静电放电保护装置及制造静电放电保护装置的方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种及制造静电放电保护装置的方法。根据本发明专利技术实施例的所述静电放电保护装置包括基板、具有形成在所述基板上的镀膜的静电放电吸收层、设置在所述基板上以彼此以预定间隔隔开且其间具有所述静电放电吸收层的电极以及用于覆盖所述基板和所述电极的绝缘层。

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用要求保护并通过引用方式并入如下本国优先权申请和国外优先权申请:相关申请的交叉引用本申请根据35U.S.C.第119节要求于2012年8月27日提交的序号为10-2012-0093681的韩国专利申请的权益，该韩国专利申请在此通过引用全部并入本申请。
本专利技术涉及一种静电放电保护装置及其制造方法，更具体地，涉及一种具有改善的静电放电特性的静电放电保护装置及其制造方法。
技术介绍
静电放电保护装置广泛用于保护预定电子部件免受静电放电(ESD)的损坏。一种典型的静电放电保护装置由装置主体、设置在装置主体上以便彼此以预定间隙隔开的电极、填充在电极之间的功能层等等组成。装置主体可以是主要由氧化铝等组成的陶瓷片、压敏电阻片、低温共烧陶瓷(LTCC )等。通过对装置本体执行薄膜工艺(诸如，溅射工艺)，来形成电极。放电层由金属、绝缘体、环氧树脂等的混合物形成。进一步地，利用溅射工艺或通过将导电无机材料与绝缘无机材料混合在一起来形成功能层。 【相关技术文献】【专利文献】专利文献1:日本专利申请JP2009-520410
技术实现思路
为了克服上述问题而专利技术了本专利技术，因此，本专利技术的一个目的在于，提供一种具有改善的静电放电特性的静电放电保护装置及其制造方法。本专利技术的另一个目的在于，提供一种可以提高制造工艺效率的用于制造静电放电保护装置的方法。根据实现该目的的本专利技术的一方面，提供了一种静电放电保护装置，其包括:基板；具有形成在所述基板上的镀膜的静电放电吸收层；设置在所述基板上以便彼此以预定间隔隔开且其间具有所述静电放电吸收层的电极；以及用于覆盖所述基板和所述电极的绝缘层。根据本专利技术的实施例，所述静电放电吸收层可以具有由多个金属层组成的多层结构。根据本专利技术的实施例，所述静电放电吸收层可以具有压纹表面。根据本专利技术的实施例，所述静电放电吸收层可以设置在所述基板和所述绝缘层的边界上。根据本专利技术的实施例，所述绝缘层可以具有叠置在所述基板上的多个抗蚀图案，所述电极部分可以形成在所述抗蚀图案之上，并且所述静电放电吸收层可以设置在所述抗蚀图案的边界上。根据本专利技术的实施例，所述静电放电吸收层可以包括形成在所述基板上的第一金属层以及用于覆盖所述第一金属层的第二金属层，其中，所述第一金属层可以由钯(Pd))、铑(Rh)、银(Ag)、金(Au)、钴(Co)及镍(Ni)中的至少一种金属制成，并且所述第二金属层可以由锡(Sn)制成。根据本专利技术的实施例，所述绝缘层可以包括光敏抗蚀图案。根据实现该目的的本专利技术的另一方面，提供了一种用于制造静电放电保护装置的方法，包括以下步骤:通过对基板执行电镀工艺而形成静电放电吸收层；在所述基板上形成彼此以预定间隔隔开且其间具有所述静电放电吸收层的电极；以及形成用于覆盖所述基板和所述电极的绝缘层。根据本专利技术的实施例，形成所述静电放电吸收层的步骤可以包括，在所述基板上形成第一金属层的步骤；以及利用所述第一金属层作为催化剂金属层来执行化学镀工艺的步骤。根据本专利技术的实施例，形成所述静电放电吸收层的步骤可以包括，用电对所述基板执行镀锡的锡电镀工艺的步骤。根据本专利技术的实施例，形成所述静电放电吸收层的步骤可以包括，在所述基板上形成第一金属层的步骤；以及利用所述第一金属层作为催化剂金属层来执行锡电镀工艺的步骤，其中，执行锡电镀工艺的步骤可以包括，制备包括作为锡源的SnCl2、作为络合剂的乙二胺四乙酸(EDTA)和柠檬酸盐、作为还原剂的NaBH4以及促进剂的镀层液的步骤；以及利用镀层液在大约20°C _80°C的温度范围内执行化学镀工艺的步骤。根据本专利技术的实施例，在形成所述电极的步骤之前，可以对所述基板执行形成所述静电放电吸收层的步骤。根据本专利技术的实施例，形成所述电极的步骤可以包括，在所述基板上形成下部电极的步骤；以及在所述下部基板上形成上部基板的步骤，并且在形成所述上部电极的步骤之前，在形成所述下部电极的步骤之后，可以执行形成所述静电放电吸收层的步骤。根据本专利技术的实施例，形成所述绝缘层的步骤可以包括，在基板上形成光敏抗蚀膜的步骤；以及使所述光敏抗蚀膜图案化的步骤。【附图说明】结合附图，根据下列对实施例的描述，总的专利技术构思的这些和/或其他方面及优点将变得显而易见且更容易理解，其中:图1是示出了根据本专利技术的一实施例的静电放电保护装置的视图；图2是示出了根据本专利技术的一实施例的用于制造静电放电保护装置的方法的流程图；图3和图4是用于阐述根据本专利技术的一实施例的制造静电放电保护装置的工艺的视图；图5是示出了根据本专利技术的另一实施例的静电放电保护装置的视图；图6是示出了根据本专利技术的另一实施例的用于制造静电放电保护装置的方法的流程图；图7至图9是用于阐述根据本专利技术的另一实施例的制造静电放电保护装置的工艺的视图。【具体实施方式】结合附图，参照下文详细描述的实施例，本专利技术的优点和特征以及其实现方法将变得显而易见。然而，本专利技术不限于下文公开的实施例并且可以以各种不同形式实现。示例性实施例仅用于实现本专利技术的公开并用于向本领域的技术人员充分描述本专利技术的范围。在整个说明书中，类似参考标号指的是类似元件。本文所用的术语用于阐述实施例，而不限制本专利技术。在整个说明书中，单数形式包括复数形式，除非上下文清楚表明不是这样。除了上述部件、步骤、操作和/或装置，本文所用的术语“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”不排除存在并添加其他部件、步骤、操作和/或装置。进一步地，要在整个说明书中描述的实施例将参照剖视图和/或平面图进行描述，这些剖视图和平面图是本专利技术的理想示例性附图。在附图中，层和区域的厚度可以被放大以便有效阐述
技术实现思路
。因此，可以通过制造方法和/或公差来修改示例性附图。因此，本专利技术的实施例不限于附图，并且可以包括要根据制造工艺产生的修改。例如，直角示出的蚀刻区域可以形成为圆形或形成为具有预定曲率。在下文中，将参照附图对静电放电保护装置及其制造方法进行详细描述。图1是示出了根据本专利技术的一实施例的静电放电保护装置的视图。参照图1，根据本专利技术实施例的静电放电保护装置100可以包括基板110、静电放电吸收层120、电极部分130及绝缘层140。基板110可以是预定绝缘基板。基板110可以是陶瓷片、压敏电阻片、液晶聚合物等。静电放电吸收层120可以用作功能层，用于吸收或阻挡电极130之间的静电放电(ESD )，并且绝缘层140可以覆盖电极部分130以便保护电极部分130。这里，静电放电吸收层120可以是通过执行镀层工艺形成的结果。更具体地，静电放电吸收层120可以包括在基板110上形成的第一金属层122以及通过利用第一金属层122作为种晶层执行镀层工艺形成的第二金属层124。相应地，静电放电吸收层120可以具有由第一金属层122和第二金属层124组成的金属多层结构。当静电放电吸收层120是通过执行化学镀工艺形成的结果时，静电放电吸收层120可以具有压纹表面，其中，多个凸形部分位于基板110上。相应地，与具有通过执行薄膜形成工艺(诸如溅射工艺)形成的平坦表面的薄膜形状的静电放电吸收层相比，静电放电吸收层120可以具有相对较宽的表面积。与此同时，第一金属层122最好由具有双轨道(double orbital)的金属制成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种静电放电保护装置，包括：基板；静电放电吸收层，具有形成在所述基板上的镀膜；电极，设置在所述基板上以彼此以预定间隔隔开，所述静电放电吸收层介于所述电极之间；以及绝缘层，用于覆盖所述基板和所述电极。

【技术特征摘要】
2012.08.27 KR 10-2012-00936811.一种静电放电保护装置，包括: 基板； 静电放电吸收层，具有形成在所述基板上的镀膜； 电极，设置在所述基板上以彼此以预定间隔隔开，所述静电放电吸收层介于所述电极之间；以及 绝缘层，用于覆盖所述基板和所述电极。2.根据权利要求1所述的静电放电保护装置，其中，所述静电放电吸收层具有由多个金属层组成的多层结构。3.根据权利要求1所述的静电放电保护装置，其中，所述静电放电吸收层具有压纹表面。4.根据权利要求1所述的静电放电保护装置，其中，所述静电放电吸收层设置在所述基板和所述绝缘层的边界上。5.根据权利要求1所述的静电放电保护装置，其中，所述绝缘层具有叠置在所述基板上的多个抗蚀图案， 所述电极部分形成在所述抗蚀图案之上，并且 所述静电放电吸收层设置 在所述抗蚀图案的边界上。6.根据权利要求1所述的静电放电保护装置，其中，所述静电放电吸收层包括: 第一金属层，形成在所述基板上；以及 第二金属层，用于覆盖所述第一金属层，其中，所述第一金属层由钯(Pd)、铑(Rh)、银(Ag)、金(Au)、钴(Co)及镍(Ni)中的至少一种金属制成，并且所述第二金属层由锡(Sn)制成。7.根据权利要求1所述的静电放电保护装置，其中，所述绝缘层包括光敏抗蚀图案。8.一种用于制造静电放电保护装置的方法，包括: 通过在基板上执行镀层工艺而形成静电放电吸收层； 在所述基板上形成彼此以预定间隔隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁珍赫，刘永锡，魏圣权，张建世，梁主欢，权宁度，李钟润，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：