非接触式基板载具及其基板垂直承载装置制造方法及图纸

一种非接触式基板载具，用以吸附一基板，包括：一第一板状构件、一第二板状构件以及一吸引构件，其中第一、第二板状构件平行设置，且第一板状构件上的第一通孔与第二板状构件上的第二通孔形成一通道供吸引构件设置；载具自吸引构件的一进气孔通入气体并吹向基板使基板的主动面与第一表面形成一间隙，基板至少一侧边受第一板状构件上的多个限位凸部限位。本发明专利技术在不接触基板表面的前提下，辅以将最小支撑点设置于基板侧边进行限位，以避免破坏基板的表面。一种包含上述非接触式基板载具的基板垂直承载装置亦于此处被提出。

【技术实现步骤摘要】
非接触式基板载具及其基板垂直承载装置
本专利技术有关一种基板载具，特别是一种应用于湿式化学制程中的非接触式基板载具及其基板垂直承载装置。
技术介绍
在湿式化学制程中，基板藉由重复经过不同化学液体的浸泡，以逐步完成多层的电路。而以往在各制程当中对于基板的搬运，大多是以水平搬运为主。然而在某些制程当中，受限于制程环境的影响，对于基板仅能以正面当作夹取面，但是对于基板正面上的线路图案需求有考量时，就无法使用以往吸引基板正面的方式来夹取，必须注意到夹取方式是否会对线路图案造成影响，进而导致其后基板的运作不正常。此外，在某些情况下，因基板本身或因脆弱等其他因素，恐亦无法利用目前常用的夹持方式操作。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的目的是提供一种非接触式基板载具及其基板垂直承载装置，在不接触基板表面的前提下，辅以将最小支撑点设置于基板侧边进行限位，以避免破坏基板表面。上述本专利技术的目的，是由以下的技术方案所实现:本专利技术提供一种非接触式基板载具，用以吸附一基板，非接触式基板载具包括:一第一板状构件，含有一第一通孔贯穿其中，及多个限位凸部设置于第一板状构件的一第一表面；一第二板状构件，与第一板状构件平行设置并位于第一板状构件的一第二表面上，其中第二板状构件包括一第二通孔贯穿其中，且第一通孔与第二通孔形成一通道；以及一吸引构件，设置于通道内，其中基板的一主动面朝向第一板状构件的第一表面，且非接触式基板载具自吸引构件的一进气孔通入气体并吹向基板使基板的主动面与第一表面形成一间隙；基板的至少一侧边受多个限位凸部限位。本专利技术还提供一种基板垂直承载装置，包含如上述的非接触式基板载具以及一治具，其中治具设置于非接触式基板载具靠近第一板状构件的一侧，并与非接触式基板载具具有一第一间距，其中治具与非接触式基板载具的第一间距缩小为一第二间距时，治具将基板移入或移出非接触式基板载具上的第一板状构件。本专利技术还提供一种非接触式基板载具，用以吸附一基板，非接触式基板载具包括:一第一板状构件，含有一第一通孔贯穿其中，及多个限位凸部设置于第一板状构件的一第一表面；一第二板状构件，与第一板状构件平行设置，并位于第一板状构件的一第二表面上，其中第二板状构件包括一第二通孔贯穿其中，且第一通孔与第二通孔的位置形成一通道；以及一吸引构件设置于通道内，其中基板的一表面朝向第一板状构件的第一表面，且非接触式基板载具自吸引构件的一进气孔通入气体并吹向基板使基板的表面与第一表面形成一间隙；基板的至少一侧边受多个限位凸部限位。本专利技术还提供一种基板垂直承载装置，包含如上述的非接触式基板载具以及一治具，其中治具设置于非接触式基板载具靠近第一板状构件的一侧，并与非接触式基板铕具具有一第一间距，其中治具与非接触式基板载具之第一间距缩小为一第二间距时，治具将基板移入或移出非接触式基板载具上的第一板状构件。借由以上技术方案，本专利技术的优点在于:本专利技术所提供的非接触式基板载具及其基板垂直承载装置，利用在不接触基板表面的前提下，辅以将最小支撑点设置于不重要的基板侧边进行限位，以避免破坏基板的表面；其次，非接触式基板载具为垂直设置，较不占空间，且利于大量批次进行，故在相同的工作时间内可有效增加产出。为令本专利技术的专利技术目的、技术手段及技术效果有更完整及清楚的揭露，以下进行详细说明，并请一并参阅附图及部件标号。【附图说明】图1为本专利技术一实施例的非接触式基板载具的示意图。图2为本专利技术一实施例的非接触式基板载具的各构件侧视图。图3A为本专利技术一实施例的非接触式基板载具的各构件组装后的侧视图。图3B为图3A的局部放大图。图4为本专利技术又一 实施例的非接触式基板载具的示意图。图5A及图5B为本专利技术又一实施例的基板垂直承载装置的侧视示意图。图6A及图6B为本专利技术又一实施例的基板垂直承载装置的侧视示意图。主要元件标号说明:100非接触式基板载具102第一气流通道110第一板状构件111第一表面112第一通孔113第二表面114限位凸部120第二板状构件122第二通孔130吸引构件131第一圆形表面132进气孔133柱壁140接头200基板201，203，205侧边202主动面300治具310吸附构件320夹持构件G间隙Gl第一间距G2第二间距【具体实施方式】首先，请参考图1及图2，图1为本专利技术一实施例的非接触式基板载具的示意图；图2为本专利技术一实施例的非接触式基板载具的各构件侧视图。如图1所示，本实施例的非接触式基板载具100用以吸附一基板200，其中基板200包含但不限于一般印刷电路板，形状包含但不限于方形。如图所不，此非接触式基板载具100包括一第一板状构件110、一第二板状构件120以及一吸引构件130。此实施例的细部结构请参考图2，如图2所示，第一板状构件110含有一第一通孔112贯穿其中以及多个限位凸部114设置于第一板状构件110的一第一表面111上，其中限位凸部114用以对基板200限位(如图1所示)。第二板状构件120与第一板状构件110平行设置并位于第一板状构件110的一第二表面113上，其中第二板状构件120包括一第二通孔122贯穿其中，且第一通孔112与第二通孔122形成可供吸引构件130设置的一通道(图中未标示)，其中第一板状构件110、第二板状构件120以及吸引构件130组装后的结构如图3A所示。再来，请参考图2以及图3A的局部放大图图3B,如图所不,基板200的一主动面202朝向第一板状构件110的第一表面111,且非接触式基板载具100自吸引构件130的一进气孔132通入气体并吹向基板200使基板200的主动面202与第一表面111形成一间隙G，且如图1所示，基板200的至少一侧边201、203、205受多个限位凸部114限位。接 续上述，于一实施例中，继续参考图3B，吸引构件130为一非接触式吸盘，其可在基板200的主动面202与吸引构件130之间产生真空吸力，并且吸引构件130被供以正压充气，使得基板200被吸引构件130吸引并悬浮于空中以与第一板状构件110产生间隙G，其中，可以理解的是，吸引构件130产生真空吸力与通入正压气体的进气孔为不同气体通道，其为所属
中具有通常知识者可了解的结构，于此，即不再赘述。通过上述结构，可使基板200的主动面202在不与吸引构件130接触的情况下仍可吸附于非接触式基板载具100上以进行所需要的制程。于一实施例中，非接触式基板载具100于进行某些制程程序时，用以在不接触基板200主动面202的前提下固持基板200，以利湿式化学制程进行。而于本专利技术实施例中非接触式基板载具100为直立式设置，较不占空间，故在进行一些需要将基板200浸入装有化学液体的液槽进行制程时，利于大量批次进行，在相同的工作时间内可有效增加产出。于上述实施例中，吸引构件130可为一圆柱体，而如图2所示，进气孔132形成于圆柱体的柱壁133上。此外，非接触式基板载具100组装后，圆柱体的一第一圆形表面131与第一板状构件110的第一表面111位于同一平面(如图3B所示)，且圆柱体的第一圆形表面131的大小略与第一板状构件110上的第一通孔112 —致(如图1所示)。而于一实施例中，第一板状构件110与第二板状构件120可为一体成型所构成。于又本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非接触式基板载具，用以吸附一基板，其特征在于，所述非接触式基板载具包含：一第一板状构件，含有一第一通孔贯穿其中，以及多个限位凸部设置于所述第一板状构件的一第一表面；一第二板状构件，与所述第一板状构件平行设置并位于所述第一板状构件的一第二表面上，其中所述第二板状构件包含一第二通孔贯穿其中，且所述第一通孔与所述第二通孔形成一通道；以及一吸引构件，设置于所述通道内，其中所述基板的一主动面朝向所述第一板状构件的所述第一表面，且所述非接触式基板载具自所述吸引构件的一进气孔通入气体并吹向所述基板使所述基板的所述主动面与所述第一表面形成一间隙；所述基板的至少一侧边受所述多个限位凸部限位。

【技术特征摘要】
2012.08.14 TW 1011293391.一种非接触式基板载具，用以吸附一基板，其特征在于，所述非接触式基板载具包含: 一第一板状构件，含有一第一通孔贯穿其中，以及多个限位凸部设置于所述第一板状构件的一第一表面； 一第二板状构件，与所述第一板状构件平行设置并位于所述第一板状构件的一第二表面上，其中所述第二板状构件包含一第二通孔贯穿其中，且所述第一通孔与所述第二通孔形成一通道；以及 一吸引构件，设置于所述通道内，其中所述基板的一主动面朝向所述第一板状构件的所述第一表面，且所述非接触式基板载具自所述吸引构件的一进气孔通入气体并吹向所述基板使所述基板的所述主动面与所述第一表面形成一间隙；所述基板的至少一侧边受所述多个限位凸部限位。2.根据权利要求1所述的非接触式基板载具，其特征在于，所述非接触式基板载具为直立式设置。3.根据权利要求1所述的非接触式基板载具，其特征在于，所述第一板状构件与所述第二板状构件之间形成一第一气流通道；一接头收容于所述第一气流通道中，且所述接头的一部分插入所述进气孔。4.根据权利要求1所述的非接触式基板载具，其特征在于，所述吸引构件为一圆柱体；及所述圆柱体的一第一圆形表面与所述第一板状构件的所述第一表面位于同一平面。5.根据权利要求1所述的非接触式基板载具，其特征在于，所述进气孔形成于所述吸引构件的柱壁上。6.根据权利要求1所述的非接触式基板载具，其特征在于，所述第一板状构件与所述第二板状构件为一体成型所构成。7.一种基板垂直承载装置，包含如权利要求1所述的非接触式基板载具以及一治具，其特征在于，所述治具...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡文平，李威震，
申请(专利权)人：辛耘企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：