芯片接合机及接合方法技术

本发明专利技术提供芯片接合机及接合方法，其解决现有技术的课题，且工作效率高。本发明专利技术将把持使用完的筒夹的上述筒夹支架从上面开口的第一开口部插入，使使用完的上述筒夹配合在设在废弃部的该第一开口部上的第一配合部，使上述筒夹支架上升，将使用完的上述筒夹从上述筒夹支架卸下并废弃，将上述筒夹支架从上面开口的供给部的第二开口部插入，把持重叠地设置的多个未使用的上述筒夹中最上部的未使用的上述筒夹，从上述第一开口部取出并将最上部的未使用的上述筒夹安装在上述筒夹支架上。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供，其解决现有技术的课题，且工作效率高。本专利技术将把持使用完的筒夹的上述筒夹支架从上面开口的第一开口部插入，使使用完的上述筒夹配合在设在废弃部的该第一开口部上的第一配合部，使上述筒夹支架上升，将使用完的上述筒夹从上述筒夹支架卸下并废弃，将上述筒夹支架从上面开口的供给部的第二开口部插入，把持重叠地设置的多个未使用的上述筒夹中最上部的未使用的上述筒夹，从上述第一开口部取出并将最上部的未使用的上述筒夹安装在上述筒夹支架上。【专利说明】
本专利技术涉及，尤其涉及工作效率高的。
技术介绍
在将芯片(半导体芯片)(以下简称为芯片)搭载在配线基板、引线框等基板上并组装包装的工序的一部分具有从半导体晶片(以下简称为晶片)分割芯片的工序、将分割后的芯片搭载在基板上的接合工序。接合工序将从晶片分割的芯片一个一个从切割带剥离，并使用被称为筒夹的吸附工具接合在基板上。在这种芯片接合机中，需要根据品种(芯片尺寸)更换筒夹，或者为了防止芯片的表面的损伤、污染，提高与芯片的表面接触的筒夹的更换频度。作为实施筒夹的更换的现有技术，例如具有在专利文献1、专利文献2中记载的技术。在专利文献I中，在接合头的前端设置保持筒夹的筒夹箝位器、使箝位器进行动作的弹簧，在机构上控制该动作，在筒夹支架(相当于更换用筒夹的存储部、本申请的供给部、废弃部)更换筒夹。另一方面，在专利文献2中，从横向将安装在筒夹存储部的前端的筒夹插入U槽形状的安装口，将筒夹从筒夹杆卸下。并且，在配置在平面上的多个更换用筒夹上插入并安装筒夹杆。并且，在专利文献2中，公开了根据筒夹杆的下降量、或光学机构进行筒夹的安装确认的结构。现有技术文献专利文献1:日本特开平4-321243号公报专利文献2:日本特开2001-156083号公报但是，专利文献I中公开的技术存在筒夹箝位器的前端的机构复杂的课题。另一方面，专利文献2公开的技术存在插入空间、更换用筒夹的更换区域宽的课题。另外，近年来，芯片的包装的薄型化得到发展，产生新的如下那样的课题。第一，使用用于保持稳定地吸附薄型化的芯片的筒夹的筒夹支架。因此，需要留下筒夹支架，只更换筒夹。第二，在筒夹的安装确认中，在利用筒夹杆的下降量的方法中，需要移动到对准工作台等其他载置位置，在更换筒夹时无法立刻落座。另外，在光学机构中，需要为此设置新的光学机构、或移动到设有其他光学机构的部位。第三，制造筒夹时的高度的nm级别的波动对安装芯片时的筒夹的下降量带来影响，需要对此进行处理。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供解决上述至少一个课题，工作效率高的芯片接合装置及接合方法。本专利技术为了实现上述目的，至少具有下述特征。本专利技术的特征在于，具备:保持筒夹的筒夹支架；接合头，其在前端具备该筒夹支架，并利用上述筒夹吸附上述芯片并将上述芯片接合在基板上；筒夹更换部，其具备:废弃部，其在上部具备第一开口部，该第一开口部在上部具备多个与上述筒夹配合的第一配合部，该废弃部对使用完的上述筒夹进行废弃；以及供给部，该供给部在上部具备第二开口部，重叠设置多个未使用的上述筒夹，具备使未使用的上述筒夹向上述第二开口部移动的移动机构、防止未使用的上述筒夹从上述第二开口部飞出的飞出防止机构；以及控制装置，该控制装置将上述筒夹支架从上述第一开口部插入，控制上述配合部与上述筒夹支架的配合并将使用完的上述接头废弃到上述废弃部，将上述筒夹支架从上述第二开口部插入，取出上述被重叠的多个未使用的上述筒夹，并安装在上述筒夹支架上。另外，本专利技术的特征在于，具备下述步骤:在前端具备保持筒夹的筒夹支架的接合头的该筒夹吸附芯片并将该芯片接合在基板上的接合步骤；将把持使用完的上述筒夹的上述筒夹支架从上面开口的第一开口部插入，将使用完的上述筒夹配合在设在该第一开口部的第一配合部，使上述筒夹支架上升，将使用完的上述筒夹从上述筒夹支架卸下并废弃的废弃步骤；将上述筒夹支架从上面开口的第二开口部插入，把持重叠地设置的多个未使用的上述筒夹中最上部的未使用的上述筒夹，从上述第一开口部取出并将最上部的未使用的上述筒夹安装在上述筒夹支架上的安装步骤。另外，本专利技术的上述配合部设为与上述筒夹的一部分配合，并在该一部分具备回避该配合部的回避部。另外，本专利技术的上述第二开口部具备具有与上述第一配合部相同结构的第二配合部，该飞出防止机构是该第二配合部，控制上述第二配合部与上述筒夹支架的配合，将未使用的上述筒夹安装在上述筒夹支架上。并且，上述第一配合部或上述第二配合部是能与上述筒夹配合地分别设在上述第一开口部、第二开口部上的固定爪或可动爪，相对于上述第一开口部、第二开口部平行地旋转而控制该固定爪或该可动爪与上述配合。并且，本专利技术可以确认上述筒夹的安装。另外，本专利技术根据在包括上述筒夹支架的上述接合头的吸附孔中流动的流量或压力差的变化进行上述筒夹的安装确认。另外，本专利技术测定上述筒夹支架所保持的上述筒夹的高度，并根据该测定结果修正上述筒夹的下降量。本专利技术的效果如下。根据本专利技术，能提供解决现有技术的课题，工作效率高的接合装置及接合方法。【专利附图】【附图说明】图1是从上方观察本专利技术的一个实施方式的芯片接合机的示意图。图2是表示接合头、筒夹及筒夹支架的结构、筒夹安装确认机构的结构的图。图3是图1所示的筒夹更换部的俯视图，是表示将未使用的筒夹收放在供给部的状态的图。图4是图1所示的筒夹更换部的俯视图，是表示为了安装筒夹而把持筒夹支架的状态的图。图5是在图3的状态中从上方观察筒夹更换部的俯视图。图6是从箭头A方向观察图4的供给部的内侧的图。图7是从图5的状态通过接合头使筒夹向逆时针方向旋转Θ，并离开固定爪51k的状态的图。图8是表示为了废弃使用完的筒夹，使筒夹下降，并在废弃部的上部使筒夹在逆时针方向上旋转Θ的状态的图。图9是表示利用接合头使筒夹下降并插入开口部，以与固定爪干涉的方式沿顺时针方向旋转Θ的状态的图。图10是表示筒夹更换部50的第二实施例的图。图11是表示筒夹下降量修正部的结构的图。图12是表示本实施方式的接合流程的图。图中:1—晶片供给部，2—工件供给搬运部，3—芯片接合部，4一控制装置，10—芯片接合机，11 一晶片输送盒提升器，12—拾取装置，32—接合头部，35—接合头，35s—筒夹杆,36—XZ Θ驱动部,37—Y驱动部,40—筒夹，40v—筒夹的吸附孔，41一筒夹支架，41c一筒夹支架的回避部，41 j一磁铁，41v—筒夹支架的吸附孔，50—筒夹更换部，51—供给部，51b—压缩弹簧，51k—开口部，51r—弹簧收放部，51s—筒夹收放部，51t—固定爪，56—废弃部，56k—开口部，56t—固定爪，60—筒夹下降量修正部，61—筒夹高度测定部，70—筒夹安装确认机构，70ο—节流孔，70b—确认棒，70c—压缩弹簧，D—芯片(半导体芯片)。【具体实施方式】下面，根据【专利附图】【附图说明】本专利技术的实施方式。图1是从上方观察本专利技术的实施方式的芯片接合机10的示意图。芯片接合机大致具有晶片供给部1、工件供给搬运部2、芯片接合部3、控制各部及后述的各实施例的接合流程的控制装置4。工件供给搬运部2具有堆料装载器21、框架进给器22、卸载器23。利用堆料装载器21将供给到框架进给器22上的工件(已经本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片接合机，其特征在于，具备：保持筒夹的筒夹支架；接合头，其在前端具备该筒夹支架，并利用上述筒夹吸附上述芯片而将上述芯片接合在基板上；筒夹更换部，其具备：废弃部，其在上部具备第一开口部，该第一开口部在上部具备多个与上述筒夹配合的第一配合部，该废弃部对使用完的上述筒夹进行废弃；以及供给部，该供给部在上部具备第二开口部，重叠设置多个未使用的上述筒夹，具备使未使用的上述筒夹向上述第二开口部移动的移动机构、防止未使用的上述筒夹从上述第二开口部飞出的飞出防止机构；以及控制装置，其将上述筒夹支架从上述第一开口部插入，控制上述配合部与上述筒夹支架的配合并将使用完的上述筒夹废弃到上述废弃部，将上述筒夹支架从上述第二开口部插入，取出上述被重叠的多个未使用的上述筒夹，并安装在上述筒夹支架上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高野隆一，冈本直树，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术仪器，
类型：发明
国别省市：日本;JP