功率型负温度热敏电阻制造技术

本实用新型专利技术涉及一种功率型负温度热敏电阻，包括电阻芯片、附在电阻芯片上的电极以及从下端引出、与电极相连接的引脚，所述的电阻芯片的外部通过陶瓷外壳进行封装；所述的陶瓷外壳与电阻芯片之间留有空隙，所述的空隙处设置绝缘物。本实用新型专利技术在保证原有产品电性能前提下，降低引脚与PCB板接触处的温度，从而防止PCB板受到产品的影响而降低寿命；而使用坚固的陶瓷外壳，以其更加优异的阻燃防爆特性提升功率型热敏电阻应用的安全性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种功率型负温度热敏电阻，包括电阻芯片、附在电阻芯片上的电极以及从下端引出、与电极相连接的引脚，所述的电阻芯片的外部通过陶瓷外壳进行封装；所述的陶瓷外壳与电阻芯片之间留有空隙，所述的空隙处设置绝缘物。本技术在保证原有产品电性能前提下，降低引脚与PCB板接触处的温度，从而防止PCB板受到产品的影响而降低寿命；而使用坚固的陶瓷外壳，以其更加优异的阻燃防爆特性提升功率型热敏电阻应用的安全性。【专利说明】功率型负温度热敏电阻
本技术涉及一种热敏电阻，尤其是一种功率型负温度热敏电阻。
技术介绍
功率型负温度热敏电阻主要起到电路开关瞬间抑制电路中突波电流且保护其他元件不受电流冲击而损害的作用。瞬间抑制突波电流后产品将直接连接在电路中长时间通电，其残余电阻在长时间通电中产生热量，并与本体散热达到平衡，从而稳定。目前，公知的传统型功率型热敏电阻一般采用在焊接品上涂敷一层0.5mm左右的绝缘树脂作为绝缘保护层；通常使用导热性极好的镀锡铜线作为引脚，以利于产品散热从而延长产品寿命；但其缺点是，当产品通过电流时，本体会发热，并通过引脚传递到PCB板接触位置，当通过电流达到额定电流的30%以上时，与PCB板接触位置的引脚温度将可能超过100°C，从而可能引起PCB板碳化，降低使用寿命。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:提供一种功率型负温度热敏电阻，通过增大本体散热，同时降低经引脚对PCB板的传热，从而降低产品发热对PCB板的寿命影响。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种功率型负温度热敏电阻，包括电阻芯片、附在电阻芯片上的电极以及从下端引出、与电极相连接的引脚，所述的电阻芯片的外部通过陶瓷外壳进行封装；所述的陶瓷外壳与电阻芯片之间留有空隙，所述的空隙处设置绝缘物。本技术所述的陶瓷外壳的外侧边缘设置有散热凹槽，这样可以更好的增大散热面积。为了增大散热空间，本技术所述的陶瓷外壳的底部设置有架高脚。并且本技术所述的引脚为镀锡铜包钢线。这样将材质由导热极好的镀锡铜线变更为导热较差的镀锡铜包钢线，从而降低引脚与PCB接触部位的温度。对于功率型热敏电阻，通常采用插件型结构，为提高产品使用寿命，通常再用Cu引线作为引脚以利于产品散热，这就造成引脚与安装的PCB板接触处温度较高(当达到100°C以上时，有可能引起PCB碳化老化)，而采用本使用新型则可以克服此类问题；测试比较PCB接触点温度，采用此使用新型一般会较传统产品降低20?30°C。本技术的有益效果是，解决了
技术介绍
中存在的缺陷，在保证原有产品电性能前提下，降低引脚与PCB板接触处的温度，从而防止PCB板受到产品的影响而降低寿命；而使用坚固的陶瓷外壳，以其更加优异的阻燃防爆特性提升功率型热敏电阻应用的安全性。【专利附图】【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。 图1是传统产品的结构示意图；图2是本技术的结构示意图；图3是本技术的工艺流程图；图中:1、陶瓷外壳;2、电极；3、电阻芯片；4、空隙；5、凹槽；6、引脚；7、架高脚。【具体实施方式】现在结合附图和优选实施例对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1所示的是传统的热敏电阻的结构，直接在焊接品上涂覆一层绝缘树脂作为绝缘保护层。而图2所述的一种功率型负温度热敏电阻，包括电阻芯片3、附在电阻芯片上的电极2以及从下端引出、与电极相连接的引脚6，所述的电阻芯片的外部通过陶瓷外壳I进行封装；所述的陶瓷外壳与电阻芯片之间留有空隙4，所述的空隙处设置绝缘物。陶瓷外壳I采用导热散热性较好的氧化铝陶瓷制作，并在侧面设计凹槽5以利于产品散热，并通过陶瓷引脚7架高本体，减小产品对PCB板的传热；在维持陶瓷壳外部尺寸不变的情况下，尽可能减少陶瓷壳内部空隙，增加陶瓷壳质量，从而利于经陶瓷壳散热。本技术设计的总工艺流程如图3所示，使用常规的陶瓷芯片，按照本技术设计，使用镀锡铜包钢线制作引脚，将焊接后的半品置入所述的氧化铝陶瓷壳，然后使用绝缘树脂灌封料进行封装，固化后即得到成品；由于使用绝缘树脂进行封装，故可以使用传统产品之激光打印机进行本体打印，标识产品Mark ；本技术可以在保持 电气特性规格不降低的情况下，替代传统产品表面涂覆绝缘树脂工艺，使用陶瓷壳进行封装，增大产品本体散热，降低产品经引脚传热，从而避免引脚高温对PCB板的破坏。表1为产品引脚与PCB接触处温度实测数据对比:【权利要求】1.一种功率型负温度热敏电阻，包括电阻芯片、附在电阻芯片上的电极以及从下端引出、与电极相连接的引脚，其特征在于:所述的电阻芯片的外部通过陶瓷外壳进行封装；所述的陶瓷外壳与电阻芯片之间留有空隙，所述的空隙处设置绝缘物。2.如权利要求1所述的功率型负温度热敏电阻，其特征在于:所述的陶瓷外壳的外侧边缘设置有散热凹槽。3.如权利要求1所述的功率型负温度热敏电阻，其特征在于:所述的陶瓷外壳的底部设置有架高脚。4.如权利要求1所述的功率型负温度热敏电阻，其特征在于:所述的引脚为镀锡铜包钢线。【文档编号】H01C1/084GK203415334SQ201320356394【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年6月20日 优先权日:2013年6月20日 【专利技术者】李晓乐, 张世开 申请人:兴勤（常州）电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率型负温度热敏电阻，包括电阻芯片、附在电阻芯片上的电极以及从下端引出、与电极相连接的引脚，其特征在于：所述的电阻芯片的外部通过陶瓷外壳进行封装；所述的陶瓷外壳与电阻芯片之间留有空隙，所述的空隙处设置绝缘物。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓乐，张世开，
申请(专利权)人：兴勤常州电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：