【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于导热垫片的抗静电有机娃凝胶及其制备方法，属于有机娃电子材料
。
技术介绍
导热垫片主要用来填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，覆盖非常不平整的表面，使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，提高发热电子组件的效率并延长其使用寿命。目前，应用在导热垫片上的材料是通过选择合适的树脂，然后添加一定的导热填料，阻燃剂，颜料，增塑剂和防焦剂等来达到预期的效果。通常选择的树脂有环氧树脂，丙烯酸酯类树脂和有机硅树脂中的一种或几种；环氧树脂的耐温性比较差，容易开裂，抗冲击的效果差；丙烯酸酯类树脂成本高，固化条件苛刻，工艺繁琐；有机硅树脂类一般采用有机硅凝胶。硅凝胶应用在导热垫片上，可以与接触面很好地贴合，充分发挥其良好的弹性和恢复性，适应压力变化和温度波动。国内的可以应用在该领域的有机硅凝胶存在一些缺陷，粘接性不够，持粘性不佳，抗静电效果差。低的粘接性在长时间的使用中会严重影响胶体与基材之间的结合，导致污染和破坏。聚合物由于本身电阻很大，表面易积蓄静电而发生危险，而抗静电类化合物可以使静电及时泄漏。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供，本专利技术制备的有机硅凝胶是一种表面粘性控制得当，对基材粘附性好，持久的粘附性能理想，粘接性强，抗静电。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种用于导热垫片的抗静电有机硅凝胶，由重量配比为1:1的A组分和B组分组成，其中所述A组分由以下重量份的原料组成:基料95~99.84份，催化剂0.1~1份，粘接剂0.05~2份，抗静电剂0.01~2份；所述B组分由以...
【技术保护点】
一种用于导热垫片的抗静电有机硅凝胶，其特征在于，由重量配比为1：1的A组分和B组分组成，所述A组分由以下重量份的原料组成：基料95～99.84份，催化剂0.1～1份，粘接剂0.05～2份，抗静电剂0.01～2份；所述B组分由以下重量份的原料组成：基料84～94.9份，交联剂5～15份，抑制剂0.1～1份；其中，在A和B中所述基料为含乙烯基的有机聚硅氧烷和含乙烯基的树脂混合物。
【技术特征摘要】
1.一种用于导热垫片的抗静电有机硅凝胶，其特征在于，由重量配比为1:1的A组分和B组分组成， 所述A组分由以下重量份的原料组成:基料95~99.84份，催化剂0.1~1份，粘接剂0.05~2份，抗静电剂0.01~2份； 所述B组分由以下重量份的原料组成:基料84~94.9份，交联剂5~15份，抑制剂0.1~1份； 其中，在A和B中所述基料为含乙烯基的有机聚硅氧烷和含乙烯基的树脂混合物。2.根据权利要求1所述的抗静电有机硅凝胶，其特征在于，所述含乙烯基的有机聚硅氧烷为乙烯基键合在有机聚硅氧烷分子链末端、分子链侧链或分子链末端和侧链上。3.根据权利要求2所述的抗静电有机硅凝胶，其特征在于，所述含乙烯基的有机聚硅氧烷为至少含有两个乙烯基的有机聚硅氧烷或其混合物。4.根据权利要求1至3任一所述的抗静电有机硅凝胶，其特征在于，所述含乙烯基的树脂为乙烯基MQ树脂或乙烯基MDT树脂， 所述乙烯基MQ树脂，为低挥发物含量的原料，挥发份150°C下2小时质量损失小于0.5%，粘度为500~10000厘泊，乙烯基的含量为0.01~5wt%，分子式如下: 5.根据权利要求1至3任一所述的抗静电有机硅凝胶，其特征在于:所述催化剂为钼乙烯基硅氧烷配合物； 所述粘接剂为以下结构的有机聚硅氧烷中的一种或多种的混合物，具体结构式如下所示: 6.根据权利要求4所述的抗静电有机硅凝胶，其特征在于:所述催化剂为钼乙烯基硅氧烷配合物； 所述粘接剂为以下结构的有...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈维，张丽娅，王建斌，陈田安，
申请(专利权)人：烟台德邦先进硅材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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