半导体装置以及麦克风制造方法及图纸

在基板45的上表面设置凸点接合焊盘61，将电路元件43的凸点70连接在凸点接合焊盘61上。凸点接合焊盘61通过图案布线64与基板侧接合部69连接，并且该基板侧接合部69设置在与罩体44相对置的相对置面。在罩体44的下表面安装有麦克风芯片42。在罩体44的与基板45相对置的面设置第一接合用焊盘（焊接用焊盘48、罩体侧接合部49），麦克风芯片42通过焊线50与第一接合用焊盘连接。罩体44的第一接合用焊盘和基板45的基板侧接合部69通过导电性材料65接合，结果使麦克风芯片42和电路元件43电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置以及麦克风
本专利技术涉及半导体装置以及麦克风，具体地说，涉及在封装内容置有半导体元件的半导体装置。另外，涉及在封装内容置有麦克风芯片(声敏传感器)的麦克风。
技术介绍
在电子设备、尤其在移动设备中追求设备的小型化，为此需要在小的电路板上高密度安装部件。并且，为了能够实现部件的高密度安装，要求使部件安装时的占有面积(下面，称为安装面积)变小。但是，在MEMS (Micro electro mechanical Systems,微机电系统)麦克风的情况下，在封装内安装麦克风芯片和电路元件，而且在以往的麦克风中，将麦克风芯片和电路元件并排设置在封装的基板或者罩体的同一面。因此，在使麦克风的安装面积变小的方面存在限制，难以使安装面积变小。例如，在专利文献I所记载的麦克风中，在罩体的顶面并排安装有电路元件和麦克风芯片，在罩体内表面的侧壁上设置有布线图案。并且，由焊线(bonding wire)连接麦克风芯片和电路元件，由焊线连接位于罩体的顶面的布线图案的端部和电路元件，通过使罩体与基板重合来将布线图案的另一端连接在基板上。另外，在专利文献2所记载的麦克风中，在罩体的内表面安本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，具有由第一构件以及第二构件构成且在内部形成有空间的封装，该述封装内部设置有传感器和电路元件，其特征在于，在所述第一构件的与所述第二构件接合的接合部分，设置有第一接合用焊盘，在所述第二构件上，设置有用于连接凸点的凸点接合焊盘，并且在所述第二构件的与所述第一构件接合的接合部分设置有第二接合用焊盘，该第二接合用焊盘与所述凸点接合焊盘导通，将所述传感器和所述电路元件中的任何一个元件安装在所述第一构件上，通过导线布线连接该一个元件和所述第一接合用焊盘，在所述传感器和所述电路元件中的另一个元件上设置凸点，使该凸点连接到所述凸点接合焊盘上，从而将该另一个元件安装到所述第二构件上，从与所述封装...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.09.16 JP 2011-2029811.一种半导体装置，具有由第一构件以及第二构件构成且在内部形成有空间的封装，该述封装内部设置有传感器和电路元件，其特征在于， 在所述第一构件的与所述第二构件接合的接合部分，设置有第一接合用焊盘， 在所述第二构件上，设置有用于连接凸点的凸点接合焊盘，并且在所述第二构件的与所述第一构件接合的接合部分设置有第二接合用焊盘，该第二接合用焊盘与所述凸点接合焊盘导通， 将所述传感器和所述电路元件中的任何一个元件安装在所述第一构件上，通过导线布线连接该一个元件和所述第一接合用焊盘， 在所述传感器和所述电路元件中的另一个元件上设置凸点，使该凸点连接到所述凸点接合焊盘上，从而将该另一个元件安装到所述第二构件上， 从与所述封装的底面垂直的方向观察时，所述传感器和所述电路元件以至少一部分重叠的方式配置。 接合所述第一构件和所述第二构件来形成封装，并且用导电性材料使所述第一接合用焊盘和所述第二接合用焊盘相接合。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于， 所述一个元件为所述传感器，所述另一个元件为所述电路元件。3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于， 在所述第二构件中，在 从所述另一个元件观察时，所述第二接合用焊盘沿着一个方向配置，将所述另一个元件配置在比所述第二构件的中心更靠近所述第二接合用焊盘的位置上。4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：鞍谷直人，前川智史，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：
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