MEMS麦克风及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种MEMS麦克风及电子设备，其中，MEMS麦克风包括：内置于外壳与第一印刷电路板、第二印刷电路板密封连结所形成的腔体中的集成电路芯片、MEMS芯片；振膜设置于所述MEMS芯片上；所述集成电路芯片和MEMS芯片固定在所述第一印刷电路板上并通过金属线实现三者电连接；所述第一印刷电路板与第二印刷电路板通过支撑连接件进行电连接；音孔设置于所述第一印刷电路板上；所述第一印刷电路板和第二印刷电路板的外部均设置有焊盘。本实用新型专利技术提供的MEMS麦克风，利用设置的两个印刷电路板，不仅可以与应用电子设备进行双面贴合，而且提高了前进音MEMS麦克风的灵敏度和信噪比。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风及电子设备
本技术涉及麦克风
，特别地，涉及一种MEMS麦克风及电子设备。
技术介绍
MEMS麦克风是米用微机电系统(Microelectromechanical Systems,MEMS)工艺制作的Microphone。这种新型麦克风内含两个芯片:MEMS芯片和专用集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuit,ASIC)芯片,两枚芯片封装在一个表面贴装器件封装体中。MEMS芯片包括一个刚性穿孔背电极和一片用作电容器的弹性硅膜。该弹性硅膜将声波转换为电容变化。ASIC芯片用于检测电容变化，并将其转换为电信号输出。现有的MEMS麦克风分前进音和零高度两种结构。参照图1示出了现有技术前进音MEMS麦克风的结构示意图，包括:印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB) 1、MEMS芯片2、ASIC芯片5、振膜10、麦克风外壳8、音孔11。其中，麦克风外壳8与印刷电路板I通过密封胶9进行密封形成腔体，腔体内部设置ASIC芯片5和MEMS芯片2。ASIC芯片5通过固定胶6粘接在印刷电路板I上，并通过封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：内置于外壳与第一印刷电路板、第二印刷电路板密封连接所形成的腔体中的集成电路芯片、MEMS芯片；所述MEMS芯片设有振膜，内部设有腔体；所述集成电路芯片和MEMS芯片固定在所述第一印刷电路板上并通过金属线实现三者电连接；所述第一印刷电路板与第二印刷电路板通过支撑连接件进行电连接；音孔设置于所述第一印刷电路板上。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风,其特征在于,包括:内置于外壳与第一印刷电路板、第二印刷电路板密封连接所形成的腔体中的集成电路芯片、MEMS芯片；所述MEMS芯片设有振膜，内部设有腔体；所述集成电路芯片和MEMS芯片固定在所述第一印刷电路板上并通过金属线实现三者电连接；所述第一印刷电路板与第二印刷电路板通过支撑连接件进行电连接；音孔设置于所述第一印刷电路板上。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述外壳为环状凹槽结构。3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述支撑连接件是内部嵌有导电材料的绝缘制品。4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一印刷电路板的进音孔设置于正对所述MEMS芯片的腔体位置。5.根据权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，还包括:覆盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：万景明，
申请(专利权)人：山东共达电声股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：