【技术实现步骤摘要】
SOD小型化贴片二极管反向胶合装置
本技术涉及半导体
，特别是一种SOD小型化贴片二极管反向胶合装置。
技术介绍
SOD小型化贴片二极管在组装的过程中需要用到反向胶合装置，而现有的反向胶合装置存在着很大局限性，其往往通过人工涂抹进行上胶，效率十分低下，所以为了解决此问题设计一种SOD小型化贴片二极管反向胶合装置就显得尤为重要。
技术实现思路
本技术在存枪筒内设置有缓冲板和弹簧，通过缓冲板和弹簧对打胶枪进行保护，防止不必要损失的方式，起到了增加其实用性能的作用；提供一种SOD小型化贴片二极管反向胶合装置。为解决上述的技术问题，本技术的结构包括工作台、顶座、存胶箱、打胶枪、存枪筒、U型框架、上压板和下压板、侧板、伺服电机和转动轴，所述的顶座固定连接在工作台的正上方，所述的存胶箱安装在顶座的底部，所述的打胶枪通过软管与存胶箱，所述的工作台右端的顶部还设置有存枪筒，所述的打胶枪活动连接在存枪筒内，所述的侧板竖直安装在工作台左端的顶部，所述的伺服电机安装在侧板上并与转动轴相连，所述的转动轴与U型框架相...
【技术保护点】
1.一种SOD小型化贴片二极管反向胶合装置，其特征在于：包括工作台、顶座、存胶箱、打胶枪、存枪筒、U型框架、上压板和下压板、侧板、伺服电机和转动轴，所述的顶座固定连接在工作台的正上方，所述的存胶箱安装在顶座的底部，所述的打胶枪通过软管与存胶箱，所述的工作台右端的顶部还设置有存枪筒，所述的打胶枪活动连接在存枪筒内，所述的侧板竖直安装在工作台左端的顶部，所述的伺服电机安装在侧板上并与转动轴相连，所述的转动轴与U型框架相连，所述的U型框架的两侧壁之间设置有导向柱，所述的上压板和下压板位于U型框架并活动连接在导向柱上，所述的U型框架的顶部和底部分别安装有第一电动缸和第二电动缸，所述...
【技术特征摘要】
1.一种SOD小型化贴片二极管反向胶合装置，其特征在于：包括工作台、顶座、存胶箱、打胶枪、存枪筒、U型框架、上压板和下压板、侧板、伺服电机和转动轴，所述的顶座固定连接在工作台的正上方，所述的存胶箱安装在顶座的底部，所述的打胶枪通过软管与存胶箱，所述的工作台右端的顶部还设置有存枪筒，所述的打胶枪活动连接在存枪筒内，所述的侧板竖直安装在工作台左端的顶部，所述的伺服电机安装在侧板上并与转动轴相连，所述的转动轴与U型框架相连，所述的U型框架的两侧壁之间设置有导向柱，所述的上压板和下压板位于U型框架并活动连接在导向柱上，所述的U型框架的顶部和底部分别安装有第一电动缸和第二电动缸，所述的第一电动缸和第二电动缸穿过U型框架分别与上压板和下压板相连。
2.根据权利要求1所述的SO...
【专利技术属性】
技术研发人员：耿亚平，
申请(专利权)人：常州唐龙电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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