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本发明提供芯片接合机及接合方法，其解决现有技术的课题，且工作效率高。本发明将把持使用完的筒夹的上述筒夹支架从上面开口的第一开口部插入，使使用完的上述筒夹配合在设在废弃部的该第一开口部上的第一配合部，使上述筒夹支架上升，将使用完的上述筒夹从上...
该专利属于株式会社日立高新技术仪器所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日立高新技术仪器授权不得商用。

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