SOD小型化贴片二极管反向胶合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种SOD小型化贴片二极管反向胶合装置，包括工作台、顶座、存胶箱、打胶枪、存枪筒、U型框架、上压板和下压板、侧板、伺服电机和转动轴，所述的顶座固定连接在工作台的正上方，所述的存胶箱安装在顶座的底部，所述的打胶枪通过软管与存胶箱，所述的工作台右端的顶部还设置有存枪筒，所述的打胶枪活动连接在存枪筒内，所述的侧板竖直安装在工作台左端的顶部，所述的伺服电机安装在侧板上并与转动轴相连，所述的转动轴与U型框架相连；本设计具有结构简单、易于制造和实用高效的优点。

Sod miniaturized reverse gluing device for SMD diodes

【技术实现步骤摘要】
SOD小型化贴片二极管反向胶合装置
本技术涉及半导体
，特别是一种SOD小型化贴片二极管反向胶合装置。
技术介绍
SOD小型化贴片二极管在组装的过程中需要用到反向胶合装置，而现有的反向胶合装置存在着很大局限性，其往往通过人工涂抹进行上胶，效率十分低下，所以为了解决此问题设计一种SOD小型化贴片二极管反向胶合装置就显得尤为重要。
技术实现思路
本技术在存枪筒内设置有缓冲板和弹簧，通过缓冲板和弹簧对打胶枪进行保护，防止不必要损失的方式，起到了增加其实用性能的作用；提供一种SOD小型化贴片二极管反向胶合装置。为解决上述的技术问题，本技术的结构包括工作台、顶座、存胶箱、打胶枪、存枪筒、U型框架、上压板和下压板、侧板、伺服电机和转动轴，所述的顶座固定连接在工作台的正上方，所述的存胶箱安装在顶座的底部，所述的打胶枪通过软管与存胶箱，所述的工作台右端的顶部还设置有存枪筒，所述的打胶枪活动连接在存枪筒内，所述的侧板竖直安装在工作台左端的顶部，所述的伺服电机安装在侧板上并与转动轴相连，所述的转动轴与U型框架相连，所述的U型框架的两侧壁之间设置有导向柱，所述的上压板和下压板位于U型框架并活动连接在导向柱上，所述的U型框架的顶部和底部分别安装有第一电动缸和第二电动缸，所述的第一电动缸和第二电动缸穿过U型框架分别与上压板和下压板相连。进一步：所述的存枪筒内活动连接有缓冲板，所述的缓冲板通过弹簧连接在存枪筒内，所述的缓冲板的中心处开设有与打胶枪枪头处相匹配的通槽。又进一步：所述的U型框架的外壁上固定有连接筒，所述的连接筒的左端开设有与转动轴相匹配的连接孔，所述的转动轴的一端伸入至连接孔内，所述的连接筒左端的外壁上开设有螺纹孔，所述的螺纹孔内连接有顶紧螺栓，所述的顶紧螺栓穿过螺纹孔与转动轴相连。再进一步：所述的工作台的顶部还嵌入式地安装有第三电动缸，所述的第三电动缸与限位杆相连，所述的限位杆活动连接在U型框架的下方。采用上述结构后，本技术在存枪筒内设置有缓冲板和弹簧，通过缓冲板和弹簧对打胶枪进行保护，防止不必要损失的方式，起到了增加其实用性能的作用；并且本设计还具有结构简单、易于制造和实用高效的优点。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1为本技术的结构示意图。图2为存枪筒的内部结构示意图。具体实施方式如图1所示的一种SOD小型化贴片二极管反向胶合装置，包括工作台1、顶座2、存胶箱3、打胶枪5、存枪筒4、U型框架20、上压板16和下压板13、侧板6、伺服电机7和转动轴8，所述的顶座2固定连接在工作台1的正上方，所述的存胶箱3安装在顶座的底部，所述的打胶枪5通过软管与存胶箱3，所述的工作台1右端的顶部还设置有存枪筒4，所述的打胶枪5活动连接在存枪筒4内，所述的侧板6竖直安装在工作台1左端的顶部，所述的伺服电机7安装在侧板上并与转动轴8相连，所述的转动轴8与U型框架20相连，所述的U型框架20的两侧壁之间设置有导向柱12，所述的上压板16和下压板13位于U型框架20并活动连接在导向柱12上，所述的U型框架20的顶部和底部分别安装有第一电动缸15和第二电动缸14，所述的第一电动缸15和第二电动缸14穿过U型框架20分别与上压板16和下压板13相连。本设计具有结构简单、易于制造和实用高效的优点。如图2所示的存枪筒4内活动连接有缓冲板17，所述的缓冲板17通过弹簧19连接在存枪筒4内，所述的缓冲板17的中心处开设有与打胶枪5枪头处相匹配的通槽18。本技术在存枪筒内设置有缓冲板和弹簧，通过缓冲板和弹簧对打胶枪进行保护，防止不必要损失的方式，起到了增加其实用性能的作用。如图1所示的U型框架20的外壁上固定有连接筒10，所述的连接筒10的左端开设有与转动轴8相匹配的连接孔，所述的转动轴8的一端伸入至连接孔内，所述的连接筒10左端的外壁上开设有螺纹孔，所述的螺纹孔内连接有顶紧螺栓9，所述的顶紧螺栓9穿过螺纹孔与转动轴8相连。如图1所示的工作台1的顶部还嵌入式地安装有第三电动缸，所述的第三电动缸与限位杆11相连，所述的限位杆11活动连接在U型框架20的下方。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SOD小型化贴片二极管反向胶合装置，其特征在于：包括工作台、顶座、存胶箱、打胶枪、存枪筒、U型框架、上压板和下压板、侧板、伺服电机和转动轴，所述的顶座固定连接在工作台的正上方，所述的存胶箱安装在顶座的底部，所述的打胶枪通过软管与存胶箱，所述的工作台右端的顶部还设置有存枪筒，所述的打胶枪活动连接在存枪筒内，所述的侧板竖直安装在工作台左端的顶部，所述的伺服电机安装在侧板上并与转动轴相连，所述的转动轴与U型框架相连，所述的U型框架的两侧壁之间设置有导向柱，所述的上压板和下压板位于U型框架并活动连接在导向柱上，所述的U型框架的顶部和底部分别安装有第一电动缸和第二电动缸，所述的第一电动缸和第二电动缸穿过U型框架分别与上压板和下压板相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种SOD小型化贴片二极管反向胶合装置，其特征在于：包括工作台、顶座、存胶箱、打胶枪、存枪筒、U型框架、上压板和下压板、侧板、伺服电机和转动轴，所述的顶座固定连接在工作台的正上方，所述的存胶箱安装在顶座的底部，所述的打胶枪通过软管与存胶箱，所述的工作台右端的顶部还设置有存枪筒，所述的打胶枪活动连接在存枪筒内，所述的侧板竖直安装在工作台左端的顶部，所述的伺服电机安装在侧板上并与转动轴相连，所述的转动轴与U型框架相连，所述的U型框架的两侧壁之间设置有导向柱，所述的上压板和下压板位于U型框架并活动连接在导向柱上，所述的U型框架的顶部和底部分别安装有第一电动缸和第二电动缸，所述的第一电动缸和第二电动缸穿过U型框架分别与上压板和下压板相连。


2.根据权利要求1所述的SO...

【专利技术属性】
技术研发人员：耿亚平，
申请(专利权)人：常州唐龙电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32