树脂密封有永磁铁的层叠铁芯的制造方法技术

本发明专利技术提供层叠铁芯的制造方法，层叠多张铁芯片（11），将永磁铁（20、21）插入具有磁铁插入孔（13、14）的层叠铁芯本体（10a）的磁铁插入孔（13、14）中，该磁铁插入孔具备向内侧空间（15）或外侧开放的开口部（17、18），在用闭塞构件（23）闭塞了开口部（17、18）的状态下，将永磁铁（20、21）树脂密封到磁铁插入孔（13、14）中，其中，将形成闭塞构件（23）的闭塞片构件（32）临时连接于各铁芯片（11），在树脂密封了层叠铁芯本体（10a）的状态下，去除闭塞构件（23）。由此，无需特别的闭塞构件，闭塞在一部分具备开口部（17、18）的磁铁插入孔（13、14）地进行永磁铁（20、21）的树脂密封。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及利用树脂将永磁铁(也包含未磁化的永磁铁)固定在层叠铁芯片而形成的层叠铁芯本体上的(被称为磁铁注塑

【技术保护点】
一种层叠铁芯的制造方法，层叠多张铁芯片，将永磁铁插入具有磁铁插入孔的层叠铁芯本体的上述磁铁插入孔中，该磁铁插入孔具备向内侧空间或外侧开放的开口部，在用闭塞构件闭塞了上述开口部的状态下，将上述永磁铁树脂密封到上述磁铁插入孔中，其特征在于，在上述各铁芯片上形成形成上述闭塞构件的闭塞片构件，将上述永磁铁树脂密封到组装该铁芯片而成的上述层叠铁芯本体的上述磁铁插入孔后，去除上述闭塞构件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.06.30 JP 2011-146264;2011.08.30 JP 2011-18761.一种层叠铁芯的制造方法，层叠多张铁芯片，将永磁铁插入具有磁铁插入孔的层叠铁芯本体的上述磁铁插入孔中，该磁铁插入孔具备向内侧空间或外侧开放的开口部，在用闭塞构件闭塞了上述开口部的状态下，将上述永磁铁树脂密封到上述磁铁插入孔中，其特征在于， 在上述各铁芯片上形成形成上述闭塞构件的闭塞片构件，将上述永磁铁树脂密封到组装该铁芯片而成的上述层叠铁芯本体的上述磁铁插入孔后，去除上述闭塞构件。2.根据权利要求1所述的层叠铁芯的制造方法，其特征在于， 上述闭塞片构件的外周的一部分或全部，通过摩擦被保持在位于其周围的上述铁芯片上。3.根据权利要求1所述的层叠铁芯的制造方法，其特征在于， 上述闭塞片构件的外周的一部分，由V型凹口状的槽连结于位于其周围的上述铁芯片。4.根据权利要求1~3中任一项所述的层叠铁芯的制造方法，其特征在于， 在上述闭塞片构件的外周的一部分上设有卡定突起，并在位于上述闭塞片构件的周围的上述铁芯片上，设有供上述卡定突起嵌入的卡定凹部。5.根据权利要求1所述的层叠铁芯的制造方法，其特征在于， 堵住上述开口部的上述闭塞片构件的各堵塞片部，相对于上述开口部或上述开口部的周边的上述铁芯片，以切弯状态连接，该闭塞片构件连结于上述铁芯片的其它的部位，由宽度缩窄的颈部或V型凹口连结。6.根据权利要求5所述的层叠铁芯的制造方法，其特征在于， ...

【专利技术属性】
技术研发人员：松林敏，长井亮，加藤刚，
申请(专利权)人：株式会社三井高科技，
类型：
国别省市：