印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印刷电路板，包括：基板；铜箔，形成于所述基板上；绿油层，形成于所述铜箔表面；所述绿油层开有多个间隔排列的窗口，所述窗口内无绿油而覆盖有与窗口形状相仿的锡块。本实用新型专利技术在铜箔表面附着了一层锡膏，相当于厚度增加，那么通流量也就随之增加，在相同的条件下铜箔的温升降低。并且锡块表面无绿油覆盖，就增加了铜箔和空气的对流速度，同样也会使得铜箔温度下降，这样就能有效地降低铜箔的温升，防止铜箔从基板剥离。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
[0001 ] 本技术涉及印刷电路领域，特别是涉及一种印刷电路板。
技术介绍
本技术所称的通流量是指能够承载的电流。铜箔的通流量和铜箔的横截面积(铜厚*铜宽)相关，为了增加通流量，最简单的方法就是增加铜厚和铜宽。但铜箔厚度的增加会造成材料成本的迅速上升，增加铜宽则受限于印刷电路板(PCB)的布线空间，会给电路其它部分的布线造成困难。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种铜箔通流量较高的印刷电路板。一种印刷电路板，包括:基板；铜箔，形成于所述基板上；绿油层，形成于所述铜箔表面；所述绿油层开有多个间隔排列的窗口，所述窗口内无绿油而覆盖有与窗口形状相仿的锡块。在其中一个实施例中，所述窗口的形状为矩形或圆角矩形。在其中一个实施例中，所述窗口与所述铜箔边缘的距离在0.5毫米以上。在其中一个实施例中，所述窗口相互之间的间隔在I毫米以上。在其中一个实施例中，所述窗口相互之间的间隔在3毫米以下。在其中一个实施例中，所述锡块的表面呈弧形。在其中一个实施例中，所述窗口的长度为4毫米、宽度为2毫米。由于铜箔表面附着了一层锡膏，相当于厚度增加，那么通流量也就随之增加，在相同的条件下铜箔的温升降低。并且锡块表面无绿油覆盖，就增加了铜箔和空气的对流速度，同样也会使得铜箔温度下降，这样就能有效地降低铜箔的温升，防止铜箔从基板剥离。【附图说明】图1是一实施例中印刷电路板的局部结构的示意图。【具体实施方式】为使本技术的目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本技术的【具体实施方式】做详细的说明。为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的首选实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本技术的目的是在不增加铜厚和铜宽的条件下增加通流量和降低铜箔温升。图1是一实施例中印刷电路板的局部结构的示意图，包括:基板(位于底层，因被挡住所以图1中看不见)，覆盖于基板上的铜箔10，以及形成于铜箔10表面的绿油层12。绿油层12开有多个间隔排列的窗口，窗口内无绿油、覆盖有与窗口形状相仿的锡块14。图1中引脚孔被省略。同时提供一种该印刷电路板的制造方法:提供一基板；在基板上形成铜箔10 ;在铜箔10表面形成绿油层12 ;对走线上的绿油层12开窗，窗口位置处的绿油被除去从而将铜箔10露出；将印刷电路板过波峰焊，开窗区域被上锡形成与窗口形状相仿的锡块14。由于铜箔10表面附着了一层锡膏，相当于增加了厚度，那么通流量也就随之增力口，在相同的条件下铜箔10的温升降低。并且锡块14表面无绿油覆盖，铜箔10和空气的对流速度增加，同样也会使得铜箔10温度下降，这样就能有效地降低铜箔10的温升，防止通电时铜箔10从基板剥离。锡块14如果是采用波峰焊形成的，则锡块14表面规则且呈弧形，相对于平面状结构表面积更大，因此相当于增加了铜箔的表面积，同样有利于铜箔10的散热。在图1所示实施例中，窗口的形状为圆角矩形。在其它实施例中窗口的形状也可以为其它形状，例如矩形。窗口与铜箔10边缘的距离a在0.5毫米以上。窗口相互之间的间隔bl、b2在I毫米以上，3毫米以下。窗口的宽度应小于走线的宽度I毫米以上，具体尺寸可依实际情况进行调整。在一个优选的实施例中，窗口的长度为4毫米、宽度为2毫米。采用矩形或圆角矩形的窗口形状，上锡均匀饱满，可以获得更好的增加通流量和降低温升的效果。另外，应尽量使窗口之间间隔均匀，这样才不易造成堆锡和连锡。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：基板；铜箔，形成于所述基板上；绿油层，形成于所述铜箔表面；其特征在于，所述绿油层开有多个间隔排列的窗口，所述窗口内无绿油而覆盖有与窗口形状相仿的锡块。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板,包括: 基板； 铜箔，形成于所述基板上； 绿油层，形成于所述铜箔表面；其特征在于， 所述绿油层开有多个间隔排列的窗口，所述窗口内无绿油而覆盖有与窗口形状相仿的锡块。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述窗口的形状为矩形或圆角矩形。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述窗口与所述铜箔边缘的距离在0...

【专利技术属性】
技术研发人员：王达国，
申请(专利权)人：深圳市共进电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：