一种静电放电防护方法及移动终端技术

技术编号:7543039 阅读:183 留言:0更新日期:2012-07-13 06:40
本发明专利技术公开一种静电放电防护方法及移动终端,所述移动终端包括PCB板和结构件,所述PCB板设置在结构件之中,所述结构件之间存在缝隙,其特征在于,所述移动终端还包括导电线;所述导电线设置在所述结构件之间的缝隙处,所述导电线与所述PCB板的主地连接。由于PCB板主地面积相对较大,不会随着静电的冲击而变化剧烈,PCB板上面各功能模块不会产生巨大电势差,从而不会对结构件内部的功能模块产生较大冲击,大大提高了移动终端的静电放电防护性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子装置领域,尤其涉及一种静电放电防护方法及移动终端
技术介绍
在手机设计中,由于结构件之间存在缝隙,通常会引入静电,对内部的电路或功能器件会产生危害,所以如何解决手机的静电问题一直困扰着手机设计人员。现有通常的做法是加强手机各个结构件之间的密封性,使得静电相对不容易导入。此外在手机设计时, 还要尽量使得电子功能模块远离结构件的缝隙。但是现有的手机体积越来越小,在手机设计上很难确保电子功能模块能与结构缝隙达到安全距离;而且结构的密封方法,随着手机使用时间的增加,密封效果会降低,从而也会造成手机ESD防静电性能(Electrostatic Discharge)的减弱。因此,现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种静电放电防护方法及移动终端,旨在解决现有手机静电防护效果不好的问题。本专利技术的技术方案如下一种移动终端,所述移动终端包括PCB板和结构件,所述PCB板设置在结构件之中,所述结构件之间存在缝隙,其中,所述移动终端还包括导电线;所述导电线设置在所述结构件之间的缝隙处,所述导电线与所述PCB板的主地连接。所述的移动终端,其中,所述导电线的阻抗小于PCB板主地的阻抗。所述的移动终端,其中,所述移动终端还包括导电弹片,所述导电弹片设置在结构件上,所述导电弹片分别与所述导电线和PCB板电连接。所述的移动终端,其中,所述导电弹片为弹性的导电介质。所述的移动终端,其中,所述PCB板上与所述导电弹片连接的地方设置有裸露地; 所述导电弹片通过该裸露地与PCB板电连接。所述的移动终端,其中,所述裸露地设置在所述PCB板的边角位置。所述的移动终端,其中,所述导电线为金属导电线。所述的移动终端,其中,所述移动终端为手机、PDA或MP3。一种用于上述任一移动终端的静电放电防护方法,其中,通过在所述结构件之间的缝隙处设置一圈导电线,所述导电线与结构件内的PCB板主地连接;所述导电线捕获从外界进入结构件内的静电,将静电释放到PCB板主地上。所述的静电放电防护方法,其中,所述导电线的阻抗比PCB板主地的阻抗小;所述导电线与导电弹片电连接,所述导电弹片与PCB板的裸露地电连接,静电通过导电线、导电弹片和PCB板上的裸露地导入所述PCB板的主地。本专利技术利用静电释放通路的原理,提供了一种静电放电防护方法及采用所述静电放电防护方法的移动终端,是在移动终端的结构件的间隙处设置一圈用于捕获外界进入的静电的导电线,所述导电线与结构件内的PCB板主地连接,将静电释放到PCB板主地上。由于主地面积相对较大,不会随着静电的冲击而变化剧烈,所以不会导致其与上面各功能模块产生巨大电势差,从而不会对功能模块产生较大冲击。由于本专利技术移动终端的静电防护结构,结构体缝隙处的静电不会直接的冲击到内部受保护的功能模块,从而大大地提高了受保护处的防静电性能。附图说明图1为本专利技术移动终端的结构示意图。图2为本专利技术移动终端的内部结构示意图。图3为本专利技术移动终端的导电弹片设置在结构件上的示意图。具体实施例方式本专利技术提供一种静电放电防护方法及移动终端,为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。本专利技术利用静电释放通路的原理,提供了一种移动终端静电放电防护方法及采用所述静电放电防护方法的移动终端。所述移动终端包括PCB板和结构件,所述PCB板设置在结构件之中。所述静电放电防护方法,是一种防止从结构件之间的缝隙处进入的静电对结构件内部功能模块冲击的方法。所述方法主要是在结构件之间的间隙处设置一圈用于捕获外界进入的静电的导电线,所述导电线与结构件内的PCB板主地连接,将静电释放到PCB 板主地上。具体地可以为,所述导电线连接到一个或数个导电弹片上,所述导电弹片与PCB 板(印刷电路板)电连接,所述PCB板上与导电弹片电连接的位置为裸露地(所述裸露地是指在与导电弹片接触PCB板上位置上不设置元器件,并去除PCB板上的绝缘涂料)。这样,从移动终端结构件之间的缝隙进入的静电就会通过导电线、导电弹片和裸露地导入PCB板的主地,从而减少从结构件之间的缝隙进入的静电对结构件内功能模块的影响。由于所述导电线比结构件内部的功能模块更加靠近静电源,而且导电线的阻抗小于PCB板主地的阻抗,如此,当有静电释放到结构件之间的间隙处时,静电会在影响到内部功能模块之前就被导电线导入印刷电路板的主地,减少静电对内部功能模块的冲击,从而提高移动终端的防静电性能。如图1所示,所述移动终端包括PCB板105、导电线102、导电弹片103、用于固定 PCB板105或一些功能模块的A结构件101和B结构件104 ;所述PCB板105设置在A结构件101和B结构件104之间,所述导电线102设置在A结构件101和B结构件104之间缝隙处;所述PCB板105上设置有裸露地106,所述裸露地106上没有设置功能元件和没有绝缘材料的覆盖;如图2所示,所述导电线102连接到导电弹片103上,所述导电弹片103设置在A结构件101 (或B结构件104)上,所述导电弹片103与PCB板105的裸露地106电连接。所述A结构件101与B结构件104共同作用,将PCB板105和功能模块固定住。所述功能模块可以为电池或液晶显示器件等。所述A结构件101与B结构件104之间尽量密封设置,使A结构件与B结构件之间的缝隙尽量小,尽量减少从外界进入的静电对结构件内部的功能模块的影响。所述结构件可以为移动终端外壳或其他绝缘体材料制成的组件。本专利技术所提供的用于结构件间隙处的静电防护方法,不仅适用于移动终端整体的静电防护, 可以用于移动终端中多个结构零件的静电防护。所述导电线102为金属线,所述导电线102小于PCB板上的电路或功能模块的阻抗,所述导电线102的阻抗也小于PCB板105主地的阻抗。这样,从结构件之间的缝隙中进入的静电就会沿着最小电阻的导电线102进入到PCB板105主地。所述导电线102设计在 A结构件与B结构件之间的缝隙处,比结构件内部的功能模块更加接近静电源,从而使得静电在结构件缝隙附近释放时,能先被所述导电线102吸收静电能量。对于一个结构比较复杂的移动终端来说,其中可能含有多个结构件,从而有多个结构件之间的缝隙需要进行静电防护,设计时,可以将设置在不同结构件之间的缝隙处的导电线102在结构件内部连接起来,再将所述导电线102连接到一个或多个导电弹片103上。所述导电弹片103设置在所述结构件上,所述导电弹片103可通过粘附的方式设置在所述结构件上。如图3所示,所述导电弹片设置在A结构件101上,所述导电弹片103 在A结构件101上的位置与PCB板105上的裸露地106对应。所述导电弹片103与裸露地 106电连接,同时所述导电弹片103与导电线102连接,将导电线102捕获到的静电传导到 PCB板105上。所述导电弹片103可以是金属弹片、也可以是导电泡棉或任何有一定弹性导电的介质,从而确保手机在组装时,所述导电弹片103可以有效地和PCB板105的对应裸露地106紧密连接。所述导电弹片103可以根据需要设置在与PCB板105对应的结构件上任何位置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王亚辉
申请(专利权)人:惠州TCL移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:

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