高压整流二极管制造技术

技术编号:22436323 阅读:51 留言:0更新日期:2019-10-30 06:49
本实用新型专利技术涉及一种高压整流二极管,包括第一引线、第二引线、芯片组件、保护胶层和塑封体,所述的第一引线、第二引线、芯片组件、保护胶层均被封装在塑封体内,所述的第一引线和第二引线的一端分别设置有第一凸台和第二凸台,所述的第一凸台和第二凸台分别焊接在芯片组件的两端,所述的保护胶层涂敷在芯片组件的外周,所述的第一引线和第二引线上各设置有两个凸起,所述的两个凸起上分别焊接有连接座,所述的两个凸起通过其上的两个连接座分别与第一引脚和第二引脚相连,所述的第一引脚和第二引脚分别通过连接头可拆卸地连接在两个连接座上;本设计具有结构简单、易于制造和实用高效的优点。

【技术实现步骤摘要】
高压整流二极管
本技术涉及一种电子元器件,特别是一种高压整流二极管。
技术介绍
目前,现有的整流二极管通过其引线安装在电子线路板上,起到整流作用。而该结构的整流二极管包含一个二极管芯片,其反向截止电压是1250V~1500V,若要在高压线路里实现整流,那么就需要将多个整流二极管串联才能使用,这样,不仅占用空间大,而且使用也不方便,另外,生产成本也高。
技术实现思路
本技术设置有两根引脚,当其中一根发生损坏后可以通过另一根继续使用,起到了增加其实用性能的作用;提供一种高压整流二极管。为解决上述的技术问题,本技术的结构包括第一引线、第二引线、芯片组件、保护胶层和塑封体,所述的第一引线、第二引线、芯片组件、保护胶层均被封装在塑封体内,所述的第一引线和第二引线的一端分别设置有第一凸台和第二凸台,所述的第一凸台和第二凸台分别焊接在芯片组件的两端,所述的保护胶层涂敷在芯片组件的外周,所述的第一引线和第二引线上各设置有两个凸起,所述的两个凸起上分别焊接有连接座,所述的两个凸起通过其上的两个连接座分别与第一引脚和第二引脚相连,所述的第一引脚和第二引脚分别通过连接头可拆卸地连接在两个连接座上。进一步:所述的连接座上开设有与连接头相匹配的凹槽,所述的凹槽内设置有若干根连接柱,所述的连接头的顶部开设有与连接柱相匹配的连接孔。又进一步:所述的第一引线呈Z字型,所述的第二引脚呈以字型,所述的第一引线上下两端的间距与第二引脚上下两端的间距相同。再进一步:所述的第二引脚的外侧可拆卸地安装有绝缘套。采用上述结构后,本技术设置有两根引脚,当其中一根发生损坏后可以通过另一根继续使用,起到了增加其实用性能的作用;并且本设计还具有结构简单、易于制造和实用高效的优点。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1为本技术的结构示意图。图2为第一引脚的结构示意图。图3为第二引脚的结构示意图。具体实施方式如图1、图2图3所示的一种高压整流二极管,包括第一引线2、第二引线3、芯片组件4、保护胶层5和塑封体1,所述的第一引线2、第二引线3、芯片组件4、保护胶层5均被封装在塑封体1内,所述的第一引线2和第二引线3的一端分别设置有第一凸台2-1和第二凸台3-1,所述的第一凸台2-1和第二凸台3-1分别焊接在芯片组件4的两端,所述的保护胶层5涂敷在芯片组件4的外周,所述的第一引线2和第二引线3上各设置有两个凸起6,所述的两个凸起6上分别焊接有连接座7,所述的两个凸起6通过其上的两个连接座7分别与第一引脚9和第二引脚10相连,所述的第一引脚9和第二引脚10分别通过连接头11可拆卸地连接在两个连接座7上。本技术设置有两根引脚,当其中一根发生损坏后可以通过另一根继续使用,起到了增加其实用性能的作用;并且本设计还具有结构简单、易于制造和实用高效的优点。如图1、图2和图3所示的连接座7上开设有与连接头11相匹配的凹槽8,所述的凹槽内设置有若干根连接柱,所述的连接头11的顶部开设有与连接柱相匹配的连接孔。如图2和图3所示的第一引线2呈Z字型,所述的第二引脚10呈以字型,所述的第一引线2上下两端的间距与第二引脚10上下两端的间距相同,所述的第二引脚10的外侧可拆卸地安装有绝缘套。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高压整流二极管,其特征在于:包括第一引线、第二引线、芯片组件、保护胶层和塑封体,所述的第一引线、第二引线、芯片组件、保护胶层均被封装在塑封体内,所述的第一引线和第二引线的一端分别设置有第一凸台和第二凸台,所述的第一凸台和第二凸台分别焊接在芯片组件的两端,所述的保护胶层涂敷在芯片组件的外周,所述的第一引线和第二引线上各设置有两个凸起,所述的两个凸起上分别焊接有连接座,所述的两个凸起通过其上的两个连接座分别与第一引脚和第二引脚相连,所述的第一引脚和第二引脚分别通过连接头可拆卸地连接在两个连接座上。

【技术特征摘要】
1.一种高压整流二极管,其特征在于:包括第一引线、第二引线、芯片组件、保护胶层和塑封体,所述的第一引线、第二引线、芯片组件、保护胶层均被封装在塑封体内,所述的第一引线和第二引线的一端分别设置有第一凸台和第二凸台,所述的第一凸台和第二凸台分别焊接在芯片组件的两端,所述的保护胶层涂敷在芯片组件的外周,所述的第一引线和第二引线上各设置有两个凸起,所述的两个凸起上分别焊接有连接座,所述的两个凸起通过其上的两个连接座分别与第一引脚和第二引脚相连,所述的第一引脚和第二引脚分别通过...

【专利技术属性】
技术研发人员:耿亚平
申请(专利权)人:常州唐龙电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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