一种抗高压整流二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种抗高压整流二极管封装结构，包括电极，与所述电极电性连接的二极管芯片，覆盖所述二极管芯片的封装体，以及将所述封装体、所述二极管芯片围设在内的壳体，所述壳体包括基座和自基座向上延伸的反射杯，所述反射杯将二极管芯片环绕，二极管芯片的两电极分别为第一电极和第二电极，所述的二极管芯片通过导线分别与第一电极和第二电极电连接，所述的壳体的外侧还可拆卸地连接有防护罩体，所述的防护罩体是由上盖体和下框体上下连接所组成，所述的下框体通过弹性卡紧机构连接在反射杯的外侧。本设计具有结构简单、易于制造和实用高效的优点。

An anti high voltage rectifier diode packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种抗高压整流二极管封装结构
本技术涉及一种半导体原件，特别是一种抗高压整流二极管封装结构。
技术介绍
相比于传统的发光源，发光二极管（LightEmittingDiode，LED）具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等。现有的发光二极管结构通常包括电极、与电极电性连接的发光二极管芯片、覆盖发光二极管芯片于基板上的封装体以及环设于前述结构之外并起到支撑作用的壳体。然而现有技术中为了满足半导体元件微型化、薄形化的设计需求，发光二极管封装结构的壳体通常设计得较薄，从而导致其机械强度比较弱，容易发生断裂的现象。
技术实现思路
本技术可以根据实际情况调节防护罩体的长度，从而使防护罩体能够对二极管封装结构进行全方位的保护，起到了增加实用性能的作用，而提供一种抗高压整流二极管封装结构。为解决上述的技术问题，本技术型的结构包括电极，与所述电极电性连接的二极管芯片，覆盖所述二极管芯片的封装体，以及将所述封装体、所述二极管芯片围设在内的壳体，所述壳体包括基座和自基座向上延伸的反射杯，所述反射杯将二极管芯片环绕，二极管芯片的两电极上分别为第一电极和第二电极，所述的二极管芯片通过导线分别与第一电极和第二电极电连接，所述的壳体的外侧还可拆卸地连接有防护罩体，所述的防护罩体是由上盖体和下框体上下连接所组成，所述的下框体通过弹性卡紧机构连接在反射杯的外侧。进一步：所述的下框体的顶部开设有与上盖体下端相匹配的连接槽，所述的上盖体的下端活动连接在连接槽内，所述的下框体上端的侧壁上开设有螺纹孔，所述的螺纹孔内连接有顶级螺栓，所述的顶级螺栓穿过螺纹孔与上盖体相连。又进一步：所述的弹性卡紧机构包括开设在下框体下端内壁上的凹槽、球形卡头和弹簧，所述的反射杯的外壁上开设有与球形卡头相匹配的半球形卡槽，所述的球形卡头通过弹簧连接在凹槽内，所述的球形卡头在弹簧的作用下卡入半球形卡槽内。采用上述结构后，本技术可以根据实际情况调节防护罩体的长度，从而使防护罩体能够对二极管封装结构进行全方位的保护，起到了增加实用性能的作用；并且本设计还具有结构简单、易于制造和实用高效的优点。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1为本技术的结构示意图。图2为防护罩体结构示意图。图3为图2中A的放大图。具体实施方式如图1所示的一种抗高压整流二极管封装结构，包括电极，与所述电极电性连接的二极管芯片3，覆盖所述二极管芯片的封装体，以及将所述封装体、所述二极管芯片围设在内的壳体1，所述壳体包括基座和自基座向上延伸的反射杯，所述反射杯将二极管芯片环绕，二极管芯片的两电极分别为第一电极2-1和第二电极2-2，所述的二极管芯片通过导线5分别与第一电极2-1和第二电极2-2电连接，所述的壳体的外侧还可拆卸地连接有防护罩体，所述的防护罩体是由上盖体7和下框体8上下连接所组成，所述的下框体8通过弹性卡紧机构连接在反射杯的外侧。如图2所示的下框体8的顶部开设有与上盖体7下端相匹配的连接槽9，所述的上盖体的下端活动连接在连接槽内，所述的下框体8上端的侧壁上开设有螺纹孔，所述的螺纹孔内连接有顶级螺栓10，所述的顶级螺栓10穿过螺纹孔与上盖体7相连。如图3所示的弹性卡紧机构包括开设在下框体8下端内壁上的凹槽11、球形卡头13和弹簧12，所述的反射杯的外壁上开设有与球形卡头13相匹配的半球形卡槽，所述的球形卡头13通过弹簧连接在凹槽内，所述的球形卡头13在弹簧的作用下卡入半球形卡槽内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗高压整流二极管封装结构，其特征在于：包括电极，与所述电极电性连接的二极管芯片，覆盖所述二极管芯片的封装体，以及将所述封装体、所述二极管芯片围设在内的壳体，所述壳体包括基座和自基座向上延伸的反射杯，所述反射杯将二极管芯片环绕，二极管芯片的两电极分别为第一电极和第二电极，所述的二极管芯片通过导线分别与第一电极和第二电极电连接，所述的壳体的外侧还可拆卸地连接有防护罩体，所述的防护罩体是由上盖体和下框体上下连接所组成，所述的下框体通过弹性卡紧机构连接在反射杯的外侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗高压整流二极管封装结构，其特征在于：包括电极，与所述电极电性连接的二极管芯片，覆盖所述二极管芯片的封装体，以及将所述封装体、所述二极管芯片围设在内的壳体，所述壳体包括基座和自基座向上延伸的反射杯，所述反射杯将二极管芯片环绕，二极管芯片的两电极分别为第一电极和第二电极，所述的二极管芯片通过导线分别与第一电极和第二电极电连接，所述的壳体的外侧还可拆卸地连接有防护罩体，所述的防护罩体是由上盖体和下框体上下连接所组成，所述的下框体通过弹性卡紧机构连接在反射杯的外侧。


2.根据权利要求1所述的一种抗...

【专利技术属性】
技术研发人员：耿亚平，
申请(专利权)人：常州唐龙电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32