化图像进行检测，得到所述缺陷区域的边缘。具体地，可以通过索贝尔(Soble)算子边缘检测算法对二值化图像进行检测，从而得到所述缺陷区域的边缘。此外，在检测所述缺陷区域的边缘的过程中，首先需要对提取的缺陷区域进行柱状隔垫物(PS，Photo Spacer)去除，当缺陷区域本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种彩膜基板的修补方法，其特征在于，包括：捕获彩膜基板的图像；对所述图像进行灰度化处理；根据所述图像的灰度值在所述图像中提取缺陷区域；检测所述缺陷区域的边缘；根据所述缺陷区域的边缘对所述缺陷区域进行分块处理，得到所述缺陷区域的子缺陷区域；在所述子缺陷区域内选取研磨点进行研磨。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李启明，张明文，吴斌，李晶晶，李朝阳，崔秀娟，李娟，
申请(专利权)人：合肥京东方光电科技有限公司， 京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34