【技术实现步骤摘要】
一种铜镍合金封装针栅阵列式集成电路
本专利技术涉及集成电路封装的领域，尤其是一种铜镍合金封装针栅阵列式集成电路。
技术介绍
随着微电子技术的飞速发展，集成电路的集成度越来越高、功能越来越强、引脚数越来越多，促使集成电路的封装技术也得到了飞速发展，集成电路的封装形式从金属外壳多引脚封装，到单列或多列直插式封装、扁平式封装、针栅阵列式封装、球栅阵列式封装，再到芯片级封装，历经几代发展，技术指标一代比一代先进，引脚数量从几根到数百上千根不等，形成了种类繁多的集成电路封装形式。目前针式栅格阵列封装的集成电路，在使用过程中，容易造成集成电路的引脚发生弯曲、引脚接触不良和在使用过程中无法具备良好的散热功能，从而影响集成电路在运用过程中的性能和正常使用。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:为了克服上述中存在的问题，提供了一种铜镍合金封装针栅阵列式集成电路，其设计结构合理并且能够避免发生引脚弯曲和具备较好的散热性能。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种铜镍合金封装针栅阵列式集成电路，包括集成电路芯片和中空式结构的封装框架，所述的封装框架的材质为铜镍合金，所述的封装框架的四个内侧壁上均设有向内凸起的台阶，台阶的台面上横向开设有至少一排用于穿过集成电路芯片上针式栅格阵列引脚的辅助孔，辅助孔内设有导向柱，导向柱的中心开设有与集成电路芯片上引脚相配合的导向孔，导向柱的上口外边缘上设有与导向柱一体结构的向外翻的铆边，导向柱通过铆边定位在导向孔内，导向柱材质为铜银合金，铜银合金具备良好的导电性和流动性，能够增强引脚的信号，集成电路芯片的外侧壁上周向开设有...
【技术保护点】
一种铜镍合金封装针栅阵列式集成电路，其特征是：包括集成电路芯片（1）和中空式结构的封装框架（2），所述的封装框架（2）的材质为铜镍合金，所述的封装框架（2）的四个内侧壁上均设有向内凸起的台阶（3），台阶（3）的台面上横向开设有至少一排用于穿过集成电路芯片（1）上针式栅格阵列引脚的辅助孔（4），辅助孔（4）内设有导向柱（5），导向柱（5）的中心开设有与集成电路芯片（1）上引脚相配合的导向孔（6），导向柱（5）的上口外边缘上设有与导向柱（5）一体结构的向外翻的铆边（7），导向柱（5）通过铆边（7）定位在导向孔（6）内，导向柱（5）材质为铜银合金，集成电路芯片（1）的外侧壁上周向开设有凹槽（8），封装框架（2）的内侧壁上周向开设有与凹槽（8）相对应的环形密封凹槽（9），环形密封凹槽（9）设在台阶（3）的上方，所述的凹槽（8）与环形密封凹槽（9）之间设有环形密封圈。
【技术特征摘要】
1.一种铜镍合金封装针栅阵列式集成电路，其特征是:包括集成电路芯片(I)和中空式结构的封装框架(2)，所述的封装框架(2)的材质为铜镍合金，所述的封装框架(2)的四个内侧壁上均设有向内凸起的台阶(3)，台阶(3)的台面上横向开设有至少一排用于穿过集成电路芯片(I)上针式栅格阵列引脚的辅助孔(4)，辅助孔(4)内设有导向柱(5)，导向柱(5)的中心开设有与集成电路芯片(I)上引脚相配合的导向孔(6)，导向柱(5)的上口外边缘上设有与导向柱(5)...
【专利技术属性】
技术研发人员：万宏伟，耿亚平，
申请(专利权)人：常州唐龙电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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