具有多个零功率电阻值的高分子热敏电阻元件制造技术

一种具有多个零功率电阻值的高分子热敏电阻元件，其包括多个具有正温度系数的高分子热敏电阻芯片，多个高分子热敏电阻芯片呈层叠设置，在每个高分子热敏电阻芯片的两侧各连接有一个带插脚的导电金属片每个导电金属片的插脚端伸出到高分子热敏电阻芯片之外，带插脚的导电金属片与高分子热敏电阻芯片之间为导电联通或绝缘联通。本实用新型专利技术的高分子热敏电阻元件的耐压和不动作电流高，维持电流大，过电流及体积小，过载响应敏感，通过不同插脚间的连接可使各热敏电阻之间具有协同响应的功能，因而提高了电路的安全性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
具有多个零功率电阻值的高分子热敏电阻元件【
】本技术涉及一种过电流或过热保护用的热敏电阻元件，特别是涉及一种具有多个零功率电阻值的高分子热敏电阻元件。【
技术介绍
】高分子热敏电阻作为过电流或过热保护器件已在计算机、通讯、电子、照明、电池、LED、电机等领域得到广泛应用。过电流保护主要是当电路中电流超过元器件的额定电流时，电路中的过电流保护器件就会切断电流，以保护设备。过热保护则是在电路中应用高分子热敏电阻，当电路中的设备超过一定的温度时，高分子热敏电阻的电阻就会随着温度的升高呈阶跃性的增高，因而阻断了电流，相当于使电路中断，设备得到保护。现有的高分子热敏电阻的特点是高耐压产品的维持电流较小，低耐压产品的维持电流可以较大，而高耐压且维持电流大的产品较为缺乏，且应用范围受到局限，功能较为单一，无法使热敏电阻之间具有协同响应的功能。对于维持电流大的产品，一般要通过加入大量导电填料形成更多的导电隧道或者通过增大高分子热敏电阻的散热面积，或减小高分子热敏电阻芯片的厚度来达到大维持电流目的。然而，加入更多导电填料和减小热敏电阻芯片厚度的会导致热敏电阻的耐电压能力大幅度下降，还会导致高分子热敏电阻的PTC强度(升阻比)大幅度下降。而增大热敏电阻的散热面积来降低热敏电阻阻值提高维持电流的方法则会因尺寸问题限制产品的应用。【
技术实现思路
】本技术旨在解决上述问题，而提供一种通过不同导电插脚间的连接形成不同零功率阻值，并具有低电阻、高耐压、小面积尺寸、大维持电流，且热敏电阻之间具有相互牵制、协同响应作用的具有多个零功率电阻值的高分子热敏电阻元件。为实现上述目的，本实用`新型提供一种具有多个零功率电阻值的高分子热敏电阻元件，该高分子热敏电阻元件包括多个具有正温度系数的高分子热敏电阻芯片，多个高分子热敏电阻芯片呈层叠设置，在每个高分子热敏电阻芯片的两侧各连接有一个带插脚的导电金属片，每个带插脚的导电金属片的插脚伸出到高分子热敏电阻芯片之外，带插脚的导电金属片与高分子热敏电阻芯片之间为导电联通或绝缘联通。该高分子热敏电阻元件包括η片高分子热敏电阻芯片及与高分子热敏电阻芯片相连接的η+1片带插脚的导电金属片。在该热敏电阻元件的中心区域设置小阻值的高分子热敏电阻芯片，大阻值的高分子热敏电阻芯片则设置在小阻值的高分子热敏电阻芯片的外围区域。高分子热敏电阻芯片包括正温度系数高分子片材和连接于正温度系数高分子片材两侧的金属电极膜片。组成高分子热敏电阻元件的多个高分子热敏电阻芯片的阻值、耐压范围、维持电流以及动作保护时间可以相同或不同。带插脚的导电金属片包括一条状连接片和由条状连接片一端向外延伸的插脚。多个带插脚的导电金属片的插脚可有选择地电连接，以产生不同电阻值。多个带插脚的导电金属片的插脚位于高分子热敏电阻芯片外围的同一边或不同边，所述高分子热敏电阻芯片与所述带插脚的导电金属片通过导电胶或焊锡相连接。本技术的贡献在于，其有效解决了现有高分子热敏电阻元件所存在的问题。本技术通过不同导电插脚在电路中的连接形成多种零功率电阻值，使其具有不同的性能，其亦可在同一元件上实现多个元件的作用，因而可节约线路板空间，提高热敏电阻的耐压和不动作电流。本技术也可通过插脚的选择性连接使元件产生反馈协同响应作用，本技术具有低电阻、高耐压、体积小、维持电流大，过载响应敏感等特点。【【附图说明】】图1为正温度系数高分子热敏电阻芯片结构示意图。图2为带插脚的导电金属片结构示意图。图3为插脚位于不同边的多零功率电阻的高分子热敏电阻元件侧视图。图4为插脚位于不同边的多零功率电阻的高分子热敏电阻元件俯视图。图5为插脚在同一边的多零功率电阻的高分子热敏电阻元件的结构示意图。图6为具有协同反馈作用的多零功率电阻的高分子热敏电阻元件的结构示意图。图7为图6的电路原理图。`【【具体实施方式】】下列实施例是对本技术的进一步解释和说明，对本技术不构成任何限制。实施例1如图3所示，将电阻值为49πιΩ、维持电流为3Α，6Α动作时间为31.72秒的高分子热敏电阻芯片IOE ;电阻值为49πιΩ、维持电流为3Α，6Α动作时间为28.68秒的高分子热敏电阻芯片IOF ;电阻值为49πιΩ、维持电流为3Α，6Α动作时间为30.56秒的高分子热敏电阻芯片IOG共三片高分子热敏电阻芯片和带插脚的导电金属片20在固定形状的模具中呈层叠交错放置。其中，带插脚的导电金属片20的条状连接片21与高分子热敏电阻芯片10的金属电极膜片12之间均匀涂抹锡膏，涂覆锡膏后将其快速通过回流焊，使之形成牢固的电连接，连接后在高分子热敏电阻芯片10上包封一层环氧树脂绝缘层(图中未示出)，用模具将带插脚的导电金属片20的插脚22进行弯折，制成具有多个零功率电阻值的高分子热敏电阻元件。不同的带插脚的导电金属片20的插脚22之间可有选择地进行连接，本实施例中，通过选择性连接可得到四种不同电阻值的热敏电阻元件。如图4所示，将插脚226与插脚229连接，其电阻为108m Ω ;将插脚228与插脚229连接，其电阻为156m Ω ;将插脚226、插脚229与插脚227连接，其电阻值为28m Ω ;将插脚227与插脚229连接，插脚227与插脚226连接或插脚226与插脚228连接可分别形成电阻49m Ω。此外，将插脚226、插脚229与插脚227连接获得的电阻为28πιΩ，其维持电流为6Α，12Α以及动作时间为18.08秒。同时，该高分子热敏电阻元件的各高分子热敏电阻芯片10之间构成相互协同保护关系，使得该高分子热敏电阻元件的动作时间加快，维持电流增大，耐压值为40V，维持电流的最大值为40A。如图3所示的高分子热敏电阻元件，其可同时提供大于4种的零功率电阻阻值，从而提供多种不同的过流保护特性。实施例2将一片电阻值为0.15 Ω、维持电流分别为2A，IOA动作时间为10秒、耐压能力为250V的高分子热敏电阻芯片IOA ;以及两片电阻值为0.042 Ω、维持电流为5A，25A动作时间24秒、耐电压能力为90V的高分子热敏电阻芯片IOB ;以及一片电阻值0.20 Ω、维持电流为2A，IOA动作时间为7秒的高分子热敏电阻芯片10C，按图5的方式将上述高分子热敏电阻芯片与带插脚的导电金属片20通过导电胶或焊锡连接，连接后在高分子热敏电阻芯片10上包封一层环氧树脂绝缘层(图中未示出)，制成如图5所示的高分子热敏电阻元件，通过不同带插脚的导电金属片20的插脚22之间的连接可获得多种零功率电阻值，并提供不同的耐压级别和动作保护时间，还可以得到具有大电流、小电阻以及高耐压特性的高分子热敏电阻元件。实施例3按图6所示的连接方式，将一片电阻值为0.15 Ω、维持电流为2A，IOA动作时间为10秒、耐压能力为250V的高分子热敏电阻芯片IOA和一片电阻值为0.042 Ω、维持电流为5A，25A动作时间24秒、耐电压能力为90V的高分子热敏电阻芯片IOB与带插脚的导电金属片20的条状连接片212相连接。将电阻值为1.5 0、维持电流为0.34，0.6八动作时间为20秒、耐电压值为60V的高分子热敏电阻芯片IOD与带插脚的导电金属片20的条状连接片215以及带插脚的导电金属片20的条状连接片214形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有多个零功率电阻值的高分子热敏电阻元件，其特征在于，该高分子热敏电阻元件包括多个具有正温度系数的高分子热敏电阻芯片（10），多个高分子热敏电阻芯片（10）呈层叠设置，在每个高分子热敏电阻芯片（10）的两侧各连接有一个带插脚的导电金属片（20），每个带插脚的导电金属片（20）的插脚（22）伸出到高分子热敏电阻芯片（10）之外，带插脚的导电金属片（20）与高分子热敏电阻芯片（10）之间为导电联通或绝缘联通。

【技术特征摘要】
1.一种具有多个零功率电阻值的高分子热敏电阻元件，其特征在于，该高分子热敏电阻元件包括多个具有正温度系数的高分子热敏电阻芯片(10)，多个高分子热敏电阻芯片(10)呈层叠设置，在每个高分子热敏电阻芯片(10)的两侧各连接有一个带插脚的导电金属片(20)，每个带插脚的导电金属片(20)的插脚(22)伸出到高分子热敏电阻芯片(10)之外，带插脚的导电金属片(20)与高分子热敏电阻芯片(10)之间为导电联通或绝缘联通。2.如权利要求1所述的具有多个零功率电阻值的高分子热敏电阻元件，其特征在于，该高分子热敏电阻元件包括η片高分子热敏电阻芯片(10)及与高分子热敏电阻芯片(10)相连接的η+1片带插脚的导电金属片(20)。3.如权利要求2所述的具有多个零功率电阻值的高分子热敏电阻元件，其特征在于，在该热敏电阻元件的中心区域设置小阻值的高分子热敏电阻芯片(10)，大阻值的高分子热敏电阻芯片(10)则设置在小阻值的高分子热敏电阻芯片(10)的外围区域。4.如权利要求1所述的具有多个零功率电阻值的高分子热敏电阻元件，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋昌清，梁凤梅，田宗谦，
申请(专利权)人：深圳市金瑞电子材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：