【技术实现步骤摘要】
转移半导体芯片用吸盘机构
本专利技术涉及一种用于二极管生产的工具，具体涉及一种转移半导体芯片用吸盘机构。
技术介绍
现有半导体晶粒往往涉及多种生产工艺，需要进行半导体晶粒转移。现有技术在吸附或转移的过程中晶粒经常会碰到预焊船和组焊船，很可能会损坏晶粒，导致产品最终不良；其次，由于气嘴平整度的原因或者气嘴磨损的原因使得个别气嘴与晶粒间隔太大而导致整盘晶粒不能完全吸起来。现有技术解决上述技术问题，采用中国专利申请号201110217430.5的技术方案，其记载在原有吸盘上安装一个漏气装置。原有吸盘是在吸盘底板上加工若干个所需的吸嘴，底板背部挖有一定深度的槽做为真空腔体，在定位销装配孔里安装定位销，然后盖上盖板，用螺丝紧固的方式通过螺丝孔将底板和盖板固定。盖板上安装两个连接杆与把手连接，连接杆和把手内部都是通孔，形成真空回路，再装上进气嘴，完成吸盘的设计。这类吸盘在使用的过程中往往会压碎晶粒。晶粒通常是摆在一个带有很多方孔的金属或石墨板上面，每个方孔里有一颗晶粒。当吸盘在吸晶粒时，在下降的过程中，气始终是通过吸嘴，当吸嘴距离晶粒还有I毫米左右晶粒就已经被吸住，此...
【技术保护点】
一种转移半导体芯片用吸盘机构，所述石墨舟具有放置半导体晶粒（24）的晶粒凹槽（25），所述吸盘装置包括：内设有第一空腔（1）的把手（2）和盖板（3），此把手（2）一端设有与所述第一空腔（1）连通的气嘴（4），此把手（2）下表面设有至少一个与所述第一空腔（1）连通的第一通气孔（5），所述盖板（3）上设有与所述第一通气孔（5）相应的第二通气孔（6），一气体连接管（7）连通所述第一通气孔（5）和第二通气孔（6）；其特征在于：一底板（8）安装于所述盖板（3）下表面，此底板（8）与盖板（3）通过侧板（9）形成与所述第一空腔（1）连通的第二空腔（10），所述底板（8）上设置有若干个用于...
【技术特征摘要】
1.一种转移半导体芯片用吸盘机构，所述石墨舟具有放置半导体晶粒(24)的晶粒凹槽(25)，所述吸盘装置包括:内设有第一空腔(I)的把手(2)和盖板(3)，此把手(2)—端设有与所述第一空腔(I)连通的气嘴(4)，此把手(2)下表面设有至少一个与所述第一空腔(I)连通的第一通气孔(5)，所述盖板(3)上设有与所述第一通气孔(5)相应的第二通气孔(6)，一气体连接管(7)连通所述第一通气孔(5)和第二通气孔(6);其特征在于:一底板(8)安装于所述盖板(3 )下表面，此底板(8 )与盖板(3 )通过侧板(9 )形成与所述第一空腔(I)连通的第二空腔(10)，所述底板(8)上设置有若干个用于吸附所述半导体晶粒的吸嘴(11)和至少两个漏气通孔(12)； 由上塞体(13)和下塞体(14)组成的活动通孔塞(15)与所述漏气通孔(12)间隙配合安装，此上塞体(13)具有上端面部(16)和固定于上端面部(16)下表面中央的上固定柱(17)，此上固定柱(17)周边具有至少两个相间排列的上导气筋(18)，所述下塞体(14)具有下端面部(19)和固定于下端面部(19)上表面中央的下固定柱(20)，此下固定柱(20)周边具有至少两个相间排列的下导气筋(21)，所述上塞体(13)位于第二空腔(10...
【专利技术属性】
技术研发人员：葛永明，韦德富，张洪海，任志龙，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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