【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】温敏细胞培养支持物相关申请本申请要求于2011年4月8日提交的美国临时申请序列号61/473,318的优先权。
本专利技术涉及细胞培养支持物和生产细胞培养支持物的方法。更具体地,本专利技术涉及温敏性聚合物细胞培养支持物,其易接受细胞附着和随后的快速细胞片脱离。这些支持物适用于,例如,生物医学应用中,如组织工程学。专利技术背景以前制备温敏细胞培养支持物的方法使用了两种主要途径,即电子束辐射或等离子体聚合,以共价接枝聚(N-异丙基丙烯酰胺)(pNIPAAm)链到组织培养聚苯乙烯板上。这些方法中所需的复杂程序和装置妨碍具有成本效益地采用这种技术用于具体的应用。此外,以前的方法一般需要使用来自其他个体或其他物种的添加的粘着蛋白以促进细胞附着,并且这种外源添加会在移植后引起细胞片产物的免疫原性反应。不采用温敏性聚合物(TRP)从细胞培养支持物脱离和收集细胞片的其他方法采用了蛋白水解酶(例如,胰蛋白酶)或机械搅拌,其导致了对细胞及其分泌细胞外基质(ECM)的损伤,因此负面影响其生物机能。Nagase 等人,如在 J.R.Soc.1nterface (2009) 6,S293-S309 中所公开的并且该内容以引用的方式全部并入本文,教导了使用电子束聚合技术的温敏微观结构表面允许,例如,大鼠原代肝细胞和牛动脉内皮细胞的选择性粘着和生长。美国公开第2010/0216242号公开了一种细胞培养支持物,其包括展示温敏性的聚合物层和通过用反应气体等离子处理其表面层部分所获得的细胞培养区,同时限制细胞粘着蛋白(如胶原)的添加。然而,广泛使用这些方法仍然是非常昂贵的。Fuji ...
【技术保护点】
细胞培养支持物,其包含:基质和聚合共混物层,其结合到所述基质,其中所述聚合共混物层包含至少一种温敏性聚合物和至少一种网构粘合促进剂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.04.08 US 61/473,3181.细胞培养支持物,其包含: 基质和 聚合共混物层,其结合到所述基质,其中所述聚合共混物层包含至少一种温敏性聚合物和至少一种网构粘合促进剂。2.根据权利要求1所述的支持物,其中所述基质选自由聚合物材料、玻璃、陶瓷、金属、金属氧化物、水合金属氧化物,及其组合组成的组。3.根据权利要求1所述的支持物,其中至少一种温敏性聚合物选自由聚(N-异丙基丙烯酰胺)(PNIPAAm)、聚(N,N- 二乙基丙烯酰胺)(TOEAAm)、聚(N-乙烯基己内酰胺)(PVCL)、聚[甲基丙烯酸2-( 二甲基氨基)乙酯)(PDMAEMA)、和聚(环氧乙烷)(PEO)及其组合组成的组。4.根据权利要求1所述的支持物,其中所述至少一种温敏性聚合物是聚(N-异丙基丙烯酰胺),其由下式表示:5.根据权利要求1所述的支持物,其中所述至少一种网构粘合促进剂的特征在于具有官能氨基或羧酸基团。6.根据权利要求1所述的支持物,其中所述至少一种网构粘合促进剂是氨基硅烷。7.根据权利要求1所述的支持物,其中所述至少一种网构粘合促进剂选自由3-氨基丙基三乙氧基硅烷(AElES)、3-氨基丙基二乙氧基甲基硅烷(APDEMS)和3-氨基丙基甲氧基硅烷(APTMS)及其组合组成的组。8.如权利要求1所述的支持物,其中所述至少一种网构粘合促进剂是3-氨基丙基三乙氧基硅烷(APTES),其由下式表示: 9.根据权利要求1所述的支持物,其中聚合共混物的特征在于具有从约90:10至约40:60的温敏性聚合物与网构粘合促进剂比(TRP =NFAP)。...
【专利技术属性】
技术研发人员:BM·纽比,N·帕特尔,J·卡维基亚,张歌,
申请(专利权)人:阿克伦大学,
类型:
国别省市:
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