【技术实现步骤摘要】
一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构
本专利技术涉及集成电路封装的领域，尤其是一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构。
技术介绍
各种电子产品均包含有不同功能的芯片，这些具有集成电路的芯片由各种半导体制造工艺生产出，而在半导体制造的
中，属于后端制造的集成电路封装技术占有举足轻重的地位。目前在于集成电路封装结构中，将集成电路与电路板相互连接的方式，都是采用导线相连接，由于导线与引脚相互连接，容易造成虚焊、焊点无法焊接上等现象，从而造成在使用过程中出现断路现象，从而影响使用，并且如果在使用过程中集成电路损坏了，就需要先将导线通过电焊铁进行焊下来，如果操作不当，容易造成电路板的损坏。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:为了克服上述中存在的问题，提供了一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构，其设计结构合理并且接触面积大，使用效果好。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构，包括依次叠置的电路板、设在电路板上的基板、置于基板上并与基板相互电连接的集成电路以及覆盖在集成电路上并将集成电路密封在基板上的封胶材料，所述的集成电路侧壁上开设有插孔，插孔内插接连接有Z字型结构的引针，引针的插入端和输出端的两侧边均设有弧形定位边，弧形定位边的主要作用是将引针插入插孔内后，能够实现一个涨紧，从而实现锁紧的目的，弧形定位边与引针为一体结构，所述的电路板上横向排布有若干个引脚，引脚的一端设有与引针输出端相插接连接的引脚孔，引脚的另一端伸出电路板外，引针与引脚孔实现了面与面的接触，从而具备接触面积大的优点，能够方...
【技术保护点】
一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构，包括依次叠置的电路板（1）、设在电路板（1）上的基板（2）、置于基板（2）上并与基板（2）相互电连接的集成电路（3）以及覆盖在集成电路（3）上并将集成电路（3）密封在基板（2）上的封胶材料，其特征是：所述的集成电路（3）侧壁上开设有插孔（4），插孔（4）内插接连接有Z字型结构的引针（5），引针（5）的插入端和输出端的两侧边均设有弧形定位边（6），弧形定位边（6）与引针（5）为一体结构，所述的电路板（1）上横向排布有若干个引脚（7），引脚（7）的一端设有与引针（5）输出端相插接连接的引脚孔（8），引脚（7）的另一端伸出电路板（1）外。
【技术特征摘要】
1.一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构，包括依次叠置的电路板(I)、设在电路板(I)上的基板(2)、置于基板(2)上并与基板(2)相互电连接的集成电路(3)以及覆盖在集成电路(3)上并将集成电路(3)密封在基板(2)上的封胶材料，其特征是:所述的集成电路(3)侧壁上开设有插孔(4)，插孔(4)内插接连接有Z字型结构的引针(5)，引针(5)的插入端和输出端的两侧边均设有弧形定位边(6),弧形定位边(6)与引针(5)为一体结构，所述的电路板(...
【专利技术属性】
技术研发人员：万宏伟，耿亚平，
申请(专利权)人：常州唐龙电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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