轴承密封套装配装置及方法制造方法及图纸

技术编号:9818018 阅读:85 留言:0更新日期:2014-03-30 02:52
本发明专利技术涉及一种轴承密封套装配装置及方法,该装置包括第一、第二、第三三个上料单元,第一、第二两个组装单元,承料单元以及下料单元,第一上料单元包括振动盘和第一直线振动器,用于将塑料件传送至所述承料单元;第二上料单元包括甩盘和第二直线振动器,用于将铜轴传送至所述第一组装单元;第三上料单元包括多段筛选振动盘和振动盘延伸导槽,用于将密封套传送至所述第二组装单元;第一组装单元铜轴压至塑料件上;第二组装单元将密封套压至已安装完铜轴的塑料件上;承料单元在驱动装置的驱动下旋转,第一组装单元、第二组装单元以及下料单元分别固定安装于承料单元的外侧。本发明专利技术将筛选上料、排料、组装、下料等步骤全部在该装置上自动完成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及生产加工领域,尤其涉及一种用于加工硒鼓轴承密封套的。
技术介绍
目前,在工厂的小部件装配工程中,一部分的部件由于其结构的特殊性,无法被振动盘有序排列出来,如硒鼓轴承加工中的密封套,其结构较小,因而在硒鼓轴承密封套的装配过程一般采用人工进行,装配过程中,操作人员需将铜轴安装至塑料件,然后将密封套加工至安装完铜轴的塑料件上,工作较繁琐,装配时间较长,劳动强度大,且工作效率低。因此,如何提供一种采用机械装配以提高工作效率的是本领域的技术人员亟待解决的一个技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种,以代替现有的人工操作,以节约劳动力,提高生产效率。为解决上述技术问题,本专利技术提供一种,该装置包括第一、第二、第三三个上料单元,第一、第二两个组装单元,承料单元以及下料单元,所述第一上料单元包括振动盘和第一直线振动器,用于将塑料件传送至所述承料单元;所述第二上料单元包括甩盘和第二直线振动器,用于将铜轴传送至所述第一组装单元;所述第三上料单元包括多段筛选振动盘和振动盘延伸导槽,用于将密封套传送至所述第二组装单元;所述第一组装单元将所述第二直线振动器提供的铜轴压至所述第一直线振动器提供的塑料件上;所述第二组装单元将所述振动盘延伸导槽提供的密封套压至已安装完所述铜轴的塑料件上;所述承料单元在驱动装置的驱动下旋转,所述第一组装单元、第二组装单元以及下料单元分别固定安装于所述承料单元的外侧。较佳地,所述多段筛选振动盘包括料斗以及若干筛选孔,所述密封套沿螺旋设置的料斗传送至所述振动盘延伸导槽,所述若干筛选孔分别分布于所述料斗上,所述筛选孔的直径小于所述密封套正放时的底面半径,大于所述密封套反放时的底面半径。较佳地,所述多段筛选振动盘还包括一平板,所述平板设于所述料斗靠近所述振动盘延伸导槽一端的上侧。较佳地,所述第一上料单元还包括第一取料机构,所述第一直线振动器的一端与所述振动盘的端口固定连接,所述第一直线振动器的另一端连接至所述第一取料机构,所述第一取料机构能够将所述塑料件放置于所述承料单元上。较佳地,所述第二上料单元还包括第二取料机构,所述第二直线振动器的一端与所述甩盘的端口固定连接,所述第二直线振动器的另一端连接至所述第二取料机构,所述第二取料机构能够将所述铜轴放置于所述第一组装单元。较佳地,所述第三上料单元还包括第三取料机构,所述振动盘延伸导槽的一端与所述多段筛选振动盘的端口固定连接,所述振动盘延伸导槽的另一端连接至所述第三取料机构,所述第三取料机构能够将所述密封套放置于所述第二组装单元。较佳地,所述承料单元为圆盘状的分割盘,所述分割盘绕中心点旋转,所述第一组装单元、第二组装单元以及下料单元分别固定安装于所述承料单元的周侧。较佳地,所述第一组装单元和第二组装单元分别用气缸驱动。较佳地,所述下料机构包括上顶机构、下滑机构以及下料箱,所述上顶机构设于所述承料单元下方,能够将所述承料单元上的塑料件顶起,所述下滑机构上下倾斜设置,所述承料单元与所述下滑机构的上端固定连接,所述下料箱位于所述下滑机构的下端的下方。本专利技术还提供了一种轴承密封套装配方法,采用如上所述的轴承密封套装配装置,其步骤如下:步骤1,将塑料件放置于所述振动盘内,所述振动盘振动,将所述塑料件排布于所述第一直线振动器上,所述第一直线振动器振动,将所述塑料件传送至所述承料单元,所述承料单元旋转,将所述塑料件运送至所述第一组装单元下方;步骤2,将铜轴放置于所述甩盘内,所述甩盘旋转,将所述铜轴经端口甩出至所述第二直线振动器上,所述第二直线振动器振动,将所述铜轴传送至所述第一组装单元,所述第一组装单元下压,将所述铜轴压入所述承料单元上的塑料件内,所述承料单元旋转,将安装过铜轴的塑料件运送至所述第二组装单元下方;步骤3,将密封套放置于所述多段筛选振动盘内,所述多段筛选振动盘振动,将所述密封套排布于所述振动盘延伸导槽上,所述多段筛选振动盘振动带动所述振动盘延伸导槽振动,将所述密封套传送至所述第二组装单元,所述第二组装单元下压,将所述密封套压入装好铜轴的塑料件中;步骤4,所述承料单元旋转,将安装好铜轴和密封套的塑料件运送至所述下料单元,并从所述下料单元下料。本专利技术提供的,该装置包括第一、第二、第三三个上料单元,第一、第二两个组装单元,承料单元以及下料单元,所述第一上料单元包括振动盘和第一直线振动器,用于将塑料件传送至所述承料单元;所述第二上料单元包括甩盘和第二直线振动器,用于将铜轴传送至所述第一组装单元;所述第三上料单元包括多段筛选振动盘和振动盘延伸导槽,用于将密封套传送至所述第二组装单元;所述第一组装单元将所述第二直线振动器提供的铜轴压至所述第一直线振动器提供的塑料件上;所述第二组装单元将所述振动盘延伸导槽提供的密封套压至已安装完所述铜轴的塑料件上;所述承料单元在驱动装置的驱动下旋转,所述第一组装单元、第二组装单元以及下料单元分别固定安装于所述承料单元的外侧。本专利技术能够实现轴承密封套装配过程全部由设备进行控制,实现筛选上料、排料、组装、下料各步骤全自动的加工,实现结构特殊的部件,如密封套的自动化装配,整个过程劳动强度低,筛选料件准确,提高了产品的品质及生产效率。【附图说明】图1为本专利技术一实施例的轴承密封套装配装置结构示意图;图2为本专利技术一实施例的多段筛选振动盘结构示意图。图中:10_第一上料单元、11-振动盘、12-第一直线振动器、13-第一取料机构、20-第二上料单兀、21-思盘、22-第二直线振动器、23-第二取料机构、30-第二上料单兀、31-多段筛选振动盘、311-料斗、312-筛选孔、313-平铺机构、32-振动盘延伸导槽、33-第三取料机构、40-第一组装单元、50-第二组装单元、60-承料单元、70-下料单元、71-上顶机构、72-下滑机构、73-下料箱、80-密封套。【具体实施方式】以下将对本专利技术的作进一步的详细描述。下面将参照附图对本专利技术进行更详细的描述,其中表示了本专利技术的优选实施例,应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本专利技术而仍然实现本专利技术的有利效果。因此,下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道,而并不作为对本专利技术的限制。为了清楚,不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中,不详细描述公知的功能和结构,因为它们会使本专利技术由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中,必须作出大量实施细节以实现开发者的特定目标,例如按照有关系统或有关商业的限制,由一个实施例改变为另一个实施例。另外,应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的,但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。为使本专利技术的目的、特征更明显易懂,下面结合附图对本专利技术的【具体实施方式】作进一步的说明。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率,仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。本专利技术提供的轴承密封套装配装置,如图1和图2所示,包括第一、第二、第三三个上料单元10、20、30,第一、第二两个组装单元40、50,承料单元60以及下料单元70,所述第一上料单元10包括振动盘11和第一直线振动器12,用于将塑料件(图中未示出)传送至所述承料单元60,具体地,所述第一上料单元10还包括第一取料机构13,较佳地,所述第一取料机构13本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种轴承密封套装配装置,其特征在于,包括第一、第二、第三三个上料单元,第一、第二两个组装单元,承料单元以及下料单元,所述第一上料单元包括振动盘和第一直线振动器,用于将塑料件传送至所述承料单元;所述第二上料单元包括甩盘和第二直线振动器,用于将铜轴传送至所述第一组装单元;所述第三上料单元包括多段筛选振动盘和振动盘延伸导槽,用于将密封套传送至所述第二组装单元;所述第一组装单元将所述第二直线振动器提供的铜轴压至所述第一直线振动器提供的塑料件上;所述第二组装单元将所述振动盘延伸导槽提供的密封套压至已安装完所述铜轴的塑料件上;所述承料单元在驱动装置的驱动下旋转,所述第一组装单元、第二组装单元以及下料单元分别固定安装于所述承料单元的外侧。

【技术特征摘要】
1.一种轴承密封套装配装置,其特征在于,包括第一、第二、第三三个上料单元,第一、第二两个组装单元,承料单元以及下料单元, 所述第一上料单元包括振动盘和第一直线振动器,用于将塑料件传送至所述承料单元; 所述第二上料单元包括甩盘和第二直线振动器,用于将铜轴传送至所述第一组装单元; 所述第三上料单元包括多段筛选振动盘和振动盘延伸导槽,用于将密封套传送至所述第二组装单元; 所述第一组装单元将所述第二直线振动器提供的铜轴压至所述第一直线振动器提供的塑料件上; 所述第二组装单元将所述振动盘延伸导槽提供的密封套压至已安装完所述铜轴的塑料件上; 所述承料单元在驱动装置的驱动下旋转,所述第一组装单元、第二组装单元以及下料单元分别固定安装于所述承料单元的外侧。2.如权利要求1所述的轴承密封套装配装置,其特征在于,所述多段筛选振动盘包括料斗以及若干筛选孔,所述密封套沿螺旋设置的料斗传送至所述振动盘延伸导槽,所述若干筛选孔分别分布于所述料斗上,所述筛选孔的直径小于所述密封套正放时的底面半径,大于所述密封套反放时的底面半径。3.如权利要求2所述的轴`承密封套装配装置,其特征在于,所述多段筛选振动盘还包括一平板,所述平板设于所述料斗靠近所述振动盘延伸导槽一端的上侧。4.如权利要求1所述的轴承密封套装配装置,其特征在于,所述第一上料单元还包括第一取料机构,所述第一直线振动器的一端与所述振动盘的端口固定连接,所述第一直线振动器的另一端连接至所述第一取料机构,所述第一取料机构能够将所述塑料件放置于所述承料单元上。5.如权利要求1所述的轴承密封套装配装置,其特征在于,所述第二上料单元还包括第二取料机构,所述第二直线振动器的一端与所述甩盘的端口固定连接,所述第二直线振动器的另一端连接至所述第二取料机构,所述第二取料机构能够将所述铜轴放置于所述第一组装单元。6.如权利要求1所述的轴承密封套装配装置,其特征在于,所述第三上料单元还包括第三取料机构,所述振动盘延伸导槽...

【专利技术属性】
技术研发人员:甘发春
申请(专利权)人:星光树脂制品昆山有限公司
类型:发明
国别省市:

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